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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>后摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

后摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

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簡述什么是eda技術(shù)_eda技術(shù)好學(xué)嗎_如何學(xué)習(xí)EDA技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,使得基于EDA技術(shù)的電子系統(tǒng)設(shè)計方法得以廣泛應(yīng)用。EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具,成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文首先介紹了EDA技術(shù)主要特征及精髓,其次介紹了EDA技術(shù)的因公及發(fā)展趨勢,最后闡述了如何高效的學(xué)習(xí)EDA技術(shù)。
2018-04-27 09:21:5536453

海爾冰箱,三大舉措助推冰箱進入“海爾時代

%的份額第10次居全球第一。在這一背景下,世界冰箱正進入“海爾時代”。在全球?qū)@|(zhì)量數(shù)量、科技領(lǐng)域自主研發(fā)以及“人單合一”模式驅(qū)動三個方面,海爾皆實現(xiàn)了全球冰箱行業(yè)的趨勢引領(lǐng)。
2018-06-23 11:55:00664

權(quán)威發(fā)布2019年物聯(lián)網(wǎng)十大趨勢

2018年,對于我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),有中美貿(mào)易戰(zhàn)引發(fā)的思考,也有5G、AI等技術(shù)推進的展望。告別2018,迎來2019,權(quán)威調(diào)研機構(gòu)Counterpoint也發(fā)布了“2019年物聯(lián)網(wǎng)十大趨勢和預(yù)測”。
2019-01-18 14:40:394199

摩爾時代集成電路發(fā)展的三大支撐技術(shù)使得后摩爾定律得以繼續(xù)

近日,華進半導(dǎo)體封裝先進技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示,摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進步,通過先進封裝集成技術(shù),實現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本,使得“后摩爾定律”得以繼續(xù)。
2019-09-11 15:11:265503

PCB設(shè)計和EDA技術(shù)及其發(fā)展趨勢的討論

在PCB技術(shù)講座》播客,主持人約翰·麥克米蘭討論了PCB設(shè)計和EDA技術(shù)趨勢。
2019-10-30 07:00:002613

摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一,它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
2020-01-20 11:46:001590

EDA技術(shù)發(fā)展概況_EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢

你了解eda技術(shù)的基本內(nèi)涵嗎?EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具,成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展過程,并對其基本特點予以詳細(xì)敘述,最后對其發(fā)展趨勢予以展望。跟yjbys小編一起來看看eda技術(shù)的基本內(nèi)涵是什么吧!
2020-07-09 15:12:123580

摩爾時代Chiplet技術(shù)的演進與挑戰(zhàn)

SoC 起源于 1990 年代中期,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展,異構(gòu)多核的 SoC 成為集成電路 IC 設(shè)計的主流趨勢,是數(shù)字集成電路的主要實現(xiàn)形式。文獻[2-8]對片上多核系統(tǒng)從同構(gòu)到異構(gòu)的演進過程進行了詳細(xì)的闡述。
2020-07-14 11:24:194707

摩爾定律的演變 后摩爾時代的芯粒技術(shù)

定律:1965年,英特爾創(chuàng)始人戈登摩爾提出,在至多十年內(nèi),集成電路的集成度會每兩年翻一番,后來這個周期被縮短為18個月。當(dāng)時摩爾先生僅僅是將摩爾定律的適用時間限定在十年內(nèi),但實際上處理器技術(shù)的發(fā)展令人咋舌,至今這條在當(dāng)時遭
2020-11-05 10:02:052799

摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)特性及發(fā)展趨勢

摘要:摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展,導(dǎo)致費用、人才、技術(shù)門檻極高,形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時代邁入后摩爾時代,產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣性、淡化
2021-01-10 10:52:299690

先進封裝技術(shù)將推動后摩爾時代的半導(dǎo)體發(fā)展

智能終端時代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應(yīng)用越來越多,半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù),對我們猶如當(dāng)頭一棒。但筆者認(rèn)為,美國這一棒有兩面性
2021-02-04 11:13:561538

摩爾時代芯片設(shè)計面臨挑戰(zhàn)

越來越強烈。芯華章運營副總裁傅強表示,以開放、智能化、云平臺化為特征的EDA 2.0時代正逐漸臨近,2026年或?qū)⒊蔀?b class="flag-6" style="color: red">EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“2.0時代”元年。而在這一重要產(chǎn)業(yè)變革之際,中國企業(yè)該如何完成此一革命性的突破,產(chǎn)業(yè)又將因此走向何方?
2021-06-15 17:12:171892

吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示,摩爾定律支撐著通訊技術(shù)
2021-06-17 16:43:251766

重磅演講:持續(xù)推進摩爾時代的IC設(shè)計藝術(shù)

總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續(xù)推進摩爾時代的 IC 設(shè)計藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景
2021-11-16 10:42:074722

英諾達EDA硬件驗證云服務(wù)平臺被認(rèn)定公共技術(shù)平臺

英諾達EDA硬件驗證云服務(wù)平臺——成都中心被認(rèn)定為『EDA硬件驗證服務(wù)公共技術(shù)平臺』,納入成都市高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系及相關(guān)政策支持范圍。
2021-12-17 13:51:401487

芯華章專注驗證EDA領(lǐng)域 推動技術(shù)升級支撐數(shù)字化發(fā)展

12月,由賽迪主辦的ICT企業(yè)家大會上,芯華章董事長兼CEO王禮賓獲評“2021年度ICT產(chǎn)業(yè)十大杰出人物”,以構(gòu)建底層創(chuàng)新動能、賦能產(chǎn)業(yè)升級的積極行動廣獲認(rèn)可。會上,王禮賓發(fā)表了“后摩爾時代
2021-12-31 10:49:303747

聚焦后摩爾時代,后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是我國當(dāng)前需要重點突破的領(lǐng)域。而后摩爾時代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點,搶占機遇實現(xiàn)逆勢突圍,是業(yè)界十分關(guān)注
2022-04-08 14:55:151315

如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅平博士受邀出席北京智源大會,在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講,與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121039

摩爾時代EDA和芯片設(shè)計未來發(fā)展趨勢

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化,而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下,將過去的設(shè)計經(jīng)驗和數(shù)據(jù)吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA設(shè)計,形成從系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計、驗證的全自動流程。
2022-08-26 12:19:09981

摩爾時代的芯片設(shè)計和EDA發(fā)展趨勢

近年來,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩,相對于線性提升的芯片規(guī)模,芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升,下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。 ? 圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 (數(shù)據(jù)來源
2022-08-30 10:55:02466

火熱報名中!芯華章首次線下驗證技術(shù)研討會舉辦在即

摩爾時代,應(yīng)用不斷分化,場景需求不斷增加,芯片設(shè)計維度不斷增加。面對復(fù)雜的架構(gòu)/工藝流程,芯片和系統(tǒng)的創(chuàng)新面臨巨大的挑戰(zhàn)。這就要求芯片驗證技術(shù)能夠面向電子系統(tǒng)提供智能化融合解決方案,賦能芯片到系統(tǒng)
2022-10-11 11:54:55417

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術(shù)

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案,獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701

摩爾時代十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導(dǎo)向
2023-01-05 09:29:23515

淺析智能光伏十大趨勢

近日,華為舉辦智能光伏十大趨勢發(fā)布會。那么,這十大趨勢究竟意味著什么?
2023-01-11 10:44:101990

北科大“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)

來源:北京科技大學(xué)官微 據(jù)北京科技大學(xué)官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單,其中,依托北京科技大學(xué)建設(shè)的“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室”項目成功
2023-03-30 16:59:23349

摩爾時代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)

本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術(shù) , 針對對集成電路后摩爾時代的發(fā)展預(yù)測 , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:17553

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀(jì)60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會:摩爾定律,延續(xù)或超越?

)主辦的會議,簡稱為iMAPS。大會上,Cadence副總經(jīng)理KTMoore先生親自到場發(fā)表了一場題為《判斷電子設(shè)計的下一步:后摩爾時代亦或超越摩爾時代(MoreM
2022-02-14 09:34:06713

摩爾時代:半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方?

3月15-16日,第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間,各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下熱門問題,展開熱烈討論。長按二維碼
2022-06-15 18:11:01376

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應(yīng)運而生!

“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(tǒng)(MEMS
2022-07-20 09:50:57558

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499

摩爾時代,新思科技如何應(yīng)對IC設(shè)計的5大挑戰(zhàn)

事實上,早在芯片設(shè)計進入納米時代之后,布局布線的復(fù)雜度便呈指數(shù)增長,從布局規(guī)劃到布局布線,時鐘樹綜合,每一步涉及到的算法在近年都有顛覆性的革新。這些步驟,都高度的依賴 EDA工具。因此,EDA軟件也被譽為“芯片之母”。
2023-09-18 17:03:18649

思爾芯總裁林鎧鵬與業(yè)界共話AI與EDA云新趨勢

9月18日,由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢中國光谷科技會展中心隆重開幕。思爾芯總裁林鎧鵬先生被特邀作為圓桌討論嘉賓,與其他業(yè)界專家一同探索未來EDA趨勢。作為數(shù)字EDA領(lǐng)域
2023-10-21 08:23:46864

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