Molex創(chuàng)新連接器技術(shù) 慕尼黑電子展大放異彩

　　近年來，電子行業(yè)極具活力，連接器的上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，包括計算機、通訊產(chǎn)品和消費類電子在內(nèi)的3C產(chǎn)業(yè)以及數(shù)據(jù)傳輸和汽車電子領(lǐng)域在中國的發(fā)展?jié)摿ν癸@，促進了連接器在中國市場的快速增長，據(jù)調(diào)研公司Bishop & Associates的調(diào)研報告顯示，2014年中國繼續(xù)保持全球最快的增長速度，連接器銷量保持14%以上的增速，中國國內(nèi)連接器市場十分廣闊已經(jīng)成為兵家必爭之地。

　　對此，我們從此次在慕尼黑電子展上大放異彩的Molex就可以看出一二，Molex作為全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商，盛裝參加了此次展會。在展會現(xiàn)場，Molex展出了應(yīng)用在各個行業(yè)中的產(chǎn)品，此舉昭示著Molex公司其產(chǎn)品規(guī)模不愧于居世界最大之列，其中涵蓋電子、電氣和光纖互連解決方案等，閃耀現(xiàn)場，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士前來觀摩。

　　據(jù)molex亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場營銷副總裁何韋璋先生介紹，Molex在此次慕尼黑電子展上，展示在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新性互連解決方案，其中包括應(yīng)用在移動設(shè)備上的microSD/microSIM組合產(chǎn)品、工廠自動化中的Brad? MX-PTL? M12 電線組、電源連接器系統(tǒng)EXTreme Guardian?、汽車級別非密封系統(tǒng)Mini50?……創(chuàng)新型產(chǎn)品涵蓋了移動、工業(yè)、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、汽車五大領(lǐng)域的產(chǎn)品。其中許多產(chǎn)品都在 Molex 的中國工廠制造。這亦顯示出 Molex 對中國市場的看重，為應(yīng)對發(fā)展飛速的電子行業(yè)、不斷滿足中國的設(shè)計工程師的需求，Molex 通過開發(fā)各種互連解決方案，能夠提供全套的創(chuàng)新性頂尖互連解決方案。不僅可以提供市場上最高的信號速度與信號完整性，還為下一代系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)高度的靈活性和可擴展性。

　　Molex亞太南區(qū)業(yè)務(wù)及市場營銷副總裁何韋璋先生

　　此次展出的亮點很多，值得我們重點關(guān)注的是，MediSpec? 激光直接成型 （LDS）。LDS 技術(shù)可實現(xiàn)成型互連設(shè)備 （MID），將印刷電路板和連接器集成為一個組件，而 Molex 現(xiàn)正通過 MediSpec 產(chǎn)品線來部署創(chuàng)新性的 MID/LDS 功能。這一技術(shù)可供醫(yī)療器械的設(shè)計人員將高度復(fù)雜的電氣和機械功能集成到極為緊湊的應(yīng)用當(dāng)中，而現(xiàn)有的平面 2D 技術(shù)則無法實現(xiàn)這一點。

　　MediSpec? MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導(dǎo)管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應(yīng)用，另外在可穿戴設(shè)備等一些小型智能化設(shè)備上，同樣具備很大的應(yīng)用市場。

　　Molex亞太南區(qū)市場&關(guān)鍵客戶總監(jiān)卓炳坤先生特別強調(diào)，Molex 的激光直接成型 （LDS） 技術(shù)為生產(chǎn)天線產(chǎn)品提供靈活性和自由的幾何三維設(shè)計，遠遠超出以前通常使用的軟天線技術(shù)，該技術(shù)只允許最多 2.5 維的天線發(fā)射器設(shè)計。使用三維激光系統(tǒng)的 LDS 技術(shù)可以將天線設(shè)計的 CAD 數(shù)據(jù)傳輸至模型天線承載器上，或者直接傳輸至設(shè)備結(jié)構(gòu)上。采用后續(xù)的噴漆工藝還可以對天線表面進行裝飾。LDS 技術(shù)采用激光束在 LDS 樹脂模制的復(fù)雜三維零件表面創(chuàng)制天線圖樣，超越了傳統(tǒng)天線制造技術(shù)（例如軟金屬或沖壓金屬）的物理和經(jīng)濟極限。整個生產(chǎn)工藝，從制模到激光構(gòu)形和塑料噴鍍，快速且易于設(shè)計。這種技術(shù)的主要優(yōu)點包括：更靈活地更改設(shè)計，并可在三維表面上創(chuàng)制天線結(jié)構(gòu)。這些功能允許客戶進行更高水平的產(chǎn)品集成，減少零部件并降低成本。并可在多種機械結(jié)構(gòu)中提供多個集成選項，如移動設(shè)備或筆記本電腦蓋上，在智能手機、GPS、PDA等領(lǐng)域亦頗具優(yōu)勢。

　　據(jù)Molex中國區(qū)營業(yè)總監(jiān)周善慶先生透露，汽車電子領(lǐng)域一直是Molex的優(yōu)勢所在，能夠提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。比如Mini50? 非密封連接器系統(tǒng)，它是一種創(chuàng)新性的微型化非密封線對板系統(tǒng)，與傳統(tǒng)的 USCAR 0.64 毫米連接器相比，可以節(jié)約一半的空間。Mini50 連接器系統(tǒng)是業(yè)界體積最小的汽車級別非密封系統(tǒng)?，F(xiàn)在，汽車線束需求增長是促進汽車連接器市場需求增長的主要原因；其次，對于智能化和安全系統(tǒng)要求提高也是促進這一市場增長的另一主要因素。

　　何韋璋先生還表示，在IOT熱潮下，涌現(xiàn)出更多聯(lián)網(wǎng)、智能化的設(shè)備，數(shù)據(jù)通信、云計算、智能工業(yè)、智能汽車等領(lǐng)域Molex 都非?？春?，亦在積極布局，通過一系列的收購，積累了很多優(yōu)勢技術(shù)與產(chǎn)品，能夠應(yīng)對未來的大數(shù)據(jù)、高速聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的市場需求，比如 Molex 的 zQSFP+ 互連解決方案支持下一代的 100 Gbps 以太網(wǎng)和 100 Gbps InfiniBand? 增強數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，在每條串行線路上可支持高達 25 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸，具有極其出色的信號完整性、電磁干擾 （EMI） 保護功能與熱冷卻性能。Molex正積極針對客戶所不斷遇到的各種設(shè)計上的挑戰(zhàn)，提供高度靈活、可擴展并且完全可靠的互連產(chǎn)品，以及完善的解決方案。