中國半導(dǎo)體市場八個(gè)預(yù)測 - 了解國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈,把脈半導(dǎo)體走勢

　　然后開始使用少量的1.25 英寸小硅片，進(jìn)而集成電路用的1.5 英寸硅片更是需求大增。之后，經(jīng)過2 英寸，3 英寸， 1975 年4 英寸登場開始在全球普及，接下來5 英寸，6 英寸，8 英寸，然后從2001 年開始進(jìn)入12 英寸。預(yù)計(jì)在2020 年左右，18 英寸（450mm）的硅片將開始投入使用。

　　此外，還出現(xiàn)了新的硅材料——SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅），SOI技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。

　　SOI 材料具有以下突出優(yōu)點(diǎn)：1、低功耗；2、低開啟電壓；3、高速；4、提高集成度；5、與現(xiàn)有集成電路完全兼容且減少工藝程序；6、耐高溫；7、抗輻照等。 基于SOI 結(jié)構(gòu)上的器件在本質(zhì)上可以減小結(jié)電容和漏電流，提高開關(guān)速度，降低功耗，實(shí)現(xiàn)高速、低功耗運(yùn)行。作為下一代硅基集成電路技術(shù)，SOI 廣泛應(yīng)用于微電子的大多數(shù)領(lǐng)域，同時(shí)還在光電子、MEMS 等其它領(lǐng)域得到應(yīng)用。

　　最后，再談一下中國半導(dǎo)體市場八個(gè)預(yù)測

　　日前，國內(nèi)半導(dǎo)體市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu)公開了2016年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大預(yù)測。從長遠(yuǎn)來看，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將蓬勃發(fā)展，中國產(chǎn)業(yè)的崛是必然。

　　1、中國存儲器起航，與存儲器相關(guān)的產(chǎn)業(yè)投資將會增多。

　　2、紫光除在封裝和存儲等領(lǐng)域繼續(xù)布局外，2016年紫光的壓力和挑戰(zhàn)將會更大，運(yùn)作也會更加務(wù)實(shí)。

　　3、國際并購放緩，中國資本無論成功案例還是并購數(shù)額將會有大幅度下降，受阻甚至失敗的案例會不止一次發(fā)生。

　　4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)將會繼續(xù)突破：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)值再創(chuàng)新高，

　　5、國內(nèi)資本運(yùn)作活躍，直接上市、借殼上市的企業(yè)將會是資本運(yùn)作的主線，預(yù)估會有4-8家企業(yè)實(shí)現(xiàn)上市。

　　6、企業(yè)發(fā)展相對艱難，虧損、裁員、被并購現(xiàn)象將會增多，部分大公司銷售額下降，虧損加大，部分小公司將出現(xiàn)生存問題。

　　7、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購、產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對半導(dǎo)體投資將會增多，國內(nèi)企業(yè)之間的并購、產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對半導(dǎo)體企業(yè)的投資并購將會增多。

　　8、中小地方政府會半導(dǎo)體投資項(xiàng)目增多，眾多二三小公司與中小地方政府的合作案例將會增多；其中眾多8寸廠、封測廠等項(xiàng)目會成為熱點(diǎn)。