中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；下游主要包括終端系統(tǒng)廠商。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖例如下：

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集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求，通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、模擬電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等一系列設(shè)計(jì)流程，最終將設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)換為可交付的光罩?jǐn)?shù)據(jù)。

晶圓制造環(huán)節(jié)是根據(jù)光罩?jǐn)?shù)據(jù)內(nèi)容進(jìn)行光罩制造并將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，以構(gòu)建完整的半導(dǎo)體電路芯片的過(guò)程，包含光罩制作、光刻、刻蝕清洗、離子注入等多項(xiàng)工藝或流程。晶圓制造環(huán)節(jié)結(jié)束后進(jìn)入芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

芯片封裝環(huán)節(jié)是指將晶圓上的晶粒加工成可使用的成品芯片的過(guò)程，起著安放、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，包含晶圓切割、貼片、引線鍵合、包塑等多項(xiàng)工藝；芯片測(cè)試環(huán)節(jié)指的是對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)測(cè)試的芯片即為成品。

其中，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分。芯片設(shè)計(jì)水平及芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化效率直接影響著產(chǎn)品最終上市時(shí)間及產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。

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全球集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路自出現(xiàn)以來(lái)，促進(jìn)了全球信息、電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。近年來(lái)，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新技術(shù)和新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為4,630億美元，同比增長(zhǎng)約28%。預(yù)計(jì)2023年全球集成電路市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5,768億美元。

中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

從全球范圍來(lái)看，歷史上集成電路產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移。我國(guó)集成電路行業(yè)雖起步較晚在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈成熟度上與歐美發(fā)達(dá)國(guó)家存在一定差距，但受益于我國(guó)有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球集成電路產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等趨勢(shì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2010年的1,440億元快速增長(zhǎng)至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.8%，遠(yuǎn)高于全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速。

未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領(lǐng)域的興起，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈遷移。

對(duì)比行業(yè)巨大的市場(chǎng)需求，現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率依舊較低，尤其在中高端芯片領(lǐng)域仍然存在依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，一大批在算法、架構(gòu)設(shè)計(jì)具有核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與擁有高工藝水平的本土晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商也在逐漸崛起。根據(jù)ICCAD統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2,810家，較2015年的736家增長(zhǎng)281.8%。同時(shí)，隨著我國(guó)晶圓代工廠產(chǎn)業(yè)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)自給率的不斷提高，本土晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商在技術(shù)、產(chǎn)能等方面的快速發(fā)展亦為我國(guó)集成電路行業(yè)的自主、可控發(fā)展提供了重要保障。

在龐大的市場(chǎng)需求與國(guó)產(chǎn)替代需求的牽引下，我國(guó)本土集成電路企業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，本土企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等專業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，更進(jìn)一步推動(dòng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況

集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。

（1）全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

近年來(lái)，隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額從2010年的635億美元增長(zhǎng)至2021年的1,777億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.8%。

從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報(bào)告顯示，2021年美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的68%，排名全球第一；中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額占比分別為21%和9%，分列二、三位。

（2）中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起點(diǎn)較低，但隨著人們對(duì)智能化、低能耗的需求不斷催生了新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)獲得了大量的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)憑借有利的扶持政策與本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，能夠緊貼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)更快地響應(yīng)客戶需求，品牌認(rèn)可度及市場(chǎng)影響力不斷提升。

從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模從2010年的383億元增長(zhǎng)至2021年的4,519億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為25.2%，遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)同期增速。

從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。2015年以前，芯片封測(cè)環(huán)節(jié)一直是產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，從2016年起，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)規(guī)模占比超過(guò)芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，成為三大環(huán)節(jié)中占比最高的子行業(yè)。

集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)概況

隨著芯片產(chǎn)業(yè)在制程工藝方面的發(fā)展、芯片生命周期的縮短與設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增加，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、開發(fā)成本、設(shè)計(jì)難度與流片風(fēng)險(xiǎn)等方面面臨的挑戰(zhàn)大幅加劇，芯片設(shè)計(jì)效率與一次流片成功率成為芯片設(shè)計(jì)公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。同時(shí)隨著芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈分工日益精細(xì)，F(xiàn)abless模式下芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中進(jìn)一步催生了芯片設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的誕生。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言，一方面，主流芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司具有半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)開發(fā)與定制能力，能夠?yàn)槠湓谠O(shè)計(jì)之初提供生產(chǎn)工藝及半導(dǎo)體IP選型的完整方案；另一方面，隨著晶圓代工廠在先進(jìn)工藝上的設(shè)計(jì)規(guī)則越來(lái)越復(fù)雜，其與晶圓代工廠之間的技術(shù)銜接與匹配也變得越來(lái)越困難，而芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司基于自身核心技術(shù)及對(duì)晶圓代工廠多工藝節(jié)點(diǎn)的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)公司提高設(shè)計(jì)效率及流片成功率，使其能夠?qū)Ｗ⒂谧陨韮?yōu)勢(shì)領(lǐng)域的拓展。

對(duì)于系統(tǒng)廠商而言，其往往基于芯片設(shè)計(jì)公司提供的標(biāo)準(zhǔn)化芯片產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)集成、制造與銷售。系統(tǒng)廠商雖然對(duì)于終端場(chǎng)景需求、產(chǎn)品功能有著較為深刻的理解，但由于其在芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試等方面欠缺相關(guān)技術(shù)能力與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，往往無(wú)法獨(dú)立開發(fā)芯片。擁有完整芯片設(shè)計(jì)能力的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司能夠依據(jù)其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)與迭代。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)研究顯示，隨著全球數(shù)據(jù)中心、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的情況下，芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商等對(duì)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求有望不斷上升。2021年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為193億元，自2016年以來(lái)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10.6%。隨著設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷增大，預(yù)計(jì)到2026年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到283億元。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國(guó)大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為61億元，自2016年以來(lái)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為26.8%，增速顯著高于全球市場(chǎng)。隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130億元。

未來(lái)發(fā)展趁勢(shì)

邏輯工藝與特色工藝推陳出新，集成電路器件線寬不斷縮小

隨著摩爾定律的不斷演進(jìn)，制造工藝及器件微觀結(jié)構(gòu)對(duì)芯片的速度、可靠性、功耗、面積等關(guān)鍵指標(biāo)的影響越來(lái)越大。近年來(lái)，下游新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)及用戶對(duì)于產(chǎn)品性能要求的不斷提高，均對(duì)邏輯電路及其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的要求。在邏輯工藝方面，已由本世紀(jì)初的0.35微米的CMOS工藝發(fā)展至納米級(jí)FinFET工藝并應(yīng)用于高性能計(jì)算、安全加密、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。在特色工藝方面，隨著更多的應(yīng)用需求轉(zhuǎn)為通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)，出現(xiàn)了如BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工藝平臺(tái)，并被應(yīng)用于電源管理、高速非易失性存儲(chǔ)、顯示器件等領(lǐng)域。

隨著集成電路工藝制程的不斷演進(jìn)與特色工藝的不斷創(chuàng)新，集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)在不同工藝、不同制程上的工藝分析能力、全流程設(shè)計(jì)能力及項(xiàng)目流片經(jīng)驗(yàn)將成為其重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

下游需求的多樣性催生了SoC芯片技術(shù)的發(fā)展

隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的增多及對(duì)芯片產(chǎn)品差異化需求的涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)被要求在不斷提升產(chǎn)品性價(jià)比、縮短上市周期的同時(shí)快速滿足差異化需求，SoC芯片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

SoC芯片技術(shù)是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件進(jìn)行高度集成，將原本不同功能的集成電路以功能模塊的形式整合在一顆芯片中，以縮小芯片面積、提升芯片的計(jì)算速度并加快開發(fā)周期。相比傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品對(duì)每個(gè)關(guān)鍵模塊從頭設(shè)計(jì)進(jìn)而進(jìn)行系統(tǒng)整合及驗(yàn)證的開發(fā)方式，SoC芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)旨在提高模塊復(fù)用性，通過(guò)重復(fù)使用預(yù)先設(shè)計(jì)并驗(yàn)證過(guò)的集成電路子模塊以降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、降低設(shè)計(jì)成本并提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。同時(shí)，大型SoC的設(shè)計(jì)開發(fā)對(duì)于產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、半導(dǎo)體IP庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)化及完整性、大規(guī)模物理設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)提出了極高的要求，部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已有相關(guān)技術(shù)布局。

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)難度的提高促進(jìn)了行業(yè)分工的不斷細(xì)化

伴隨技術(shù)進(jìn)步、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整后，已逐漸由集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試只能在企業(yè)內(nèi)部一體化完成的垂直整合元件制造模式演變?yōu)榇怪狈止さ亩鄠€(gè)專業(yè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)，并逐漸形成由EDA工具及半導(dǎo)體IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、材料和設(shè)備提供廠商組成的產(chǎn)業(yè)鏈上游，由采用Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)公司、從事晶圓制造、封裝測(cè)試的廠商組成的產(chǎn)業(yè)鏈中游與由系統(tǒng)廠商組成的產(chǎn)業(yè)鏈下游。

在芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)方面，隨著集成電路工藝種類的豐富與先進(jìn)工藝的持續(xù)演進(jìn)，芯片工藝及IP選型難度、設(shè)計(jì)難度及流片風(fēng)險(xiǎn)不斷提升，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間及開發(fā)成本顯著增加。同時(shí)隨著下游場(chǎng)景需求波動(dòng)對(duì)芯片生命周期的影響，芯片設(shè)計(jì)效率與一次流片成功率成為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)廠商集中研發(fā)力量在自身核心優(yōu)勢(shì)上，并選擇將前端設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、流片、晶圓生產(chǎn)、封裝與測(cè)試等產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的部分或全部環(huán)節(jié)交由設(shè)計(jì)服務(wù)公司完成，以求實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期、更少的流片迭代次數(shù)與更高的產(chǎn)品性能提升。

半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化程度不斷提高

半導(dǎo)體IP授權(quán)的出現(xiàn)源自半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工，即設(shè)計(jì)公司無(wú)需再對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，只需通過(guò)購(gòu)買成熟可靠的半導(dǎo)體IP方案即可實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。當(dāng)前國(guó)際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進(jìn)行設(shè)計(jì)的，IP在集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。半導(dǎo)體IP行業(yè)的發(fā)展與成熟，有助于設(shè)計(jì)公司降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)與開發(fā)成本，從而更專注于自身核心技術(shù)以促進(jìn)行業(yè)技術(shù)迭代。未來(lái)，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷升級(jí)并演進(jìn)，單顆芯片可集成的IP數(shù)量亦將隨之不斷增多，從而進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的發(fā)展?，F(xiàn)階段，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中大多采用的是國(guó)外芯片巨頭企業(yè)的IP。一方面，國(guó)外企業(yè)具有的優(yōu)勢(shì)地位使得授權(quán)費(fèi)用較高，增加了我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)成本；另一方面，半導(dǎo)體核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)長(zhǎng)期受制于人將對(duì)于我國(guó)***的自主和安全產(chǎn)生潛在的風(fēng)險(xiǎn)。因此，推進(jìn)關(guān)鍵IP國(guó)產(chǎn)化是市場(chǎng)的選擇也是國(guó)家戰(zhàn)略的需求。

終端應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長(zhǎng)

集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一，幾乎涉及國(guó)民經(jīng)濟(jì)各大領(lǐng)域，而集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)與場(chǎng)景需求的差異化、個(gè)性化發(fā)展趨勢(shì)，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)逐漸受到市場(chǎng)青睞。

在上述趨勢(shì)下，標(biāo)準(zhǔn)化通用芯片產(chǎn)品難以滿足場(chǎng)景差異化需求，故越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商開始通過(guò)自建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或采購(gòu)一站式芯片定制服務(wù)的方式以實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。

芯片設(shè)計(jì)難度及流片風(fēng)險(xiǎn)不斷增大

隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度與日俱增，設(shè)計(jì)難度與流片風(fēng)險(xiǎn)也成倍提高。根據(jù)新思科技發(fā)布的《2020中國(guó)創(chuàng)芯者圖鑒》調(diào)研結(jié)果顯示，目前中國(guó)芯片項(xiàng)目流片成功率超過(guò)90%以上的集成電路開發(fā)者僅約30%。

此外，隨著我國(guó)集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，設(shè)計(jì)周期、成本、質(zhì)量都將成為芯片產(chǎn)品公司能否持續(xù)經(jīng)營(yíng)并發(fā)展的重要因素。而在多工藝節(jié)點(diǎn)擁有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)儲(chǔ)備的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，將成為芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品上市時(shí)間的優(yōu)先選擇。

國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷增多，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)需求進(jìn)一步涌現(xiàn)

近年來(lái)，在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國(guó)成為全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產(chǎn)業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流，促使國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加。

根據(jù)ICCAD公布的數(shù)據(jù)顯示，自2016年以來(lái)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，由2015年的736家增長(zhǎng)至2021年的2,810家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為25.0%。芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇使得市場(chǎng)對(duì)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷提升。

同時(shí)，隨著工藝制程的逐步演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)難度加大、樣片流片費(fèi)用上升、設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)等因素導(dǎo)致芯片開發(fā)成本不斷提升，使得芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及成本大幅增加。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中，芯片設(shè)計(jì)公司需在保障產(chǎn)品功能完整性、交付時(shí)間、性能要求等條件下不斷提高產(chǎn)品流片成功率，這對(duì)其芯片設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力、系統(tǒng)評(píng)估及優(yōu)化能力、設(shè)計(jì)與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少，為了應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與較高的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司尋求專業(yè)的一站式芯片定制服務(wù)。

系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)提供增量市場(chǎng)

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，同時(shí)面對(duì)使用者個(gè)性化需求的興起，電子模組及設(shè)備廠商開始面對(duì)功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標(biāo)準(zhǔn)化的芯片產(chǎn)品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對(duì)產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對(duì)于芯片定制服務(wù)的需求日漸迫切。越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè)，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、競(jìng)爭(zhēng)加劇及核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的挑戰(zhàn)，這種趨勢(shì)為集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展擴(kuò)展了市場(chǎng)空間。

貿(mào)易摩擦背景下，對(duì)于“自主、安全、可控”芯片需求進(jìn)一步涌現(xiàn)

國(guó)際貿(mào)易摩擦令境內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，系統(tǒng)廠商與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代的需求愈發(fā)高漲，為行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代提供了良好的市場(chǎng)機(jī)遇。在當(dāng)前半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的大背景下，擁有針對(duì)境內(nèi)主流晶圓代工廠不同工藝節(jié)點(diǎn)豐富設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的本土設(shè)計(jì)服務(wù)公司，將在產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中脫穎而出并成為芯片自主化的堅(jiān)強(qiáng)后盾，并對(duì)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要商業(yè)價(jià)值與戰(zhàn)略意義。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的研究報(bào)告，全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)集中度較高，前五大廠商占據(jù)了全球超50%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，由于終端應(yīng)用市場(chǎng)的定制需求較為多元，存在較大的長(zhǎng)尾市場(chǎng)，因此市場(chǎng)中存在著較多規(guī)模較小的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)難度及設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)不斷提升，小型芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)技術(shù)能力難以滿足市場(chǎng)需求，頭部廠商市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況

（1）創(chuàng)意電子

創(chuàng)意電子成立于1998年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，系臺(tái)灣證券交易所上市公司（股票代碼：3443.TW），是全球領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司，其與全球領(lǐng)先晶圓代工廠臺(tái)積電建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，主要向客戶提供定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及IP解決方案。

（2）智原科技

智原科技成立于1993年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，系臺(tái)灣證券交易所上市公司（股票代碼：3035.TW），其為客戶提供定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP授權(quán)服務(wù)。

（3）世芯電子

世芯電子成立于2003年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，系臺(tái)灣證券交易所上市公司（股票代碼：3661.TW），專門提供高復(fù)雜度、高產(chǎn)量的ASIC與SoC設(shè)計(jì)及制造服務(wù)。

（4）芯原股份

芯原股份成立于2001年，系上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司（股票代碼：688521），是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

（5）銳成芯微

銳成芯微成立于2011年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供集成電路產(chǎn)品所需的半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)、授權(quán)及相關(guān)服務(wù)。

（6）燦芯股份

擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點(diǎn)與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)的完整芯片定制能力。多年來(lái)，公司結(jié)合不同工藝節(jié)點(diǎn)、IP特性與客戶差異化需求，為客戶挑選與其應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求更為契合的工藝及IP組合并為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)。擁有完整的芯片定制能力，自研形成了由高清音視頻DSP平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)微控制器平臺(tái)、高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)等組成的可復(fù)用行業(yè)應(yīng)用解決方案與一系列高性能半導(dǎo)體IP，以“標(biāo)準(zhǔn)化方案+差異化設(shè)計(jì)”的模式快速滿足客戶在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、高性能計(jì)算等眾多領(lǐng)域的芯片定制需求。公司新一代高速接口IP、模擬IP及系統(tǒng)級(jí)芯片方案已在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)成功流片。

編輯：黃飛