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ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析
- 芯片封裝(30100)
- IC芯片(25615)
相關(guān)推薦
IC封裝術(shù)語解析
IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
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685淺談倒裝芯片封裝工藝
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701
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板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833
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系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829
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什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083128
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汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細(xì)工藝流程
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2023-08-28 09:16:48984
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用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531303
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簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531828
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IC芯片的封裝工藝流程
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
芯片封裝詳細(xì)介紹
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
LED燈珠的生產(chǎn)工藝及封裝工藝
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
【PCB封裝工藝】低溫低壓注塑
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
結(jié)構(gòu)外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。2、封裝工藝流程圓片凸點(diǎn)的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料
2018-09-18 13:23:59
倒裝芯片與表面貼裝工藝
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
倒裝晶片的組裝工藝流程
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
單聲道功放IC芯片AN7117的資料下載
概述：AN7117是一款單聲道功放IC芯片，它采用單列9腳封裝工藝，其電源電壓范圍2V~9V；輸出功率0.65W（VCC=6V，RL=4Ω，THD=10%）；靜態(tài)電流=8mA；電壓增益=37.5～41.5dB；
2021-03-22 07:21:46
含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
招聘封裝工程師
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
招聘封裝工程師
，對現(xiàn)場品質(zhì)問題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場經(jīng)驗指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
招聘封裝工程師
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
招聘LED封裝工程師
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
招聘LED封裝工程師
，在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗，曾獨(dú)立主持過大功率及SMD封裝，集成及COB封裝工作，并有一定的開發(fā)經(jīng)驗。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝，對生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
招聘LED封裝工程師
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
招聘人才 封裝工藝工程師
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購計劃；3. 掌握機(jī)臺的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
招聘半導(dǎo)體封裝工程師
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強(qiáng)，動手
2015-02-10 13:33:33
招聘大功率LED封裝工程師
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動
2015-02-05 13:33:29
晶圓凸起封裝工藝技術(shù)簡介
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
樓梯UV涂裝工藝的操作
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
貼裝工藝與設(shè)備的關(guān)系
、應(yīng)用和管理是一項技術(shù)含量很高的系統(tǒng)工程，包括多學(xué)科交叉的知識結(jié)構(gòu)，技術(shù)與管理結(jié)合的綜合屬性和涵蓋產(chǎn)品，以及工藝與流程的復(fù)雜工程。圖表示企業(yè)定位、產(chǎn)品設(shè)計與工藝及設(shè)備能力的相互關(guān)系。 圖 產(chǎn)品與組裝工藝和設(shè)備
2018-09-06 10:44:00
結(jié)構(gòu)安裝工程
結(jié)構(gòu)安裝工程 考試了解單層工業(yè)廠房的安裝程序、起重機(jī)械、索具設(shè)備的性能及結(jié)構(gòu)安裝工藝。了解：結(jié)構(gòu)安裝工程常用施工機(jī)械設(shè)備的性能特點(diǎn)。熟悉：鋼結(jié)
2009-03-16 10:40:24
20
20電子集成塊封裝工藝及傳遞模設(shè)計
介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設(shè)計的要.點(diǎn)，尤其對大型封裝傳遞模的流道設(shè)計、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設(shè)計和預(yù)防小島移動等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848
48新型封裝工藝介紹
文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582
82
COB封裝簡介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595
95LED的封裝形式和工藝等問題的解析
封裝工藝流程 a）芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電
2017-10-19 09:35:0710
10半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882004
82004
PCB設(shè)計與IC芯片封裝
貼裝工藝、芯片封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計所必需的。
2020-04-23 17:44:243479
3479半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡介
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086
8086COB顯示屏封裝工藝
cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166
2166LED封裝工藝解析
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:095035
5035半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2020-05-20 15:19:028975
8975IC封裝測試工藝流程
原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137645
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芯片 IC 封裝工藝介紹（PPT）資料下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供芯片 IC 封裝工藝介紹（PPT）資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:41:2196
96芯片封裝工藝流程是什么
、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端子后用塑封固定，形成了立體結(jié)構(gòu)的工藝。 芯片封裝工藝流程 1.磨片 將晶圓進(jìn)行背面研磨，讓晶圓達(dá)到封裝要的厚度。 2.劃片 將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，讓晶圓被切割開后不會散落。 3.裝片 把芯片裝到管殼底座
2021-08-09 11:53:5464837
64837透明封裝工藝簡介
了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806
1806一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393
3393干貨來襲，這里有最全的光器件封裝工藝介紹！
光模塊封裝的基本結(jié)構(gòu)為光發(fā)射側(cè)模塊(TOSA)和驅(qū)動電路，光接收側(cè)模塊是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術(shù)壁壘主要在于兩方面：光芯片和封裝技術(shù)，這也正是易飛揚(yáng)的核心競爭力
2022-10-27 16:46:361794
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芯片封裝工藝流程講解
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259919
9919等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應(yīng)用
本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902
902IC封裝你了解多少？1
IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插式封裝 (DIP) 的通用流程。
2023-02-17 09:58:16981
981
等離子清洗在引線框架封裝工藝中有哪些應(yīng)用
本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700
700IC封裝工藝介紹
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293
3金屬封裝工藝介紹
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379
2379IC封裝工藝解析
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706
2706
IGBT功率模塊的封裝工藝介紹
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410
0紅外探測器金屬、陶瓷和晶圓級封裝工藝對比
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進(jìn)行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271697
1697
電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301725
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半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619
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博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766
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電機(jī)殼體封裝工藝的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些
電機(jī)的制造過程中，電機(jī)殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439
439功率電子器件封裝工藝有哪些
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié)，封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341050
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半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933
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傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743
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傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471
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半導(dǎo)體后端工藝：晶圓級封裝工藝（上）
晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339
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晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212741
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IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673
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什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些？
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830
830半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252
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聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437
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半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275
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半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17131
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金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性研究
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數(shù)對黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567
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工商網(wǎng)監(jiān)
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