2010年各種3G終端井噴，IC廠商如何保江山

2010年各種3G終端井噴，IC廠商如何保江山

如果說(shuō)2009年各終端廠商、設(shè)計(jì)公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時(shí)刻了。在剛剛過(guò)去的2009年，中國(guó)3G市場(chǎng)的主角顯然是設(shè)備廠商，09年三大運(yùn)營(yíng)商都在忙于網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，而在終端市場(chǎng)的發(fā)牌上非常謹(jǐn)慎，并且也沒(méi)有真正開(kāi)放渠道市場(chǎng)。三大標(biāo)準(zhǔn)的3G終端出貨量都還在百萬(wàn)級(jí)，據(jù)本刊調(diào)查，各種TD終端出貨約400萬(wàn)，其中無(wú)線固話還占了較大比例；CDMA終端出貨雖然接近3,000萬(wàn)，但是其中EVDO終端的比例較小，出貨也在400萬(wàn)以內(nèi)，并且主要以數(shù)據(jù)卡為主；WCDMA終端出貨量在三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中最少。

然而，2010年將會(huì)迎來(lái)終端爆炸性增長(zhǎng)的一年。按照目前三大運(yùn)營(yíng)商官方的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2010年TD終端出貨將上3,000萬(wàn)，CDMA終端將上5,000萬(wàn)，而WCDMA終端出貨也要達(dá)到差不同的水平。三大標(biāo)準(zhǔn)合計(jì)的3G終端出貨量完全有可能上億。這樣一個(gè)大好的機(jī)會(huì)，引來(lái)無(wú)數(shù)芯片廠商的垂涎，然而，他們的策略與心態(tài)卻各不相同：他們之中有的已在09年第一波3G終端的出貨量占領(lǐng)較大市場(chǎng)份額的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占絕對(duì)統(tǒng)治地位、聯(lián)發(fā)科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展訊在TD無(wú)線固話中也取得不錯(cuò)的成績(jī)、T3G在TD數(shù)據(jù)卡中也有后來(lái)居上的趨勢(shì)，這些廠商當(dāng)然希望在2010年繼續(xù)保持現(xiàn)有的份額，甚至往前再進(jìn)一步。然而，這并不是件容易的事，因?yàn)?010年有太多的公司要進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。

博通、ST-Ericsson、英飛凌等都準(zhǔn)備在2010年的WCDMA市場(chǎng)大干一場(chǎng)；而在09年底以零權(quán)利金獲得高通WCDMA授權(quán)的聯(lián)發(fā)科將是以上所有WCDMA芯片廠商不得不重點(diǎn)防范的對(duì)象；在Wi-Fi和應(yīng)用處理器市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位的Marvell將在2010年正式進(jìn)入TD-SCDMA芯片市場(chǎng)；而***另一家與聯(lián)發(fā)科同樣兇悍的晨星（Mstar）也將在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住現(xiàn)有江山的情況下，還要去搶TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手機(jī)市場(chǎng)了，除了高通、Marvell、三星要繼續(xù)竭盡全力保住江山外，中國(guó)本土的瑞芯微電子、華為海思以及聯(lián)發(fā)科都將進(jìn)入這一市場(chǎng)拼個(gè)你死我活。以上這些IC公司將在2010年上演一場(chǎng)保江山與打江山的真實(shí)的歷史巨片，而這場(chǎng)戰(zhàn)真將會(huì)牽動(dòng)中國(guó)成百上千的終端廠商、手機(jī)設(shè)計(jì)公司與系統(tǒng)廠商。讓我們來(lái)分析下他們的戰(zhàn)爭(zhēng)策略吧。

高通保衛(wèi)戰(zhàn)：技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先

由于CDMA將是2010年最值得期待的市場(chǎng)，高通將會(huì)毫不費(fèi)力地繼續(xù)擴(kuò)張這一地盤。而民間也認(rèn)為EVDO將是2010年最早引爆的市場(chǎng)?！?010年我們最看好的是EVDO終端，我認(rèn)為中國(guó)電信CDMA 3G手機(jī)的引爆點(diǎn)將在2010年的一季度，而因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)的原因TD會(huì)晚一、兩個(gè)季度?！备Ｖ萑鹦疚㈦娮覥EO勵(lì)民表示。

從網(wǎng)絡(luò)覆蓋來(lái)看，截至8月，中國(guó)電信3G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國(guó)各地，包括全國(guó)342個(gè)地級(jí)城市，2,055個(gè)縣及縣級(jí)市，以及東部沿海省市發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)在內(nèi)的6,000多個(gè)鄉(xiāng)鎮(zhèn)。此外，上海電信表示正在進(jìn)行3G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)，并將在2010年世博會(huì)之前在園區(qū)提供版本B的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；四川電信也表示今年年底在熱點(diǎn)區(qū)域?qū)⒕W(wǎng)絡(luò)從版本A向版本B升級(jí)；目前，中國(guó)電信已聯(lián)合中興、華為、上海貝爾等設(shè)備廠商完成了版本B的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，并陸續(xù)展開(kāi)外場(chǎng)測(cè)試。CDMA網(wǎng)絡(luò)已明顯走在其它兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的前面。中國(guó)電信的快速發(fā)展與高通的支持也不無(wú)關(guān)系，而高通在這一市場(chǎng)的江山是坐定了。

其實(shí)，2010年高通要著力守住的是WCDMA市場(chǎng)，正如上面所述，這一市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)入5家以上有實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2009年中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)完成了兩期WCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，第一期是56個(gè)重點(diǎn)城市，第二期是228個(gè)城市，加上8月份追加投資的新增50個(gè)城市，WCDMA網(wǎng)絡(luò)將覆蓋334個(gè)城市。而在09年底，WCDMA手機(jī)的入市速度已明顯加快。

那么高通如何守住WCDMA市場(chǎng)目前的份額？領(lǐng)先對(duì)手2～3代的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是其最大的殺手锏?！案鶕?jù)UMTS論壇的報(bào)告，全球目前90%以上的WCDMA網(wǎng)絡(luò)都升級(jí)到了HSPA，HSPA的每月新增用戶高達(dá)400萬(wàn)，而70%的WCDMA網(wǎng)絡(luò)流量來(lái)自于HSPA終端。高速移動(dòng)寬帶將成為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商未來(lái)幾年中的主要收入來(lái)源，這也激發(fā)了運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步升級(jí)的愿望?！备咄ü靖笨偛猛跸璞硎?。

他接著表示，在這種大背景下，HSPA+以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)吸引了業(yè)界的重視。由于從HSPA升級(jí)到HSPA+所需成本較低，運(yùn)營(yíng)商不需替換現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或購(gòu)買額外的頻譜，即可達(dá)到接近LTE的數(shù)據(jù)傳輸速度。這個(gè)優(yōu)勢(shì)在目前全球經(jīng)濟(jì)放緩、運(yùn)營(yíng)商投資日趨謹(jǐn)慎的環(huán)境下尤為重要。因此，HSPA+成為未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間里3G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的理想演進(jìn)方案。市場(chǎng)研究公司Analysys Mason近日發(fā)布報(bào)告指出，盡管LTE備受追捧，但是HSPA和HSPA+將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，用戶數(shù)將從2008年底的6,100萬(wàn)增長(zhǎng)到2015年底的11億，占到所有移動(dòng)寬帶用戶數(shù)的54%。

“高通公司在推動(dòng)HSPA+商用化進(jìn)程中扮演了不可或缺的角色?！蓖跸璺Q。2008年7月，高通公司使用HSPA+技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫，在5MHz信道上獲得了超過(guò)20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。該呼叫基于高通公司的MDM8200芯片組，它是業(yè)界首個(gè)HSPA+芯片解決方案。截止到目前，各大運(yùn)營(yíng)商部署的HSPA+網(wǎng)絡(luò)或進(jìn)行測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)主要都是基于高通公司率的HSPA+解決方案。此外，高通公司還在近日宣布了業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著進(jìn)展。目前，正在測(cè)試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

針對(duì)2010年的終端市場(chǎng)重點(diǎn)，王翔分析道：“我們認(rèn)為，智能手機(jī)正成長(zhǎng)為一個(gè)不斷增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)，而在智能手機(jī)逐漸成為市場(chǎng)主流機(jī)型的同時(shí)，這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)也逐步分化出不同層次，包括針對(duì)大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)、中端智能手機(jī)以及高端/頂級(jí)智能手機(jī)。當(dāng)然，功能手機(jī)仍然是非常重要，特別是在那些正由2G向3G遷移的市場(chǎng)?！逼渲?，高通的MSM7xxx系列產(chǎn)品的范圍既覆蓋成本敏感且有出色性能的智能手機(jī)（例如，MSM7225和 7227專為成本低于150美元的智能手機(jī)而設(shè)計(jì)），同時(shí)也包括可以支持非常先進(jìn)的終端的芯片組（如剛剛開(kāi)始出樣的MSM7x30，使用的是與此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市場(chǎng)領(lǐng)先的Scorpion CPU。MSM7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz～1GHz定制超標(biāo)量CPU，以低功耗提供出色的高端處理能力）。

在低端3G市場(chǎng)，高通單芯片解決方案（QSC）將多項(xiàng)功能集成到單一的低成本芯片上，從而加快為價(jià)格敏感市場(chǎng)開(kāi)發(fā)功能手機(jī)的速度?！拔覀兊漠a(chǎn)品組合還為中端功能手機(jī)提供MSM解決方案。這些解決方案在功能上各有側(cè)重，以幫助手機(jī)制造商滿足其覆蓋全部目標(biāo)市場(chǎng)的需求?！彼硎?。