無鉛波峰焊焊接有什么缺點(diǎn)

　　無鉛波峰焊簡(jiǎn)介

　　無鉛波峰焊的焊接機(jī)理是將熔融的液態(tài)焊料，借助動(dòng)力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

　　剛出廠的新波峰焊機(jī)是沒有無鉛與有鉛之分的，只是自己使用時(shí)加以區(qū)分，一般無鉛波峰焊都貼有一個(gè)標(biāo)志是國(guó)際上通用的“pb”也就是無鉛標(biāo)志。有鉛或無鉛波峰焊機(jī)，在外表沒有可區(qū)別性（主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫）主要是在于生產(chǎn)的PCB是否含鉛。無鉛的波峰焊可以直接生產(chǎn)有鉛的PCB，要是有鉛的再次轉(zhuǎn)換為無鉛的，必須要清洗錫槽，換為無鉛的錫料，方可生產(chǎn)。

　　無鉛波峰焊特點(diǎn)

　　模塊化設(shè)計(jì)

　　多品種小批量生產(chǎn)需求的選擇；

　　多種工藝技術(shù)要求的最佳適配；

　　安裝、調(diào)試、維護(hù)及保養(yǎng)方便快捷，減少設(shè)備維護(hù)成本；

　　可靈活選配多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)適應(yīng)環(huán)保要求；

　　可任意組合紅外及熱風(fēng)加熱方式適應(yīng)生產(chǎn)需求；

　　可靈活選擇冷水機(jī)及冷氣機(jī)制冷輕松實(shí)現(xiàn)高效柔性化冷卻特點(diǎn)。

　　人性及數(shù)字化設(shè)計(jì)

　　工藝參數(shù)、高度及角度、導(dǎo)軌調(diào)寬極限溫度數(shù)字顯示，通過量化的設(shè)定，提高工藝能力的精確控制；

　　整體及模塊采用高溫玻璃可視化設(shè)計(jì)，提高設(shè)備可操作性及可監(jiān)控性；

　　內(nèi)嵌焊接缺陷幫助菜單及設(shè)備維護(hù)手冊(cè)，提升設(shè)備附加值。

　　三大新技術(shù)

　　新型防腐蝕鑄鐵錫爐，有效防止釬料腐蝕，5年包換，提高設(shè)備使用壽命及可靠性；

　　低氧化裝置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于0.3KG/小時(shí)；

　　噴口、流道、葉輪專利設(shè)計(jì)，波峰平穩(wěn)度可控制在0.5MM以內(nèi)，提高設(shè)備的焊接品質(zhì)。

　　無鉛波峰焊焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的六大缺陷

　　在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述（只列舉我們?cè)谏a(chǎn)中經(jīng)常碰到的，大家在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中都能看到的不良）當(dāng)然，在生產(chǎn)中要針對(duì)具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。

　　1．連錫

　　連錫的主要原因是焊料品質(zhì)變化、雜質(zhì)過高（一般是銅超標(biāo)），焊劑品質(zhì)變差或涂布密度不當(dāng)，以及工藝中的焊接時(shí)間短、預(yù)熱或焊料溫度低等，導(dǎo)致焙融焊料無法在焊區(qū)充分潤(rùn)濕、鋪展而形成過量堆積，或熔碰焊料的表面張力無法克服焊料肋內(nèi)聚力而收縮形成焊點(diǎn)?；煅b中的排氣效應(yīng)、陰影效應(yīng)或小型片式元件的焊盤間距過小也是導(dǎo)致橋連的重要原因。元器件引腳間距過?。ㄒ话岵荒苄∨c2MM），元器件引腳太長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致連錫，PCB設(shè)計(jì)不合理，脫錫焊盤的設(shè)計(jì)達(dá)不到實(shí)際焊接過程中的要求也會(huì)導(dǎo)致連錫。因此焊接中的波形選擇、傳送角度控制以及PcB與元器件布局設(shè)計(jì)就顯得很重要。

　　2．拉尖

　　產(chǎn)生拉尖的原因主要是焊劑的品質(zhì)變差（熱傳遞達(dá)不到要求），元器件焊端、引腳的可焊性不好，以及工藝條件不當(dāng)（如波形不好，傳送角太小、傳送速度過快而使焊接時(shí)間過短，或預(yù)熱溫度、焊料溫度較低）等，導(dǎo)致熔融焊料無法在表面張力作用下收縮成形狀良好的焊點(diǎn)。

　　3．虛焊

　　虛焊的主要原因是元器件焊端、引腳或焊盤的可焊性差（比如元器件鍍層不好，或者氧化），助焊劑去除氧化能力不足或涂布質(zhì)量不高，預(yù)熱溫度或保溫時(shí)間不足而使焊劑作用未盡發(fā)揮等。焊料品質(zhì)變化也是產(chǎn)生虛焊的可能原因。工藝參數(shù)設(shè)定不合理（如 速度過快，軌道太高，波峰和錫爐太低，）都是虛焊的主要原因，虛焊使焊料合金未與被焊金屑形成必要的冶金連接，這樣的連接是不牢固的，但會(huì)造成電路連接的假相。

　　4．錫薄

　　錫薄的主要原因是由于焊盤或金屬化通孔太大，元器件焊端、引腳可焊性較差或者焊劑涂布不均，焊料含錫量不足以及焊料溫度過高、傳送帶速度過快等造成毛細(xì)管作用不充分，焊料在焊區(qū)的填充不實(shí)、填充量過少等缺陷。PCB制作工藝不夠嚴(yán)謹(jǐn)，或者PCB放置壞境不達(dá)標(biāo)，放置時(shí)間過長(zhǎng)等等也都是錫薄存在的原因。

　　5、漏焊

　　漏焊是因?yàn)樵诤竻^(qū)沒有形成焊點(diǎn)，其產(chǎn)生的原因包括焊端或引腳的可焊性差、焊劑涂布不均勻造成的PcB局部焊盤的可焊性差以及焊劑的活性不足等，從而導(dǎo)致焊料無法在焊端、引腳與焊盤之間形成連接。傳送帶運(yùn)行不平穩(wěn)或焊料波不穩(wěn)定也是可能的原因。

　　6．pcb變形

　　pcb變形主要由于傳送帶上的央具結(jié)構(gòu)不合理或故障，PCB預(yù)熱不均勻或預(yù)熱溫度過高，焊接溫度高、時(shí)間長(zhǎng)等原因造成的。變形問題還與PCB材料、元器件結(jié)構(gòu)和裝聯(lián)布局設(shè)計(jì)等有關(guān)。當(dāng)組件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，搭載了熱容量差異較大的各類元器件時(shí)，應(yīng)當(dāng)特別注意對(duì)組件的預(yù)熱控制，增加預(yù)熱的均勻性，可以考慮采取多溫區(qū)焊爐加熱。同時(shí)，優(yōu)化元器件布局設(shè)計(jì)以可以控制PcB的熱變形。焊接時(shí)，嚴(yán)格控制焊接時(shí)間和溫度，避免組件在高溫環(huán)境下停留過長(zhǎng)時(shí)間。過高的溫度或過長(zhǎng)的波峰焊接時(shí)間還可能破壞PcB基板與其上焊盤、導(dǎo)條的結(jié)合，使其剝離、翹曲。

　　影響無鉛波峰焊焊接的因素有哪些？

　　進(jìn)行無鉛波峰焊焊接時(shí)，需要面對(duì)的問題主要有以下這些：

　　對(duì)于無鉛波峰來說錫渣的堆積是很不利的。倘若錫槽里有錫渣的堆積，那么錫渣就有可能會(huì)進(jìn)入到波峰中。想要避免錫渣進(jìn)入波峰中的話可以采用惰性氣體。

　　光澤度不怎么好：因?yàn)榇嬖诹自?，所以光澤度?huì)不怎么好，但對(duì)焊接質(zhì)量沒有什么影響。

　　焊接不良問題很多，需要降低：它對(duì)設(shè)備的性能要求很高，且對(duì)焊接時(shí)間、接觸面以及溫度等方面，也有要求的，一般板面溫度不能超過140℃以上。如果設(shè)計(jì)不合理，使得板面溫度下降，那么就會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。

　　焊料氧化：焊料被氧化后，則會(huì)在焊接過程中出現(xiàn)黑色氧化物粉末，并且可以與焊錫再混合，從而影響焊接強(qiáng)度，以及焊接質(zhì)量，因此應(yīng)避免焊料被氧化。

　　在使用無鉛波峰焊焊接的時(shí)候，最重要的就是要控制好波峰的高度，所以要把PCB放入到無鉛波峰焊里并在焊點(diǎn)上涂抹焊料。要想保持無鉛波峰焊的高度不發(fā)生改變就要在波峰上加上一個(gè)閉環(huán)控制并把感應(yīng)器裝置在傳送鏈的導(dǎo)軌上面，便于測(cè)出無鉛波峰焊的高度，同時(shí)還要保持浸錫的高度就要讓錫泵的速度快速下降。