手機(jī)soc芯片排行榜

　　手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

　　2017移動(dòng)芯片排行榜出爐

　　日前，魯大師發(fā)布報(bào)告。2017年上半年，國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片前二十強(qiáng)中，11款移動(dòng)芯片由高通研發(fā)，華為（麒麟）、三星和聯(lián)發(fā)科各有3款移動(dòng)芯片上榜。

　　知名評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)魯大師對(duì)外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機(jī)芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對(duì)手高通驍龍835，屈居第2名。

　　在魯大師這份手機(jī)芯片20強(qiáng)排名榜單中，高通是最大贏家，共有12款芯片入榜，旗艦驍龍835得分更是高達(dá)112462分排名第一，領(lǐng)先麒麟960的107248分。

　　而三星的頂級(jí)芯片Exynos 8890和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片helio X25的得分僅為87577分和73894分，安卓手機(jī)芯片兩強(qiáng)兩弱的格局初步形成。

　　眾所周知，一部手機(jī)的性能不能完全根據(jù)跑分來區(qū)別，但跑分高的手機(jī)從整體來說仍然要比跑分低的手機(jī)具有更大的可能性，從這點(diǎn)來看，任何不是采用高通驍龍835（820 821）和麒麟960芯片的手機(jī)，要稱之為年度旗艦實(shí)屬牽強(qiáng)。

　　盡管現(xiàn)在排名第一的驍龍835確實(shí)更勝一籌，但實(shí)際上市的手機(jī)就只是目前的小米6。

　　而在這之前幾個(gè)月麒麟其實(shí)已經(jīng)經(jīng)受了市場(chǎng)的考驗(yàn)，算不上同期的技術(shù)，這樣的對(duì)比有失公平。

　　不過這也是一部分支持麒麟的粉絲的意見。