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電子發(fā)燒友網(wǎng)>觸控感測>制程整合難度高,觸控面板良率還有待突破

制程整合難度高,觸控面板良率還有待突破

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6寸柔性AMOLED顯示模組與PEDOT面板的技術(shù)整合

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8位控MCU和通用MCU

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2023-05-02 14:59:59

提升工程數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)工具

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控 MCU 和控 IC 究竟選哪個(gè)?

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2021-05-10 09:16:06

控IC-人機(jī)交互的三種新玩法(4)

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hotbar焊接時(shí),過低,請問有什么辦法解決?

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【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!臺(tái)積電或成通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

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三維控技術(shù)突破“二向箔”的束縛

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什么是多點(diǎn)控技術(shù)?多點(diǎn)控是怎么實(shí)現(xiàn)的?

什么是多點(diǎn)控技術(shù)?多點(diǎn)控是怎么實(shí)現(xiàn)的?多點(diǎn)控技術(shù)的用途有哪些?
2021-06-17 07:47:51

先進(jìn)投射電容式控產(chǎn)品設(shè)計(jì)關(guān)鍵

基礎(chǔ)。不過,實(shí)現(xiàn)這一切的基礎(chǔ)芯片和軟件技術(shù),是任何控傳感器系統(tǒng)得以成功的關(guān)鍵(圖5)。圖5 系統(tǒng)模塊示意圖  與其它設(shè)計(jì)一樣,控屏幕驅(qū)動(dòng)器芯片必須具備所有的芯片常規(guī)特性——整合度、最小占位面積,以及
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全面解讀觸摸屏技術(shù)與控設(shè)計(jì)技巧

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關(guān)于不同分辨LABVIEW前面板扭曲問題

我在VI屬性里把不同分辨保持窗口比例勾上了,可是切換到另外的分辨面板還是有部分看不到的問題。不知道這個(gè)問題怎么解決?
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多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的問題

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大事件!華秋電路制程能力全面升級(jí),首推二階HDI多層板

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常用的單片機(jī)工具整合軟件(定時(shí),波特,字模軟件,譜曲軟件。。。)還有隱藏功能待你發(fā)現(xiàn)!
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清洗(Pre-clean)/阻擋層(PVD Barrier)/鈷襯墊層(CVD Liner)/銅種子層(Cu Seed)制程,以改進(jìn)器件的性能與;第二個(gè)步驟在銅化學(xué)機(jī)械研磨(Cu CMP)之后,沉積
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市場上80%的移動(dòng)電源產(chǎn)品,采用3V-5.2V的升壓設(shè)計(jì),除去前后端限流檢測控制電路,IC單升壓效率在95%以內(nèi)。事實(shí)上,移動(dòng)電源升壓ic的轉(zhuǎn)換是有望突破這個(gè)范圍的。 移動(dòng)電源升壓轉(zhuǎn)換,主要
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2012-08-11 15:08:46

誠聘FPC 制程工程師

獵頭職位:FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述:1.負(fù)責(zé)線體日常異常的處理;2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品參數(shù)設(shè)定,新工藝/新物料的評(píng)估;3.負(fù)責(zé)制程能力的改善,/通過的提升,成本的優(yōu)化和生產(chǎn)效率的提升;4.
2016-11-28 10:46:18

誠聘數(shù)字硬件高級(jí)工程師

算法開發(fā) ,生產(chǎn)檢測平臺(tái)開發(fā) ,色彩管理算法開發(fā)任職資格: 1. 本科以上學(xué)歷,電子/面板相關(guān)行業(yè)6年以上工作資歷1. 熟稔圖像算法開發(fā) 2. 熟練應(yīng)用C/Matlab建模工具有興趣可以聯(lián)系我18052042351QQ318421749南京仁獵
2016-09-29 17:39:04

請問屏驅(qū)動(dòng)在哪看和修改

請問我用10.4 800*600電阻屏設(shè)備樹,修改為1024*768電阻屏后屏不能用了,應(yīng)該怎么弄呢?還有修改只修改設(shè)備樹和文件系統(tǒng)在uboot階段屏幕顯示也不正確,有什么方法解決嗎?請問屏驅(qū)動(dòng)在哪看和修改,我在手冊上沒翻到
2022-01-10 07:37:08

請問高速運(yùn)放都有哪些型號(hào)?

(SR)高速運(yùn)放都有哪些型號(hào)
2020-12-17 06:48:39

造成以太網(wǎng)MAC和PHY單片整合難度的原因是什么?

如何實(shí)現(xiàn)單片以太網(wǎng)微控制器?以太網(wǎng)MAC是什么?什么是MII?以太網(wǎng)PHY是什么?造成以太網(wǎng)MAC和PHY單片整合難度的原因是什么?
2021-10-25 06:14:27

鍍銀靜頭和動(dòng)

`用家用插座來比喻:插座是靜頭,插頭是動(dòng)頭。在高壓開關(guān)中,裝在手車上的將開關(guān)接入系統(tǒng)的兩臂即是動(dòng)頭,固定不動(dòng)的和靜鋤頭配合使用的就是靜頭。頭金屬表面日久或表面產(chǎn)生積垢,從而造成接觸。時(shí),應(yīng)先拆開觀察,若銀頭,可不用處理,因?yàn)殂y不影響其導(dǎo)電;`
2019-03-12 10:21:05

面向成品設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)

、Cadence、Synopsys 等都集成了專門的統(tǒng)計(jì)學(xué)工具包或統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)工具模塊,以滿足成品設(shè)計(jì)的要求。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,設(shè)計(jì)難度的增大,基于統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)方法的面向成品設(shè)計(jì)EDA 技術(shù)將在
2008-06-17 14:37:48

飛思卡爾超低功率電容器式控傳感器

系統(tǒng)需求的選項(xiàng),例如功率、軟件整合碰點(diǎn)數(shù)目等等?! 】蛻艨蛇x擇3組或12組面板傳感器,或是控感測軟件解決方案來供各種應(yīng)用使用,例如家電、消費(fèi)性與可攜式電子裝置、醫(yī)療與工業(yè)用設(shè)備、遙控與照明控制
2018-11-15 14:50:56

聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局

聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局 據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營收及股價(jià)相差三百元來看,智能手機(jī)市場已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 17:31:061007

ODF制程,ODF制程是什么意思

ODF制程,ODF制程是什么意思   ODF制程為一劃時(shí)代的制造方法,以往耗時(shí)、良率低且不易達(dá)成的困難;如生產(chǎn)大型面板的電視產(chǎn)品、因應(yīng)快速反應(yīng)的
2010-03-27 10:59:5513052

硅芯光電推出突破性LED面板技術(shù)

領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商硅芯光電科技有限公司(Silicon Core Technology)推出用于室內(nèi)應(yīng)用的突破性1.9mm點(diǎn)距LED顯示面板技術(shù)。
2011-12-22 10:03:41656

Sony In-cell面板 揭開觸控業(yè)洗牌序幕

In-cell Touch將觸控面板整合到LCD面板中,能突顯制程簡化、成本降低、透光度提升、厚度變薄等優(yōu)勢。如今Sony拔得頭籌,應(yīng)該會(huì)引爆手機(jī)廠的投單需求吧?但目前仍未出現(xiàn)此狀況,新思分
2012-08-29 10:43:134353

薄膜制程技術(shù)突破瓶頸,Oxide TFT高居面板技術(shù)主流

  Oxide TFT將成為下世代顯示面板的基板技術(shù)首選。臺(tái)日韓面板廠在Oxide TFT技術(shù)的研發(fā)腳步愈來愈快,不僅已突破材料與薄膜製程等技術(shù)瓶頸,更成功展示Oxide TFT顯示器塬型,為該技術(shù)商品化增添強(qiáng)勁動(dòng)能,并有助其成為新一代顯示器基板的技術(shù)主流。
2013-03-04 09:41:1616312

6寸柔性AMOLED顯示模組與PEDOT觸控面板的技術(shù)整合

之后下降了1%。借助視頻交換系統(tǒng)、圖片交換系統(tǒng)以及放大/縮小的功能設(shè)置,6寸PEDOT觸控面板與AMOLED顯示模組的技術(shù)整合得到了成功展示。
2016-01-15 09:13:425038

家電汽車類電容觸摸感應(yīng)膜片開關(guān)#面板#觸摸膜片 #顯示模組

面板模組
東莞市雨菲電子科技有限公司發(fā)布于 2024-01-10 08:43:49

電容觸摸人機(jī)界面模組組件 #面板 #觸摸膜片 #顯示模組

面板模組
東莞市雨菲電子科技有限公司發(fā)布于 2024-01-12 08:54:21

彩膜電容控技術(shù)是什么 #彩膜面板 #控 #人機(jī)界面

電容控技術(shù)
東莞市雨菲電子科技有限公司發(fā)布于 2024-03-21 11:33:26

最新曝光:這款紅米有點(diǎn)丑 至于是不是小米6還有待考證

最近小米因?yàn)榧t米note4x沒有發(fā)布會(huì)的手機(jī)發(fā)布了而一路飄紅大賣又大出風(fēng)頭了。而工信部又曝光了一部小米手機(jī),米粉們都猜測是小米6,用為小米6是一款即將發(fā)布的手機(jī),至于是不是小米6還有待考證
2017-02-17 09:12:45698

高通驍龍855芯片突破制程工藝采用7nm制程

驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003388

晶電聚焦Mini LED,明年小幅量產(chǎn),技術(shù)門坎有待突破

近幾年Micro LED被市場視為未來新一代的顯示屏技術(shù),但目前仍有巨量移轉(zhuǎn)等多項(xiàng)技術(shù)門坎有待突破,未來真正量產(chǎn)時(shí)間不易掌握。
2017-12-06 13:11:43814

蘋果仍持續(xù)開發(fā)OLED面板整合指紋辨識(shí)的技術(shù)

iPhone X臉部辨識(shí)正流行,但指紋辨識(shí)還有機(jī)會(huì)。外媒報(bào)導(dǎo),蘋果仍持續(xù)開發(fā)OLED面板整合指紋辨識(shí)的技術(shù),看來并沒有放棄熒幕指紋辨識(shí)功能。
2018-01-03 14:51:262865

Manz亞智科技推出面板級(jí)扇出型封裝

作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一,Manz亞智科技宣布推出面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕制程解決方案,透過獨(dú)家的專利技術(shù),克服
2018-09-01 08:56:165213

AIoT正在遭遇三大挑戰(zhàn) 兩條突破口外還有什么

五大核心構(gòu)成的AIoT,正在遭遇三大挑戰(zhàn),兩條突破口外還有什么?
2019-05-28 16:50:333843

整合型/薄膜型觸控面板技術(shù)的發(fā)展前景可期

去年受到蘋果Apple兩大熱門商品iPhone和iPad暢銷帶動(dòng),雙層玻璃G/G結(jié)構(gòu)的玻璃型投射式電容觸控面板成為觸控技術(shù)主流,但因Apple新一代iPhone可能采用單片整合型觸控面板in-cell技術(shù),而非蘋果系品牌廠商的新機(jī)種。
2019-10-22 17:04:29599

臺(tái)積電5nm制程試產(chǎn)良率突破八成 僅一個(gè)蘋果就包下臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能

1月13日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電5nm制程近期有重大突破,試產(chǎn)良率突破八成,為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
2020-01-14 09:03:272754

制程如何提升終端產(chǎn)品體驗(yàn)?

了更微觀的領(lǐng)域——因?yàn)殡姾傻某叽绫旧聿⒉粫?huì)改變,所以工藝制程到10nm以下后面臨的電荷積累的問題尤為突出。而對(duì)于DRAM器件而言,縮放的難度比起CPU等更為困難,但美光于業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)了DRAM工藝制程突破,將DRAM節(jié)點(diǎn)躍進(jìn)到了第
2021-04-20 11:35:101702

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)

整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn),獲得熱列回響。 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的微小化優(yōu)勢顯而易見,通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產(chǎn)品更大的電池空間,集成更多的功能;通過異質(zhì)整合減少組裝廠的工序,加上更高度自動(dòng)化的工藝在前端集成,降低產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜度;此外,系統(tǒng)級(jí)封裝
2021-05-31 10:17:352851

基于STM32F103VET6的無刷直流電機(jī)控制程序和資料還有原理圖

基于STM32F103VET6的無刷直流電機(jī)控制程序和資料還有原理圖(電源技術(shù)期刊是收費(fèi)嗎)-? 基于STM32F103VET6的無刷直流電機(jī)控制程序和資料還有原理圖
2021-09-23 13:34:31201

臺(tái)積電3nm制程取得突破,新芯片N3B將于8月投產(chǎn)

今日,據(jù)聯(lián)合報(bào)報(bào)道,近期臺(tái)積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:442787

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
2023-07-10 14:54:30257

制程突破戰(zhàn),求穩(wěn)還是求快?

對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來說,制程工藝是一個(gè)大家耳熟能詳?shù)囊粋€(gè)詞。然而隨著摩爾定律的限制,不少廠商都在尋找繼續(xù)突破的辦法。為了從22nm過渡到16nm,幾乎所有從事半導(dǎo)體制造的領(lǐng)頭羊企業(yè)都選擇從平面晶體管轉(zhuǎn)為FinFET晶體管,由平面轉(zhuǎn)向立體。
2020-10-29 09:02:092087

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