半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎？

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)難度大？

制造難度更大些。

●現(xiàn)在兼顧設(shè)計(jì)和制造的公司比較少;

●只做設(shè)計(jì)公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設(shè)計(jì)工程師就可以完成設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)后交由光罩廠、晶圓流片代工廠、封測(cè)廠生產(chǎn)器件。

●只做制造的成為fab廠，門坎較高，一條8英寸晶圓流片生產(chǎn)線總投資可達(dá)10億美元;且制造對(duì)工藝水平、化學(xué)用品管控、潔凈程度要求很高。

●關(guān)于設(shè)計(jì)和制造的盈利，設(shè)計(jì)公司出了一版設(shè)計(jì)，花一大筆錢去流片，器件賣得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個(gè)設(shè)計(jì)公司倒閉;fab廠只要有訂單，設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn)，就保證不虧本。

2、半導(dǎo)體的封裝測(cè)試是什么？

●半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

●封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→裝片→ 鍵合→ 塑封→ 去飛邊→ 電鍍 →打印→ 切筋→成型→ 外觀檢查→ 成品測(cè)試→ 包裝出貨。

●半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。

●半導(dǎo)體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）

3、半導(dǎo)體的主要材料是什么？

●半導(dǎo)體：常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。

●主要材料

元素半導(dǎo)體：鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;

化合物半導(dǎo)體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

●技術(shù)科研領(lǐng)域：

集成電路：它是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中最活躍的一個(gè)領(lǐng)域，已發(fā)展到大規(guī)模集成的階段。在幾平方毫米的硅片上能制作幾萬只晶體管，可在一片硅片上制成一臺(tái)微信息處理器，或完成其它較復(fù)雜的電路功能。集成電路的發(fā)展方向是實(shí)現(xiàn)更高的集成度和微功耗，并使信息處理速度達(dá)到微微秒級(jí)。

微波器件：半導(dǎo)體微波器件包括接收、控制和發(fā)射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發(fā)射器件的功率已達(dá)到數(shù)瓦，人們正在通過研制新器件、發(fā)展新技術(shù)來獲得更大的輸出功率。

光電子器件：半導(dǎo)體發(fā)光、攝象器件和激光器件的發(fā)展使光電子器件成為一個(gè)重要的領(lǐng)域。它們的應(yīng)用范圍主要是：光通信、數(shù)碼顯示、圖象接收、光集成等。

4、什么是半導(dǎo)體IP？

主要是指的關(guān)于半導(dǎo)體的專利技術(shù)以及非專利的專有技術(shù)。

●IP核是具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、功能具體、接口規(guī)范的可以在多個(gè)集成電路中重復(fù)使用的功能模塊，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片的基本構(gòu)件。你可以簡(jiǎn)單理解為設(shè)計(jì)完善的功能模塊。（而這里的【設(shè)計(jì)】是根據(jù)完善程度有不同的形式，可分為三類：軟核、固核、硬核）

●軟核：理解為【程序代碼】，是用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)對(duì)功能模塊進(jìn)行描述（比如用VHDL編寫的一個(gè)觸發(fā)器，是文本形式），不包含任何物理實(shí)現(xiàn)信息。（軟核特點(diǎn)是對(duì)用戶來講可移植性強(qiáng)、設(shè)計(jì)周期短、成本低。缺點(diǎn)是物理實(shí)現(xiàn)性能不定不全面，產(chǎn)權(quán)保護(hù)不佳）

●固核：除了實(shí)現(xiàn)功能模塊的程序代碼之外，還包括門級(jí)電路綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，一般是以門級(jí)電路網(wǎng)表的形式提供給用戶。固核可以理解為是不僅包括軟核程序代碼，還包括【程序員模塊設(shè)計(jì)意圖與硬件物理實(shí)現(xiàn)之間的規(guī)則】。

●硬核：基于物理描述，并且已經(jīng)通過工藝驗(yàn)證可行的，性能有保證。是以電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件的形式提供給用戶（芯片生產(chǎn)廠家）的。

5、數(shù)字集成電路有哪些類別？

●按電路結(jié)構(gòu)可分為 TTL 和 CMOS 兩大系列，以及將TTL 與 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。

●按集成度可分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成（MSI）電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成（VLSI）電路、特大規(guī)模集成（ULSI）電路和極大規(guī)模集成電路（GLSI）。

●按功能分類有：門電路、觸發(fā)器、存儲(chǔ)器、單片機(jī)等專用集成電路，數(shù)量很多，無法逐一羅列。

6、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分布如何？

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝、EDA，設(shè)備，材料，代理商等。

●IC設(shè)計(jì)： 利潤(rùn)率最高，風(fēng)險(xiǎn)也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國(guó)內(nèi)公司也要35%~60%;

●芯片制造：需要很多設(shè)備，初期投資大，利潤(rùn)中等，一般健康的毛利在30%~50%，風(fēng)險(xiǎn)可控;

●封裝：相對(duì)門檻較低，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風(fēng)險(xiǎn)最低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

●EDA（工具軟件）：軟件毛利率99.99%，不過要花大量市場(chǎng)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)，目前市場(chǎng)基本被Synopsys，Cadence，Mentor這3家壟斷市場(chǎng)，凈利潤(rùn)率也不低，和設(shè)計(jì)公司一個(gè)水平。其中前不久，Mentor被西門子以45億美元收購(gòu)。

●設(shè)備材料就不細(xì)說了，基本是朱門酒肉臭路有凍死骨，有技術(shù)壁壘的過的都不差，新進(jìn)的玩家追趕的很辛苦。

●代理商明面上的利潤(rùn)率一般5~10%之間，一旦發(fā)生呆滯庫(kù)存，很容易一次陪進(jìn)去一年甚至幾年的利潤(rùn)，所以現(xiàn)在兼并整合趨勢(shì)非常明顯，大代理商才有談判的能力，從芯片原廠拿到更好地條件，同時(shí)呢，不少代理商也有供應(yīng)鏈金融服務(wù)，融資能力強(qiáng)的代理商借助利率差也能帶來不錯(cuò)利潤(rùn)。

7、半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體芯片有什么關(guān)系和不同？

●半導(dǎo)體集成電路：將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

●半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。

●集成電路（integrated circuit）：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。