在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2022-08-01 10:59:58
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國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體（semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體（insulator）與導(dǎo)體（conductor
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機(jī)理 芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接
2010-02-26 08:57:57
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
半導(dǎo)體芯片庫存已經(jīng)上升到了一個憂心的高度，相當(dāng)于營業(yè)收入的49.3%，自06年至此，已經(jīng)是一個最高水平了。我們所說的庫存水平，并不是整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈里面的庫存，而僅僅是半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商手上的庫存的水平
2013-01-31 18:04:57
!!1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國際標(biāo)準(zhǔn)分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46
半導(dǎo)體失效分析項目介紹，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗(yàn)。
2020-11-26 13:58:28
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
哪位大神可以詳細(xì)介紹一下半導(dǎo)體式光纖溫度傳感器的建模、仿真與實(shí)驗(yàn)
2021-04-07 06:42:55
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-20 07:11:05
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
轉(zhuǎn)化效率低，近年有研究表明最高不到5％，這是半導(dǎo)體溫差發(fā)電實(shí)用化的最大障礙。 制作半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置的第一件事是選擇溫差源。供一個家庭利用的溫差源十分有限，可說說也挺多。
2021-05-11 07:53:24
廣電計量檢測專業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測機(jī)構(gòu)，有相關(guān)問題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
，導(dǎo)電能力明顯改變。2. 本征半導(dǎo)體制作半導(dǎo)體器件時用得最多的半導(dǎo)體材料是硅和鍺，它們原子核的最外層都 有4個價電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質(zhì)）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導(dǎo)體
2017-07-28 10:17:42
，導(dǎo)電能力明顯改變。2. 本征半導(dǎo)體制作半導(dǎo)體器件時用得最多的半導(dǎo)體材料是硅和鍺，它們原子核的最外層都 有4個價電子。將硅或鍺材料提純（去掉雜質(zhì)）并形成單晶體后，所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導(dǎo)體
2018-02-11 09:49:21
功率半導(dǎo)體的熱管理對于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計實(shí)例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
半導(dǎo)體直接輸出激光器介紹研制的直接半導(dǎo)體激光器輸出功率涵蓋10W至500W，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，輸出功率穩(wěn)定。200W以下的直接半導(dǎo)體激光器采用緊湊的內(nèi)部溫控方式實(shí)現(xiàn)小型化、便攜化，適用于錫焊
2021-12-29 06:21:30
一個半導(dǎo)體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
，自由電子為多數(shù)載流子，空穴為少數(shù)載流子;在P型半導(dǎo)體中，空穴為多數(shù)載流子，自由電子為少數(shù)載流子。PN結(jié)的形成采用某種工藝，可以將P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體制作在同一塊硅片上。由于濃度差，會產(chǎn)生擴(kuò)散運(yùn)動
2020-06-27 08:54:06
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片（chip
2020-04-22 11:55:14
互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路
2020-02-18 13:23:44
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機(jī)制
2020-12-30 07:57:04
一個比較經(jīng)典的半導(dǎo)體工藝制作的課件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12:24
` 此專題將逐步介紹半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程，通過這個專題，可以了解到：一粒沙子如何變成價值不菲，功能強(qiáng)大的芯片；制程中涉及到的技術(shù)；半導(dǎo)體技術(shù)的瓶頸；等等； 如果您想了解更多基本的知識，請積極回復(fù)。謝謝
2014-05-14 10:17:17
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本?！ ∪欢?，所使用的半導(dǎo)體開關(guān)遠(yuǎn)非理想，并且由于開關(guān)轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關(guān)損耗。這些損耗對轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實(shí)際限制。諧振拓?fù)淇梢酝ㄟ^插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
仿真技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路生產(chǎn)流程優(yōu)化中的應(yīng)用閔春燕(1)  
2009-08-20 18:35:32
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體切換開關(guān)-Semiconductor Toggle S
2019-04-04 06:04:17
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì)，通過摻雜生成的一些化合物，也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點(diǎn)的意見，能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
本文將重點(diǎn)介紹安森美半導(dǎo)體具出色微光性能的圖像傳感器。
2021-05-17 06:51:47
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
，掌握它們的特性和參數(shù)。本章從討論半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性和PN 結(jié)的單向?qū)щ娦蚤_始，分別介紹二極管、雙極型晶體管、絕緣柵場效應(yīng)晶體管和半導(dǎo)體光電器件等常用的半導(dǎo)體元器件。喜歡的頂一頂，介紹的非常詳細(xì)哦。。。。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率(電阻率)，總硅，pH值，顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因?yàn)楸旧砉に?b class="flag-6" style="color: red">流程的不同對純水制造
2013-08-12 16:52:42
美國國家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51
By Dylan McGrath, 05.03.19作者：Dylan McGrath時間：2019年5月3日編者按：《EE Times》推出了“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO及高管人物”系列文章，將著重介紹行業(yè)領(lǐng)袖們的前行動力及其加入電子行業(yè)的初衷所在。本文是該系列文章的開篇之作。
2019-07-29 08:28:41
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所
2011-01-03 16:51:20
149 半導(dǎo)體封裝的制造流程以及設(shè)備，材料知識介紹。
2016-05-26 11:46:340 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15247 半導(dǎo)體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747 本文主要詳解T218半導(dǎo)體芯片制造，首先介紹了T218半導(dǎo)體芯片設(shè)計流程圖，其次介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造流程，最后介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-31 15:03:4429741 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2018-07-17 08:00:0075 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50:0035431 半導(dǎo)體知識 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 
半導(dǎo)體知識：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53:2210272 
臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
晶圓是制作硅半導(dǎo)體 IC 所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是硅，芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體，因?yàn)檎墓杈菃我煌暾木w，故又稱為單晶體。
2021-01-16 11:35:577432 半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3317104 現(xiàn)代社會所使用的的電子設(shè)備已經(jīng)無法離開核心程序的控制了，也就是離不開芯片的作用。從整個半導(dǎo)體發(fā)展歷程可以看出，納米技術(shù)在全世界內(nèi)的廣泛運(yùn)用，從以前的單個大件半導(dǎo)體到現(xiàn)在的幾毫米芯片，這種趨勢在未來只會越來越明顯，所以了解半導(dǎo)體芯片的制造工藝，提前做好準(zhǔn)備應(yīng)對市場變化很有必要，接下來就簡單講講。
2021-08-05 18:34:247064 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-16 10:40:293108 芯片又稱集成電路、微電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，接下來簡單給大家介紹一下芯片的制造流程。
2022-01-17 15:30:3415576 霍爾傳感器，依據(jù)霍爾效應(yīng)來制作的?；魻栃?yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法，通過霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)測定的霍爾系數(shù)，能夠判斷半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電類型、載流子濃度及載流子遷移率等重要參數(shù)。
2023-04-28 15:55:501032 
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164225 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
制造芯片制作芯片的機(jī)器叫什么呢，其實(shí)制作芯片有一個復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應(yīng)的設(shè)計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機(jī)器。比如集成電路的設(shè)計、布線要用到EDA
2022-02-16 10:09:091706 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機(jī)、電視或計算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 的可靠性、穩(wěn)定性和性能，并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測的定義 芯片封測是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:003836 芯片的制作流程通常包括以下幾個主要步驟。
2023-09-27 09:37:041526 
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21533
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