可靠性是什么？充實(shí)一下這方面的知識(shí) 產(chǎn)品、系統(tǒng)在規(guī)定的條件下，規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力稱為可靠性?！ ∵@里的產(chǎn)品可以泛指任何系統(tǒng)、設(shè)備和元器件。產(chǎn)品可靠性定義的要素是三個(gè)“規(guī)定”：“規(guī)定
2015-08-04 11:04:27
當(dāng)組件上板后進(jìn)行一系列的可靠性驗(yàn)證，可靠性驗(yàn)證過(guò)程中產(chǎn)品失效時(shí)，透過(guò)板階整合失效分析能快速將失效接口找出，宜特協(xié)助客戶厘清真因后能快速改版重新驗(yàn)證來(lái)達(dá)到產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證并如期上市。 透過(guò)板階整合失效分析
2018-08-28 16:32:38
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
性能；245O℃即具有很好的潤(rùn)濕性，但在表面貼裝時(shí)，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對(duì)有引線及無(wú)引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差?！ ∪?、無(wú)鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長(zhǎng)太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
參見(jiàn)《無(wú)鉛焊接互連可靠性》?！ ?)取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過(guò)損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大)，蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">表面張力大、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
℃左右?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">表面張力大、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ?。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn) （Ａ
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
很多。焊點(diǎn)可靠性也很優(yōu)異，音響，耳機(jī)這一類使用好的焊錫，音質(zhì)會(huì)好很多。無(wú)鉛焊錫絲與含銀焊錫不同點(diǎn)：一、熔點(diǎn)不同：由于金屬合金的不同，所以其熔點(diǎn)也不同。含銀無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)在：217度，而無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)
2022-05-17 14:55:40
。其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤(pán)等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
SGS測(cè)試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
又適應(yīng)編帶包裝； 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性； 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定。 表面貼裝元件的種類： 無(wú)源元件SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱、單片陶瓷電容、鉭電容、厚膜電阻器、薄膜電阻器、軸式電阻器
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
準(zhǔn)確檢測(cè)上、下、左、右4個(gè)方向。符合RoHS無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，是環(huán)境友好型器件。主要應(yīng)用于DSC（數(shù)碼相機(jī)）、DVC（數(shù)碼攝像機(jī)）、手機(jī)、暖風(fēng)機(jī)、放映機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)
2019-04-09 06:20:22
苛刻，但某些設(shè)計(jì)元素仍需保留以保證連接器的可靠性。就算表面貼引腳的面積較大，也不能忽視其表面貼技術(shù)的細(xì)節(jié)。同樣的，如果您無(wú)法了解焊點(diǎn)到底如何被最大化，不妨要求銷售人員明確地略述連接器設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)。可靠
2018-09-17 17:46:58
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">可靠性設(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問(wèn)題 在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》?？墒?，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
，焊料與焊球還沒(méi)有充分融合到一起隨即進(jìn)入冷卻區(qū)，這樣就會(huì)出現(xiàn)冷焊焊點(diǎn)，這種焊點(diǎn)表面粗糙，長(zhǎng)期可靠性差，很容易引起焊點(diǎn)失效，形成“虛焊”?！ ?.2.4 其他 主要體現(xiàn)在印制板設(shè)計(jì)及印制板制造方面
2020-12-25 16:13:12
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)
2018-12-30 14:01:10
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器，它是建立在高亮度紅色LED，紅外LED，兩個(gè)綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產(chǎn)品為生物監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用脈沖率服，血氧飽和度。??特征?峰值波長(zhǎng)：?P
2015-05-06 16:25:33
行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，PCB無(wú)鉛焊接工藝的開(kāi)發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)準(zhǔn)備就緒后的操作 一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí)，仍需
2017-05-25 16:11:00
殘留下來(lái)的腐蝕性離子會(huì)逐漸滲透穿過(guò)阻焊膜腐蝕銅層，造成無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品一系列的不良。即使無(wú)電場(chǎng)作用，偏高的表面離子殘留量也會(huì)對(duì)PCB組件表面焊點(diǎn)造成腐蝕，從而對(duì)無(wú)鉛焊錫條甚至是所有的無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 10:37:54
可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來(lái)看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處
2018-09-06 16:24:30
裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生節(jié)省材料
2018-08-29 10:28:13
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
再流工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。 對(duì)于小型無(wú)源元件來(lái)說(shuō)，減少表面能同樣也可以減少直立和橋接缺陷的數(shù)量，特別是對(duì)于0402和0201尺寸的封裝?？傊?，無(wú)鉛組裝的可靠性說(shuō)明，它完全比得上
2013-10-22 11:43:49
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛
2016-07-14 11:00:51
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
，影響可靠性。無(wú)鉛助焊劑的主要問(wèn)題與對(duì)策：1、焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，因此要求助焊劑活性高。3、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無(wú)鉛、無(wú)鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動(dòng)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細(xì)、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)可靠性的要求會(huì)越來(lái)越高。高可靠性PCB可以發(fā)揮穩(wěn)健的載體
2020-07-03 11:09:11
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無(wú)鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見(jiàn)一個(gè)問(wèn)題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
;4、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是
2021-12-09 15:46:02
的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB決定了電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無(wú)鉛、無(wú)鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動(dòng)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細(xì)、孔小、層多、板薄、高頻、高速
2020-07-03 11:18:02
的殘?jiān)?b class="flag-6" style="color: red">焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn) / 電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命好處焊錫性
2019-10-21 08:00:00
金屬化層(UBM)的結(jié)構(gòu)，其目的是盡可能地減少由于芯片與基板互連時(shí)造成的內(nèi)應(yīng)力。根據(jù)已有的可靠性模型，如果設(shè)計(jì)合理的話，只會(huì)在焊料球的內(nèi)部發(fā)生失效，可通過(guò)正確設(shè)計(jì)焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、鈍化層／聚酰亞胺的開(kāi)口以及
2018-11-26 16:13:59
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
高組裝密度，使電子產(chǎn)品體積小，重量輕；b.可靠性高，抗振性強(qiáng)；c.焊點(diǎn)缺陷率低；d.高頻，可減少電磁和射頻干擾；e?？蓪?shí)現(xiàn)自動(dòng)化并提高批量生產(chǎn)；F。節(jié)省成本30％到50％。
SMT的發(fā)展趨勢(shì)
2023-04-24 16:31:26
更適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)
2016-07-29 09:12:59
充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性?！ ∫?、 表面貼裝PCB板外形及定位設(shè)計(jì) PCB板外形必須經(jīng)過(guò)數(shù)控銑削加工。如按貼片機(jī)精度
2012-10-23 10:39:25
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:17:44
單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括功能性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)。其中，功能性是基礎(chǔ)，可靠性是保障，產(chǎn)品化是前途。因此，從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作的設(shè)計(jì)人員必須掌握可靠性設(shè)計(jì)。 一、可靠性與可靠性設(shè)計(jì)1．
2021-01-11 09:34:49
可靠性設(shè)計(jì)是單片機(jī)應(yīng)甩系統(tǒng)設(shè)計(jì)必不可少的設(shè)計(jì)內(nèi)容。本文從現(xiàn)代電子系統(tǒng)的可靠性出發(fā)，詳細(xì)論述了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性特點(diǎn)。提出了芯片選擇、電源設(shè)計(jì)、PCB制作、噪聲失敏控制、程序失控回復(fù)等集合硬件系統(tǒng)
2021-02-05 07:57:48
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
的過(guò)渡時(shí)期。通過(guò)對(duì)無(wú)鉛焊料的鉛對(duì)長(zhǎng)期可靠性的影響的初步研究說(shuō)明，由于焊點(diǎn)中鉛的含量不同，所以影響也是不同的，當(dāng)鉛的含量在中間值范圍時(shí)其帶來(lái)的影響是最大的，因?yàn)樵诔掷m(xù)凝固的枝蔓間錫晶粒間界中偏析相的形成（例如
2013-09-25 10:27:10
之間的任意反應(yīng)物不會(huì)給免清洗應(yīng)用帶來(lái)電遷移和枝狀生長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)?！ 霸旌稀钡膯?wèn)題是涉及到確保質(zhì)量的特殊問(wèn)題，尤其是在這種技術(shù)的過(guò)渡時(shí)期。通過(guò)對(duì)無(wú)鉛焊料的鉛對(duì)長(zhǎng)期可靠性的影響的初步研究說(shuō)明，由于焊點(diǎn)中鉛
2018-09-10 15:56:47
問(wèn)題 結(jié)論是，PCB表面處理的工藝沒(méi)有十全十美的，每種方法都有其需要考慮的問(wèn)題。其中一些問(wèn)題比其它問(wèn)題更嚴(yán)重，所有這些無(wú)鉛PCB表面處理工藝都需要在工藝步驟中進(jìn)行修改，以防止在ICT出現(xiàn)夾具接觸可靠性
2008-06-18 10:01:53
討論系統(tǒng)接口、板硬件、軟件、吞吐量性能和診斷過(guò)程，使開(kāi)發(fā)人員能夠快速實(shí)現(xiàn)基于高可靠性的解決方案。特性優(yōu)化的高速信號(hào)路由表面貼裝 PCIe x1 插座交流耦合電容器布局示例建議的差分對(duì)間隔示例
2022-09-15 06:26:24
為了FPGA保證設(shè)計(jì)可靠性, 需要重點(diǎn)關(guān)注哪些方面？
2019-08-20 05:55:13
PMU的原理是什么？如何提高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性與可靠性？
2021-05-12 06:45:42
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝，具有高額定浪涌。 專為小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面貼裝而設(shè)計(jì)。 插入損失低，尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變，不會(huì)給不希望
2014-03-03 14:52:43
我正在設(shè)計(jì)一個(gè)帶有CSG324封裝的Spartan6的FR-4 PCB。該板用于海底安裝，應(yīng)具有25年以上的使用壽命。哪種PCB表面處理最適合此應(yīng)用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信無(wú)鉛HASL可以提供最佳的長(zhǎng)期焊點(diǎn)可靠性。電路板在其使用壽命期間可能會(huì)受到一些振動(dòng)。任何想法/建議？謝謝
2019-07-31 06:28:33
。因此，硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上，既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì)，更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2021-01-25 07:13:16
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
?！ 〔ǚ搴钢械腻a鉛焊料在250℃的高溫下會(huì)不斷氧化，漸漸使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，因此導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。這種現(xiàn)象一般可采用以下方法來(lái)解決： 1
2017-06-21 14:48:29
，但某些設(shè)計(jì)元素仍需保留以保證連接器的可靠性。就算表面貼引腳的面積較大，也不能忽視其表面貼技術(shù)的細(xì)節(jié)。同樣的，如果您無(wú)法了解焊點(diǎn)到底如何被最大化，不妨要求銷售人員明確地略述連接器設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)。可靠的引腳
2018-11-22 15:43:20
，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性。 （8）熱設(shè)計(jì)。過(guò)高的溫度是引起設(shè)備性能和可靠性
2018-09-21 14:49:10
。 電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性。 （8）熱設(shè)計(jì)。過(guò)高的溫度
2014-10-20 15:09:29
可靠、工藝成熟、先進(jìn)。
電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性
2023-11-22 06:29:05
）結(jié)構(gòu)可靠、工藝成熟、先進(jìn)。 電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量減少接插件、金屬化孔的數(shù)量，電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法，選用表面貼裝器件，采用表面貼裝技術(shù)，以避免接觸不良，確保設(shè)備的可靠性
2018-11-23 16:50:48
討論系統(tǒng)接口、板硬件、軟件、吞吐量性能和診斷過(guò)程，使開(kāi)發(fā)人員能夠快速實(shí)現(xiàn)基于高可靠性的解決方案。主要特色優(yōu)化的高速信號(hào)路由表面貼裝 PCIe x1 插座交流耦合電容器布局示例建議的差分對(duì)間隔示例
2018-10-22 10:20:57
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
)和開(kāi)發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無(wú)鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè)，使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積
2018-10-25 17:05:24
不會(huì)發(fā)生變化，焊點(diǎn)牢固，其可靠性高；化學(xué)鎳金因布線不均勻性不可避免產(chǎn)生“氧化鎳”黑墊，同時(shí)，焊接時(shí)形成Ni3Sn4 IMC ，又有金、磷的滲入，長(zhǎng)期使用，焊點(diǎn)脆弱，可靠性下降；OSP焊接結(jié)形成Cu6Sn5
2018-11-27 09:58:32
密切相關(guān)。目前，印制板表面涂覆有：熱風(fēng)整平、鍍錫、化學(xué)鎳金、有機(jī)防氧化保護(hù)、化銀等。熱風(fēng)整平或鍍錫焊接時(shí)對(duì)形成Cu6Sn5IMC，長(zhǎng)期使用不會(huì)發(fā)生變化，焊點(diǎn)牢固，其可靠性高；化學(xué)鎳金因布線不均勻性不可避免
2013-09-16 10:33:55
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。 2 表面貼裝技術(shù)及元器件介紹 表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種
2018-09-14 11:27:37
、 焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過(guò)多焊料堆積， 這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。 2、 焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒(méi)有
2017-09-14 10:39:06
我想問(wèn)一下高速電路設(shè)計(jì)，是不是只要做好電源完整性分析和信號(hào)完整性分析，就可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定了。要想達(dá)到高的可靠性，要做好哪些工作?。吭诰W(wǎng)上找了好久，也沒(méi)有找到關(guān)于硬件可靠性的書(shū)籍。有經(jīng)驗(yàn)的望給點(diǎn)提示。
2015-10-23 14:47:17
剛剛接觸PCBA可靠性，感覺(jué)和IC可靠性差異蠻大，也沒(méi)有找到相應(yīng)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。請(qǐng)問(wèn)大佬們?cè)谧鯬CBA可靠性時(shí)是怎么做的，測(cè)試條件是根據(jù)什么設(shè)定？
2023-02-15 10:21:14
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無(wú)鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤(rùn)濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
SnAgCu無(wú)鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導(dǎo)致了焊點(diǎn)中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)間的金屬間化合物的形態(tài)和長(zhǎng)大對(duì)焊點(diǎn)
2020-02-25 16:02:25
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
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