印刷板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn) - 印刷線路板元件布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修(注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。

　　2.各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?/p>

　　3.電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：

　　(1)平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10 英寸，1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸;二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

　　(2)豎放：當(dāng)電路元件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一般取1～2/10英寸。

　　4.電位器：IC座的放置原則

　　(1)電位器：在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)節(jié)充電電流折大小，設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)，電流增大。電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。

　　(2)IC座：設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

　　5.進(jìn)出接線端布置

　　(1)相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

　　(2)進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過(guò)離散。

　　6.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

　　7.在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

　　8.設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了。

　　9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤(pán)間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符;

　　10.設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行，例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行。

　　1 oz.銅即35微米厚，2 oz.70微米, 類推

　　舉例說(shuō)，線寬0.025英寸，采用2 oz.盎斯的銅，而允許溫升30度，那查表可知，最大安全電流是 4.0A 。

　　一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線，

　　中間層首先通過(guò)命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

　　如果有多個(gè)電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充FILL(此時(shí)該導(dǎo)線或FILL對(duì)應(yīng)的銅皮不存在，對(duì)著光線可以明顯看見(jiàn)該導(dǎo)線或者填充)劃定該電源或者地的大致區(qū)域(主要是為了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便)，然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2相應(yīng)區(qū)域中劃定該區(qū)域(即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區(qū)域不存在VCC了)的范圍(注意同一個(gè)PLANE中不同網(wǎng)絡(luò)表層盡量不要重疊。設(shè)SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊，且SPLIT2在SPLIT1內(nèi)部，制版時(shí)會(huì)根據(jù)SPLIT2的邊框自動(dòng)將兩塊分開(kāi)(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。只要注意在重疊時(shí)與SPLIT1同一網(wǎng)絡(luò)表的焊盤(pán)或者過(guò)孔不要在SPLIT2的區(qū)域中試圖與SPLIT1相連就不會(huì)出問(wèn)題)。這時(shí)該區(qū)域上的過(guò)孔自動(dòng)與該層對(duì)應(yīng)的銅皮相連,DIP封轉(zhuǎn)器件及接插件等穿過(guò)上下板的器件引腳會(huì)自動(dòng)與該區(qū)域的PLANE讓開(kāi)。點(diǎn)擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。

　　protel99的圖層設(shè)置與內(nèi)電層分割

　　PROTEL99的電性圖層分為兩種，打開(kāi)一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔按，快捷鍵L，出現(xiàn)圖層設(shè)置窗口。左邊的一種(SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES)負(fù)片層，即INTERNAL LAYER。這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì)和使用方法。正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負(fù)片層則多用來(lái)做地層和電源層。因?yàn)樵诙鄬影逯械牡貙雍碗娫磳右话愣际怯谜你~皮來(lái)作為線路(或做為幾個(gè)較大塊的分割區(qū)域)，如果用MIDLAYER即正片層來(lái)做的畫(huà)則必須用鋪銅的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，這樣將使整個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會(huì)影響設(shè)計(jì)刷新速度。而用負(fù)片則只需在外層與內(nèi)層的連接處生成一個(gè)花孔(THERMAL PAD)即可，對(duì)于設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。

　　內(nèi)層的添加與刪除

　　在一個(gè)設(shè)計(jì)中，有時(shí)會(huì)遇到變換板層的情況。如把較復(fù)雜的雙面板改為四層板，或把對(duì)信號(hào)要求較高的四層板升級(jí)為六層板等等。這時(shí)需要新增電氣圖層，可以如下*作：

　　DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左邊有當(dāng)前層疊結(jié)構(gòu)的示意圖。點(diǎn)擊想要添加新層位置的上面一個(gè)圖層，如TOP,然后點(diǎn)擊右邊的ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(負(fù)片)，即可完成新圖層的添加。

　　注意如果新增的圖層是PLANE(負(fù)片)層的話，一定要給這個(gè)新層分配相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)(雙擊該層名)!這里分配的網(wǎng)絡(luò)只能有一個(gè)(一般地層分配一個(gè)GND就可以了)，如果想要在此層(如作為電源層)中添加新網(wǎng)絡(luò)，則要在后面的操作中做內(nèi)層分割才能達(dá)到，所以這里先分配一個(gè)連接數(shù)量較多的網(wǎng)絡(luò)即可。如點(diǎn)擊ADD LAYER則會(huì)新增一個(gè)MIDLAYER(正片)，應(yīng)用方法和外層線路完全相同。如果想應(yīng)用混合電氣層，即既有走線又有電源地大銅面的方法，則必須使用ADD LAYER來(lái)生成的正片層來(lái)設(shè)計(jì)(原因見(jiàn)下)。