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產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝

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2017-09-30 11:10:2595

軸承壓裝工藝智能化設(shè)計(jì)

針對(duì)關(guān)節(jié)軸承壓裝工藝過(guò)程中的智能化方案設(shè)計(jì)問(wèn)題,對(duì)軸承壓裝工藝過(guò)程中壓裝力計(jì)算模型和過(guò)盈量計(jì)算模型兩個(gè)重要技術(shù)環(huán)節(jié)進(jìn)行了理論分析,對(duì)基于Weh構(gòu)建軸承壓裝工藝工程數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)進(jìn)行了研究,提出了一種
2018-03-16 16:24:110

IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373504

萊爾德--TIM Print?, 全新自動(dòng)化印裝工藝技術(shù)

具備總體成本優(yōu)勢(shì)、自動(dòng)化的轉(zhuǎn)移印,升級(jí)傳統(tǒng)的萊爾德導(dǎo)熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:182527

芯片封裝工藝知識(shí)大全

芯片封裝工藝知識(shí)大全:
2019-07-27 09:18:0018096

SMT手工貼裝工藝你有沒(méi)有學(xué)會(huì)

裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的
2020-01-09 10:48:203152

SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料有什么要求

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
2019-11-05 10:56:443728

半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡(jiǎn)介

工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:068086

如何選擇正確的PCB組裝工藝

選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行:表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:311745

集成電路芯片封裝工藝流程

集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:1612132

IC封裝工藝講解PPT課件下載

IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154

芯片封裝工藝流程是什么

芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837

透明封裝工藝簡(jiǎn)介

了解封裝設(shè)備的原理,有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術(shù) SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為
2021-12-15 17:41:451806

汽車總裝生產(chǎn)線工藝規(guī)劃設(shè)計(jì)的詳解

你了解汽車總裝生產(chǎn)線工藝規(guī)劃設(shè)計(jì)嗎?相信很多人對(duì)此很感興趣,今天深圳旭日東自動(dòng)化設(shè)備工程有限公司給大家介紹一下! 作為汽車自動(dòng)化生產(chǎn)線制造過(guò)程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié),如何規(guī)劃一個(gè)綠色、高效、智能化的新工
2022-05-17 15:20:401556

IGBT功率模塊封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876

汽車線束產(chǎn)品防錯(cuò)設(shè)計(jì)和工藝制造防錯(cuò)設(shè)計(jì)

通常情況下,汽車線束的制造分為切線壓接、合線壓接(焊接)、預(yù)裝配、總裝配、檢驗(yàn)、包裝工序組成。前工程的切線壓接和合線壓接(焊接)工序的自動(dòng)化程度相對(duì)較高,后工程的預(yù)裝配、總裝配、檢驗(yàn)、包裝工序的自動(dòng)化程度較低,基本上依靠人工集中組裝完成,是典型的離散式制造,同時(shí)又是勞動(dòng)密集型制造類型。
2022-11-08 10:13:281424

裝工藝流程--芯片互連技術(shù)

裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719

電子產(chǎn)品裝工藝設(shè)計(jì)

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素,三者缺一不可相輔相成;一臺(tái)先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品,不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更需要先進(jìn)的工藝技術(shù),產(chǎn)品的最后實(shí)現(xiàn)以及它是否具有市場(chǎng)生命力,在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。
2023-01-06 13:57:301365

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902

等離子清洗在引線框架封裝工藝中有哪些應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。 絲網(wǎng)印刷目的: 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 設(shè)備: BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410

半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封,是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響,這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619

電機(jī)殼體封裝工藝的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

電機(jī)的制造過(guò)程中,電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件,還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此,電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前,國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208

裝工藝與設(shè)備

工藝是組裝制造的過(guò)程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮,同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個(gè)步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個(gè)步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471

F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-05-23 10:44:339

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場(chǎng),COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830

汽車線束制造中的工藝防錯(cuò)設(shè)計(jì)

汽車線束總裝工序基本上分為單板總裝操作和流水線總裝操作兩種類型,通常情況下啊,對(duì)批量較小的車型采用集中預(yù)裝裝配作業(yè),然后將預(yù)裝配完畢的半成品移動(dòng)到總裝區(qū)域,采用單塊總裝板進(jìn)行總裝操作
2024-01-23 11:44:50155

LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝,它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59379

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會(huì)想到“包裝”,但是,封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275

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