近年來,隨著各大品牌智能手機(jī)開始大規(guī)模應(yīng)用MEMS麥克風(fēng),令MEMS麥克風(fēng)出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長(zhǎng);并且隨著MEMS麥克風(fēng)制造工藝日趨成熟以及出貨量的不斷增加,終端價(jià)格的降低讓MEMS麥克風(fēng)的使用由高端智能手機(jī)普及到了中低端智能手機(jī)手機(jī)。因此手機(jī)品牌商,MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)商,PCB廠商均面臨不同層面的挑戰(zhàn)。
手機(jī)品牌商
—— 供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量
MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)廠商
—— 供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量
PCB裝配廠商
—— 供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量
因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題,將導(dǎo)致:
1. 因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題未出廠的產(chǎn)品不能通過出廠檢驗(yàn),形成損耗,額外造成生產(chǎn)成本的增加;
2. 消費(fèi)者使用中的產(chǎn)品出現(xiàn)故障,引起返修,造成售后維護(hù)成本的增加
因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題,將導(dǎo)致:
1.因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題未出廠的產(chǎn)品不能通過出廠檢驗(yàn),形成損耗,額外造成生產(chǎn)成本的增加;
2.消費(fèi)者使用中的產(chǎn)品出現(xiàn)故障,引起返修,造成售后維護(hù)成本的增加
因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題,將導(dǎo)致:
1. 因MEMS麥克風(fēng)的質(zhì)量問題未出廠的產(chǎn)品不能通過出廠檢驗(yàn),形成損耗,額外造成生產(chǎn)成本的增加;
2. 消費(fèi)者使用中的產(chǎn)品出現(xiàn)故障,引起返修,造成售后維護(hù)成本的增加
GORE? MEMS防護(hù)透氣聲學(xué)產(chǎn)品,為MEMS提供內(nèi)外防護(hù)。減少故障,提高產(chǎn)量
戈?duì)?Gore)透氣膜透氣核心技術(shù),擁有以下4個(gè)特性和優(yōu)勢(shì)
防止污物在制造進(jìn)程內(nèi)或安裝現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)入設(shè)備
保證和加強(qiáng)SMT工藝
實(shí)現(xiàn)可靠的制造成本控制
戈?duì)柾笟饽ぬ峁┝顺錾耐笟饬?,使氣體能夠不受阻礙地穿過產(chǎn)品
透氣膜的多孔透氣結(jié)構(gòu)可緩解設(shè)備內(nèi)壓力積聚,從而降低產(chǎn)量損失的可能性。
支持在電路板組裝進(jìn)程內(nèi)進(jìn)行聲學(xué)測(cè)試
從生產(chǎn)線下線后制造商無需進(jìn)一步分配資源進(jìn)行再測(cè)試
提高工藝效率
制造商可以將產(chǎn)品無縫集成到安裝工藝中
輕松應(yīng)用于大批量制造工藝和自動(dòng)安裝程序
能夠在回流周期中最高耐受280℃的溫度40秒之久
● 可安裝在上聲孔麥克風(fēng)頂部或下聲孔麥克風(fēng)底部底部的電路板上。
●卷軸式包裝
●可無縫匹配高速SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線。
●可于麥克風(fēng)包裝進(jìn)程內(nèi)安裝到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部
●產(chǎn)品以類晶圓格式進(jìn)行數(shù)字映射
●與高速固晶設(shè)備兼容