在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們?cè)陔娔X里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。4、測(cè)試工序：芯片制造的最后
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過(guò)測(cè)試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來(lái)，因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月
2021-07-27 08:18:42
誰(shuí)知道芯片和集成電路的中文資料查詢網(wǎng)站要很齊全的或知道MM5451和ATMEGA32L的中文資料
2014-12-22 11:57:52
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片和集成電路之間的區(qū)別是什么？`
2020-03-24 17:15:45
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
集成電路的設(shè)計(jì)、制造。 以下是解密過(guò)程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務(wù)必知道?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小
2020-04-22 11:55:14
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
集成電路883與集成電路883b到底有哪些區(qū)別呢？
2021-11-01 07:05:09
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
，集成電路也可以稱為微芯片，基本上是由硅等半導(dǎo)體材料制成的小芯片上的一些分立電路的集合集成電路它是一種電路，其中所有分立元件（如無(wú)源元件和有源元件）都在單晶芯片上制造第一個(gè)半導(dǎo)體芯片各裝有兩個(gè)晶體管
2022-03-31 10:46:06
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質(zhì)在半導(dǎo)體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴(kuò)散，因此可以制成PN結(jié)圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個(gè)組件都是在P型基板或晶圓內(nèi)部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
1、集成電路前段設(shè)計(jì)流程，寫出相關(guān)的工具數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)主要分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)兩部分，前端以架構(gòu)設(shè)計(jì)為起點(diǎn)，得到綜合后的網(wǎng)表為終點(diǎn)。后端以得到綜合后的網(wǎng)表為起點(diǎn)，以生成交付Foundry進(jìn)行流片
2021-07-23 10:15:40
)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試。而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加多項(xiàng)目晶
2021-05-31 07:52:39
芯片的生產(chǎn)啦！整塊晶圓被一層薄薄的特殊材質(zhì)覆蓋，這種材質(zhì)的特性是當(dāng)它被紫外線光照射到的部份，會(huì)變成可被溶液溶解。因此只要紫外 線光透過(guò)一個(gè)有電路紋路的屏蔽照射在晶圓上，就可以在晶圓上印出和屏蔽相同
2018-04-20 10:55:29
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-21 08:19:10
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
、測(cè)試)之一，是技術(shù)密集度最高、最具有增值效應(yīng)的技術(shù)。集成電路設(shè)計(jì)是結(jié)合信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)橋梁，主要任務(wù)是把應(yīng)用系統(tǒng)定義的 抽象描述轉(zhuǎn)換成符合硅器件工作原理的電路結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)并生成集成電路加工數(shù)據(jù)
2018-05-04 10:20:43
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
TTL集成電路是什么？CMOS電路是什么？TTL集成電路和CMOS電路有哪些區(qū)別？
2021-11-02 07:58:45
通路：一個(gè)多余的三極管，這不是我們所希望的，所以，我們?cè)谶@里增加一條規(guī)則：多晶硅不能跨越有源區(qū)。按這樣的規(guī)則連接兩各三極管，我們就設(shè)計(jì)了一個(gè)含有一個(gè)反相器的簡(jiǎn)單的集成電路?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">芯片的四周有四個(gè)焊接
2015-09-07 09:48:43
”。然后還得經(jīng)過(guò)以下工藝方可將芯片制造出來(lái)。1、 芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英
2018-07-09 16:59:31
的晶體結(jié)構(gòu)，必須是光學(xué)的平面，并達(dá)到許多機(jī)械及清潔度的規(guī)格要求。制造集成電路級(jí)硅晶圓分4個(gè)階段進(jìn)行：1.礦石到高純度氣體的轉(zhuǎn)變；2.氣體到多晶的轉(zhuǎn)變；3.多晶到單晶、摻雜晶棒的轉(zhuǎn)變；4.晶棒到晶圓的制備
2018-07-04 16:46:41
上（reTIclestageandwaferstage）。光刻時(shí)，兩者運(yùn)動(dòng)到規(guī)定的位置，光源打開(kāi)。光線通過(guò)掩膜版后，經(jīng)過(guò)透鏡，該透鏡能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">電路圖案縮小至原來(lái)的四分之一，然后投射到晶圓上，使光刻膠部分感光。3）.一塊晶圓上有很多
2019-04-13 08:00:00
，? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無(wú)嵌入式電子器件的高級(jí)印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級(jí)芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成
2011-12-02 11:55:33
東莞收購(gòu)集成電路|高價(jià)收購(gòu)東莞集成電路|專業(yè)收購(gòu)東莞集成電路|優(yōu)勢(shì)收購(gòu)東莞集成電路|大量收購(gòu)！大量收購(gòu)集成電路！▲▲帝歐電子135-3012-2202，QQ：879821252 集成電路收購(gòu)，電子
2021-10-14 18:19:19
，除了電感器和一些無(wú)源元件，大多數(shù)電子器件都可以在單個(gè)硅芯片上制造。硅是用于集成電路(IC)制造的最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，盡管它不是唯一的一種。讓我們來(lái)研究一下集成電路制造中使用的不同的半導(dǎo)體材料，以及
2022-04-04 10:48:17
集成電路，以設(shè)計(jì)芯片。不同的矩形表示不同類型的材料。這聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)奇怪。但每個(gè)組件都由不同的材料組成。因此，您實(shí)際上通過(guò)組合不同的材料從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)每個(gè)組件。集成芯片的布局然后，通過(guò)使用復(fù)雜的蝕刻和立體光刻工藝將該設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上。
2022-03-23 10:24:50
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
什么是集成電路？
2021-06-18 09:07:45
漫長(zhǎng)而緩慢，但幾天后，大硅晶錠就會(huì)被切成晶圓（?。?。集成電路是在晶圓上同時(shí)制造的。
分層構(gòu)建
它包括下一步的每個(gè)組件，如電容器、二極管、晶體管等，我們可以使用 n 型和 p 型半導(dǎo)體輕松構(gòu)建。集成電路
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
大家都看過(guò)《鋼鐵是怎樣練成的》，那么最近熱門的芯片又是怎樣“煉成”的呢？2015年，國(guó)務(wù)院提出“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，鎖定十大關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展，集成電路和半導(dǎo)體技術(shù)便是其中的一項(xiàng)頂層戰(zhàn)略。到底芯片
2018-06-10 19:53:50
代工，未來(lái)三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
有一個(gè)調(diào)壓控制電路，雙向可控硅是BTA16，用一塊14腳的SOP（雙列貼片），1腳正2。5V，14腳 負(fù)2。5，2腳與13腳輸出控制信號(hào)到一對(duì)放大推挽三極管，三極管集電極輸出到可控硅的觸發(fā)端，現(xiàn)調(diào)壓板壞了，但此集成電路上的字被擦掉了，哪位高手能知道這樣的集成電路有那些型號(hào)？
2011-04-12 20:56:46
《四川回收集成電路》《回收四川集成電路》《四川集成電路回收》《收購(gòu)四川集成電路》《四川集成電路收購(gòu)》《帝歐電子●135-3012-2202 QQ：8798-21252》★★四川成都市回收集成電路
2021-12-25 17:48:02
四川收購(gòu)集成電路 回收集成電路四川收購(gòu)集成電路|高價(jià)收購(gòu)四川集成電路|專業(yè)收購(gòu)四川集成電路|優(yōu)勢(shì)收購(gòu)四川集成電路|大量收購(gòu)！大量收購(gòu)集成電路！▲▲帝歐電子 ***，QQ：879821252 集成電路
2021-08-21 19:22:16
`◆◆帝歐電子收購(gòu)ic集成電路，回收ic集成電路 ◆◆1.各種手機(jī)IC，字庫(kù)、 CPU、電池，音頻，天線，邊框，按鍵，液晶屏，排線。 2.各種家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電源IC、集成塊，各種工業(yè)模塊等
2021-06-07 16:16:29
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
影響光發(fā)射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成電路需經(jīng)過(guò)繁瑣的裝配過(guò)程，必須采取主動(dòng)方式將激光器對(duì)準(zhǔn)硅芯片：首先將激光器上電，通過(guò)物理操作改善光耦合，然后鎖定到位。這一過(guò)程既浪費(fèi)時(shí)間，又成
2017-10-17 14:52:31
額外的模到模連接來(lái)提高可靠性，并允許在集成當(dāng)前承載線或定位元件相對(duì)于外部參考時(shí)進(jìn)行更簡(jiǎn)單的總體設(shè)計(jì)。[tr]晶圓封裝[tr]由于快板的GMR解決方案在本質(zhì)上是單塊的，GMR集成電路晶片的管理方式與霍爾
2019-09-23 16:39:49
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
請(qǐng)教各位高手一個(gè)入門問(wèn)題：想保護(hù)一下線路板上的芯片（集成電路）型號(hào)規(guī)格信息，除了用砂紙砂掉還有更好的辦法嗎？什么樣的芯片值得去這樣保護(hù)？多謝多謝。
2019-12-26 15:05:51
微波集成電路設(shè)計(jì)Smith圓圖與阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)李芹，王志功東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所
2009-08-24 01:39:22
（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。芯片又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)
2018-08-30 16:04:21
是提高集成度、改進(jìn)器件性能的關(guān)鍵。特征尺寸的減小主要取決于光刻技術(shù)的改進(jìn)。集成電路的特征尺寸向深亞微米發(fā)展，目前的規(guī)?；a(chǎn)是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工藝， Intel目前將大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開(kāi)關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-20 08:14:59
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
在無(wú)線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來(lái)愈廣泛，對(duì)集成電路應(yīng)用電路的識(shí)圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。1．集成電路應(yīng)用電路圖功能▼▼▼ 集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ①它表達(dá)了集成電路
2015-08-20 15:59:42
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應(yīng)用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫為IC，也俗稱
2015-07-14 15:14:35
靈敏度比普通霍爾元件大將近一倍。４．霍爾 ＭＯＳ集成電路２０世紀(jì)７０年代中期研制生產(chǎn)出 ＭＯＳ型霍爾集成電路，它是利用硅平面工藝把霍爾 ＭＯＳ場(chǎng)效應(yīng)晶體管和差分放大電路集成在一個(gè)芯片上構(gòu)成的 ＭＯＳ型磁電
2018-01-02 16:40:28
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測(cè)試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡(jiǎn)稱為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義上來(lái)講，并沒(méi)有什么直接實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，只不過(guò)是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、電子
2019-07-29 06:05:53
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣
2022-04-01 08:53:00
經(jīng)典集成電路400例收集了常用經(jīng)典集成電路400例，其中包括語(yǔ)音集成電路、錄放語(yǔ)音集成電路、語(yǔ)音識(shí)別集成電路、功率集成電路等?！督?jīng)典集成電路400例》圖文并茂，講解詳盡
2009-02-05 18:22:42
0 本文主要介紹了什么是集成電路,集成電路的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)、集成電路對(duì)集成電路的種類和作用進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，最后簡(jiǎn)單的闡述了集成電路的發(fā)展。
2017-12-20 11:49:08
84935 本文首先介紹了集成電路與芯片的區(qū)別及聯(lián)系，其次介紹了集成電路的作用，最后介紹了常見(jiàn)的集成電路。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。
2018-08-28 18:04:22117257 可以是微型組織件或集成（微）電路。 3微芯片：微芯片是采用微電子技術(shù)制成的集成電路芯片，它已發(fā)展到進(jìn)入千兆（芯片GSI）時(shí)代。 4薄膜集成電路：集成電路將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路 5厚膜集成店電路：用絲網(wǎng)印刷和
2020-03-10 11:41:465655 一個(gè)硅基板、最少有一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)以及最少有一防護(hù)環(huán)的電子元件就叫集成電路芯片。 集成電路芯片種類及作用 一.按制作工藝分 1.半導(dǎo)體集成電路 2.膜集成電路 膜集成電路分為厚膜集成電路
2021-08-09 09:36:5010051 取代了真空管，到后來(lái)的進(jìn)步讓集成電路成為可能。集成電路可以分為以下幾類： 小型集成電路 ? 中型集成電路 ? 大規(guī)模集成電路 ? 超大規(guī)模集成電路 ? 極大規(guī)模集成電路 GLSI 芯片是一塊高度集成的電路板，我們經(jīng)常接觸的計(jì)算機(jī)中
2021-09-20 18:16:0013271 “芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。
2021-12-10 10:03:0613863 集成電路芯片的基本概念 集成電路材料與器件 集成電路介紹 集成電路芯片是一種將數(shù)百萬(wàn)個(gè)微小的晶體管、電容器和電阻器等電子元件壓縮在一個(gè)芯片上的技術(shù)。這些元件被緊密地相連并控制著芯片內(nèi)部的電流和電壓
2023-08-29 16:19:192062 集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？ 集成電路和芯片是相近但又有細(xì)微差別的概念。在一些情況下，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)可以被互換使用，但更準(zhǔn)確地說(shuō)，芯片是集成電路的一種類型。 集成電路
2023-11-21 16:00:421328 集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高。本文將對(duì)集成電路芯片的分類和應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹
2024-01-05 14:14:08465 硅基氮化鎵（SiGaN）集成電路芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料，具有廣闊的應(yīng)用前景。它將硅基材料與氮化鎵材料結(jié)合在一起，利用其優(yōu)勢(shì)來(lái)加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹硅基氮化鎵集成電路芯片的背景、特點(diǎn)
2024-01-10 10:14:58226
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