Vishay為其定制薄膜基板增加側邊圖形，進一步提高設計靈活性及密度

　　薄膜器件適合芯片粘結或引線鍵合，線路寬度和間隔小于0.003英寸，公差低至±0.001英寸

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一種側邊圖形化---SDWP基板，使Vishay能夠用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國防、航天、醫(yī)療和電信設備里提高設計靈活性和密度，以實現小型化。

　　不像采用鍍層或填孔的傳統(tǒng)方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films產品線使用能在側邊和上表面進行芯片粘結或引線鍵合的SDWP基板。與引線鍵合相比，側邊圖形連接的電感更低，因此在高頻下工作得更好，使得這些器件非常適合機電或光電應用里的定制電路，射頻應用中的高頻電路，以及高比特率收發(fā)器（TOSA/ROSA）。

　　使用這種基板，設計者可以在芯片的上表面和下表面之間實現連續(xù)的導電圖形，把引線鍵合連到芯片側邊的印制線上，或用pin腳與芯片的側邊實現接觸。SDWP還能讓設計者把芯片安裝在基板上，在直立組裝中定位基板的位置，且引線鍵合放到變成基板“上表面”的地方，這樣就能與產品里的光纖、棱鏡和透鏡等光學元件實現更好的集成。

　　SDWP基板的鍍層厚度小于0.025英寸，最小線寬和間隔小于0.003英寸，線寬和間隔公差低至±0.001英寸。與厚膜方案相比，薄膜器件的導線寬度和間隔尺寸小2到3倍，并且尺寸公差更嚴?；迨褂昧硕喾N金屬材料，包括TiW/Au/Au鍍層、TiW/Au/Ni鍍層/Au鍍層，以及Cr/Cu/Cu鍍層/Ni鍍層/Au鍍層。

　　SDWP基板現可提供樣品，并已實現量產，供貨周期為四周。

　　VISHAY簡介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業(yè)界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。