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ASM啟用新的PowerFill外延技術的電源設備

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化學氣相沉積法碳化硅外延設備技術進展

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設備和工藝技術水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質逐步提高,碳化硅在新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站
2023-02-16 10:50:096936

GaN HEMT外延材料表征技術研究進展

晶體管 ( HEMT) 的性能,不同材料特征的表征需要不同的測量工具和 技術,進而呈現(xiàn)器件性能的優(yōu)劣。綜述了 GaN HEMT 外延材料的表征技術,詳細介紹了幾種表 征技術的應用場景和近年來國內外的相關
2023-02-20 11:47:22876

氮化鎵外延片工藝流程介紹 外延片與晶圓的區(qū)別

氮化鎵外延片工藝是一種用于制備氮化鎵外延片的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
2023-02-20 15:50:3210570

Oracle數(shù)據(jù)庫ASM磁盤組掉線的數(shù)據(jù)恢復案例

數(shù)據(jù)庫故障: Oracle數(shù)據(jù)庫的ASM磁盤組掉線,ASM實例不能掛載。管理員嘗試修復數(shù)據(jù)庫但是沒有成功。 數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)恢復方案: 數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)恢復工程師通過分析組成ASM磁盤組的磁盤
2023-03-03 13:42:50571

半導體工藝之氣相外延介紹

在半導體科學技術的發(fā)展中,氣相外延發(fā)揮了重要作用,該技術已廣泛用于Si半導體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462467

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎上,經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質外延片,可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092828

如何計算啟用4個內核的T4241的功率?

如何計算啟用4個內核的T4241的功率? 要計算T4241啟用4個內核的功率,需要知道以下信息: 1. T4241的額定電源電壓和電流 2. T4241啟用一個內核的功耗 3. T4241啟用四個
2023-06-01 15:12:47278

SiC外延片測試需要哪些分析

對于摻雜的SiC外延片,紅外光譜測量膜厚為通用的行業(yè)標準。碳化硅襯底與外延層因摻雜濃度的不同導致兩者具有不同的折射率,因此試樣的反射光譜會出現(xiàn)反映外延層厚度信息的連續(xù)干涉條紋。
2023-08-05 10:31:47914

數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)恢復-Oracle ASM故障數(shù)據(jù)恢復案例

數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)恢復環(huán)境: Oracle數(shù)據(jù)庫ASM磁盤組有4塊成員盤。 數(shù)據(jù)庫故障&分析: Oracle數(shù)據(jù)庫ASM磁盤組掉線 ,ASM實例無法掛載,用戶聯(lián)系我們要求恢復oracle數(shù)據(jù)庫。
2023-08-11 15:27:24851

SiC外延片制備技術解析

碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,不能直接制作在碳化硅單晶材料上,必須在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料,并在外延層上制造各類器件。
2023-08-15 14:43:341002

荷蘭半導體設備制造商ASM上調2025年營收目標

asm預計兩年內銷售額將從28億至34億歐元增加到30億至36億歐元。asm還重申了2023至2025年的總利潤率為46%至50%,營業(yè)利潤率為26至31%的目標。他還表示,將2026年至2027年設定了同樣的目標,此后營業(yè)利潤率將呈現(xiàn)上升趨勢。
2023-09-27 09:45:53450

不合格的碳化硅外延片如何再生重利用?

此外,研磨技術的缺點還有統(tǒng)一性不高,多片加工時對外延片的厚度的組合比較苛刻,并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進行CMP處理,則需要較長的時間才能去除掉損傷層。并且由于襯底的厚度不同,外延的厚度也不同,因此每一片外延片的減薄要求也不同,整體加工效率較低。
2023-09-27 16:35:43433

什么是外延工藝?什么是單晶與多晶?哪些地方會涉及到外延工藝?

外延工藝的介紹,單晶和多晶以及外延生長的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16878

分子束外延(MBE)工藝及設備原理介紹

分子束外延(Molecular beam epitaxy,MBE)是一種在超高真空狀態(tài)下,進行材料外延技術,下圖為分子束外延的核心組成,包括受熱的襯底和釋放到襯底上的多種元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10967

外延層在半導體器件中的重要性

只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導體器件制作的需要。因此,1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術到底對材料的進步有了什么具體的幫助呢?
2024-02-23 11:43:59304

碳化硅外延設備企業(yè)納設智能開啟上市輔導

證監(jiān)會近日公告顯示,深圳市納設智能裝備股份有限公司(簡稱“納設智能”)已正式開啟首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案程序。該公司專注于第三代半導體碳化硅(SiC)外延設備以及石墨烯等先進材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用推廣,是國產(chǎn)碳化硅外延設備的領軍企業(yè)。
2024-02-26 17:28:02487

普興電子擬建六寸低密缺陷碳化硅外延片產(chǎn)線

預計該項目投資總額3.5億元人民幣,將引進碳化硅外延設備及輔助設備共計116套。其中包括一條具備24萬片年產(chǎn)量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產(chǎn)線。
2024-02-29 16:24:01218

晶盛機電6英寸碳化硅外延設備熱銷,訂單量迅猛增長

聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業(yè)務。公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯達到行業(yè)領先水平。
2024-03-22 09:39:2973

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