國(guó)微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)！

近日，國(guó)微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)。本次發(fā)布的EDA工具覆蓋物理驗(yàn)證平臺(tái)核心DRC工具-芯天成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具EsseDRC、物理驗(yàn)證平臺(tái)版圖集成工具EsseDBScope升級(jí)版本（新增強(qiáng)大的IP Merge功能）、可靠性平臺(tái)芯天成可靠性時(shí)序分析工具EsseChipRA、形式驗(yàn)證平臺(tái)的芯天成連接性檢查工具EsseCC，晶圓制造OPC平臺(tái)的基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC、基于模型的驗(yàn)證工具EsseVerify。

國(guó)微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士對(duì)本次發(fā)布新品進(jìn)行深度的技術(shù)講解，會(huì)后與多家行業(yè)媒體進(jìn)行交流，分享新品自主研發(fā)的創(chuàng)新方向以及未來(lái)國(guó)微芯工具產(chǎn)品規(guī)劃布局。 ? ?

新產(chǎn)品一覽

物理驗(yàn)證平臺(tái)—芯天成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具EsseDRC

本次國(guó)微芯重磅發(fā)布的芯天成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具EsseDRC，采用分布式計(jì)算架構(gòu)、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座、高效率幾何圖形計(jì)算引擎等關(guān)鍵技術(shù)，助力設(shè)計(jì)工程師迅速定位版圖中存在的DRC問(wèn)題，線性的縮短芯片物理驗(yàn)證周期，加速產(chǎn)品流片前的版圖驗(yàn)證速度，為復(fù)雜幾何圖形及先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確及高效的物理驗(yàn)證解決方案。

物理驗(yàn)證平臺(tái)—芯天成版圖集成工具EsseDBScope

芯天成版圖集成工具EsseDBScope，是基于國(guó)微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標(biāo)志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。產(chǎn)品基于獨(dú)創(chuàng)的數(shù)據(jù)壓縮算法，支持?jǐn)?shù)據(jù)Hierarchy存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)的秒開；同時(shí)提供強(qiáng)大易用的script引擎，實(shí)現(xiàn)Pcell靈活定制和封裝，批量生成Test pattern；自研Boolean Engine提供高效穩(wěn)定的圖形計(jì)算，為海量數(shù)據(jù)的處理分析提供有力支撐。集成版圖查詢、定位、測(cè)量、標(biāo)記、縮放等功能，支持快速Signal tracing、PG Find short、IP merge、Metal density、LVL、Boolean等數(shù)據(jù)分析處理。

可靠性平臺(tái)—芯天成可靠性時(shí)序分析工具EsseChipRA

為了滿足高可靠性場(chǎng)景下芯片時(shí)序分析的新需求，國(guó)微芯開發(fā)芯天成可靠性時(shí)序分析工具 EsseChipRA。產(chǎn)品具備靈活、強(qiáng)大的可靠性時(shí)序分析引擎，能夠覆蓋芯片設(shè)計(jì)時(shí)序簽核檢查、車規(guī)芯片老化情況估算、標(biāo)準(zhǔn)單元工藝波動(dòng)影響、輔助布局布線時(shí)序約束等需求。它綜合考慮了老化效應(yīng)和工藝波動(dòng)效應(yīng)，與單元庫(kù)提取工具EsseChar 的老化庫(kù)建模模塊、以及單元庫(kù)正確性檢查工具EsseSanity 的多工藝角性能分析優(yōu)化功能協(xié)同工作，精確地分析和優(yōu)化芯片關(guān)鍵路徑的時(shí)序余量，從而確保芯片設(shè)計(jì)的功能正確性和穩(wěn)定性。

形式驗(yàn)證平臺(tái)—芯天成連接性檢查工具EsseCC

為用戶提供快速的錯(cuò)誤檢測(cè)以及預(yù)期設(shè)計(jì)行為的信號(hào)到信號(hào)的驗(yàn)證需求，國(guó)微芯推出自研高效連接性檢查驗(yàn)證工具EsseCC。產(chǎn)品以RTL電路和連接規(guī)范作為輸入，快速檢查設(shè)計(jì)是否符合連接規(guī)范，可以為SOC/IO連接性檢查、綜合后Netlist連接性檢查、Chiplet技術(shù)下模塊連接性檢查、以及對(duì)全局時(shí)鐘及復(fù)位信號(hào)、總線寄存器、集成IP連接性檢查等提供解決方案。

光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)—芯天成基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC?

為幫助客戶進(jìn)行基于模型的高效光學(xué)臨近效應(yīng)修正、定制化局部熱點(diǎn)區(qū)域修正、全部技術(shù)節(jié)點(diǎn)的刻蝕效應(yīng)補(bǔ)償，國(guó)微芯推出基于模型的版圖修正工具EsseMBOPC。在面對(duì)工藝窗口縮小的挑戰(zhàn)時(shí)，EsseMBOPC能通過(guò)導(dǎo)入工藝窗口模型（Process Window Model），生成符合制造規(guī)則的掩模圖形；提升光刻成像質(zhì)量，使光刻圖像更加接近目標(biāo)圖形；并同時(shí)提升光刻工藝窗口，滿足半導(dǎo)體制造的良率要求。

EsseMBOPC擁有精確地版圖線段化模塊以及嚴(yán)格的內(nèi)置規(guī)則檢查引擎（MRC），執(zhí)行嚴(yán)格的版圖修正，同時(shí)還結(jié)合了AI及GPU加速技術(shù)，顯著提高運(yùn)算速度，幫助用戶更快地獲得修正后圖形。

光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)—芯天成基于模型的驗(yàn)證工具EsseVerify

為檢測(cè)掩模修正結(jié)果是否符合制造規(guī)則和光刻規(guī)則，國(guó)微芯推出芯天成基于模型的驗(yàn)證工具EsseVerify。產(chǎn)品可導(dǎo)入模型并生成光刻仿真圖像，內(nèi)置的檢測(cè)器可快速高效捕獲各類型熱點(diǎn)（Hot Spot），幫助工程師快速實(shí)現(xiàn)掩膜圖形制造規(guī)則檢查、光刻圖像成像質(zhì)量檢查，并有效預(yù)測(cè)光刻后的工藝窗口（Process Window），以驗(yàn)證OPC結(jié)果是否符合半導(dǎo)體工藝制造和良率要求。 ? ? 創(chuàng)新技術(shù)與戰(zhàn)略前瞻

物理驗(yàn)證工具是EDA工具鏈中不可或缺的核心工具。當(dāng)媒體問(wèn)到本次發(fā)布的EsseDRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具）有何優(yōu)勢(shì)時(shí)，白耿博士表示，物理驗(yàn)證工具是國(guó)微芯重點(diǎn)研發(fā)的工具之一，我們的研發(fā)過(guò)程更加注重底層邏輯。我們自主研發(fā)了平臺(tái)通用的數(shù)據(jù)底座smDB，它支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)版圖格式，具備高效的內(nèi)存利用率。這項(xiàng)技術(shù)作為芯天成平臺(tái)的共性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了各工具之間的無(wú)縫銜接，大幅度提升了版圖加載的能力。

當(dāng)然，在不同工具的開發(fā)過(guò)程中，我們還融入了許多新的技術(shù)。這么做有兩個(gè)主要目的：第一，加速我們產(chǎn)品的開發(fā)效率，確保我們能夠在市場(chǎng)上快速響應(yīng)客戶的需求；第二，縮短客戶芯片的研發(fā)生產(chǎn)周期，幫助客戶更快地將他們的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。

當(dāng)談及公司未來(lái)產(chǎn)品的布局時(shí)，白耿博士強(qiáng)調(diào)了公司的前瞻性發(fā)展戰(zhàn)略。他指出，國(guó)微芯的戰(zhàn)略不是局限于開發(fā)個(gè)別點(diǎn)工具，而是著眼于構(gòu)建全流程的EDA工具鏈，這與國(guó)際三大友商的發(fā)展趨勢(shì)是一致的。同時(shí)我們非常重視與IC設(shè)計(jì)公司、Foundry廠的合作，通過(guò)客戶的測(cè)試驗(yàn)證，逐步提升和完善工具功能，以滿足市場(chǎng)需求。

2023年“芯天成”五大系列十九款工具

截止目前，國(guó)微芯已發(fā)布芯天成物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV、芯天成光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC、芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal、芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar、及芯天成仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation共五大系列19款產(chǎn)品，覆蓋設(shè)計(jì)端和制造端多個(gè)核心節(jié)點(diǎn)工具。本次發(fā)布的數(shù)款新品，豐富了國(guó)微芯“芯天成”平臺(tái)的工具序列，加速了國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程建設(shè)，助力廠商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

編輯：黃飛

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