電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀(guān)看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>紅米9預(yù)計(jì)明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

紅米9預(yù)計(jì)明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

三星收購(gòu)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS;聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:254465

5G手機(jī)測(cè)試正式啟動(dòng)!不是蘋(píng)果、華為、小米

計(jì)劃推60部5G原型機(jī)。此外,中國(guó)電信還計(jì)劃在2019年3月份推出超過(guò)1200部的5G測(cè)試用機(jī),而明年第三季度則發(fā)布試商用機(jī),而屆時(shí)通過(guò)端到端網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)測(cè)試的5G終端設(shè)備將達(dá)到2500余部。這是中國(guó)電信
2018-09-18 18:51:04

8月16日到底發(fā)啥?小米平板曝光引人注目

×800像素,同時(shí)聯(lián)發(fā)的MT8125四核處理器,內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB存儲(chǔ)空間,它內(nèi)置有4000mAh容量電池,并且提供1300萬(wàn)像素主攝像頭(前置200萬(wàn)像素),支持2G EDGE
2013-08-12 13:47:24

明年用5G手機(jī)? 最新數(shù)據(jù)顯示:沒(méi)那么簡(jiǎn)單

速度的手機(jī)發(fā)燒友們,也對(duì)此津津樂(lè)道,期待明年即可使用上5G手機(jī)。但現(xiàn)實(shí)不盡如意。工信部最新數(shù)據(jù)顯示,截至2018年9月底,國(guó)內(nèi)三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)總數(shù)達(dá)15.5億戶(hù),其中4G用戶(hù)總數(shù)達(dá)到
2018-10-24 15:58:42

Note (4G單卡版)刷機(jī)教程

Note (4G單卡版)刷機(jī)教程1.點(diǎn)擊下載 最新版線(xiàn)刷寶,下載安裝。可直接在 線(xiàn)刷包 免費(fèi)下載 Note (4G單卡版)線(xiàn)刷刷機(jī)ROM包 2.連接USB數(shù)據(jù)線(xiàn)連接電腦,選擇已下載完成
2015-08-25 22:48:54

Note (聯(lián)通版)刷機(jī)教程

本帖最后由 luluuy 于 2015-8-28 13:42 編輯 Note (聯(lián)通版)刷機(jī)教程1.點(diǎn)擊下載 最新版線(xiàn)刷寶,下載安裝??芍苯釉?線(xiàn)刷包 免費(fèi)下載 Note (聯(lián)通
2015-08-25 22:49:54

小米 刷機(jī)包大全

小米 刷機(jī)包大全http://pan.baidu.com/s/1o8xPlOY 硬件除外,軟件一般都可以解決。手機(jī)壞了,自己可以搞定哦。
2016-04-10 10:55:05

K20前維修過(guò)充電短路的問(wèn)題

3.2V,明顯偏大,再去測(cè)量主板主供電VPH_PWR為4v,穩(wěn)壓電源調(diào)的是的4.3v輸入,有0.3v的電壓被消耗掉了。主供電VPH_PWR等同于穩(wěn)壓電源的4.3V電壓,之前有修到過(guò)同機(jī)型的K20,開(kāi)機(jī)鍵正常電壓為1.8V, PHONE_ON_N開(kāi)機(jī)信號(hào)直接送到電源U4200。..
2021-09-14 06:43:55

NOTE電池保護(hù)板碼片方案

NOTE電池保護(hù)板碼片方案1. EN03概述EN03(ASCII-IC)是專(zhuān)用的控制器,是一個(gè)集高速、體積小、低功耗和抗高噪聲一體的靜態(tài)CMOS芯片。帶有 64Byte EEPROM, 集成
2015-09-24 17:55:40

Note開(kāi)箱+拆解 先睹為快!

本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 16:40 編輯 明天中午12點(diǎn)Note就要正式開(kāi)賣(mài),相信很多用戶(hù)都很關(guān)注,這款手機(jī)到底怎么樣,其內(nèi)部做工又是如何的?現(xiàn)在就來(lái)看看
2014-03-25 15:52:35

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)AP模塊開(kāi)發(fā)板(學(xué)習(xí)、評(píng)估、開(kāi)發(fā))

硬件接口及驅(qū)動(dòng)程序,設(shè)計(jì)人員可以快速專(zhuān)注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā),完成應(yīng)用軟件對(duì)外圍電路進(jìn)行控制測(cè)試,軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn),完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)?! R7621A5G千兆5G路由開(kāi)發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)
2020-11-17 11:43:26

聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開(kāi)發(fā)板介紹

LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開(kāi)源、高性能的8合1無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖

聯(lián)發(fā)MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44

聯(lián)發(fā)MT7662U/MT7662E藍(lán)牙wifi模塊芯片介紹 精選資料分享

聯(lián)發(fā)科技MT7662U是一款高度整合式單芯片,內(nèi)建2x2雙頻無(wú)線(xiàn)LAN收發(fā)器及藍(lán)牙收發(fā)器,支持IEEE 802.11ac草案標(biāo)準(zhǔn),提供最高的PHY速率,達(dá)至866Mbps。它配備藍(lán)牙EDR及LE
2021-07-27 07:58:43

聯(lián)發(fā)MTK最新WIFI芯片MT7681 SDK開(kāi)發(fā)指南

MT7681是一款聯(lián)發(fā)(MTK)2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC(片上系統(tǒng))智能家居系統(tǒng)芯片,支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流,提供GPIO和PWM智能控制,低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32

聯(lián)發(fā)WiFi增強(qiáng)1200M雙頻AP路由模塊定制方案解析

流暢了!  TR7628A5G是一款迷你無(wú)線(xiàn)AP路由模塊,采用聯(lián)發(fā)MT7628AN+MT7612EN芯片方案的雙頻(2.4G+5G)AP路由模塊,支持大容量DDR和高速SPI Flash。模塊采用
2020-12-14 10:07:25

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀(guān)點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠(chǎng)商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠(chǎng)商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠(chǎng)商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見(jiàn) (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11

MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24

MTK8735解決方案 源代碼

聯(lián)發(fā)MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)全部芯片,專(zhuān)業(yè)定制開(kāi)發(fā)手機(jī),平板,路由器,行業(yè)設(shè)備,智能手表穿戴,智能家居,車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李:(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26

WiFi6是什么?

  WiFi 6就是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中最新的標(biāo)準(zhǔn),相比于上一代來(lái)說(shuō),在網(wǎng)絡(luò)速度方面更加的快速,容量上也是越來(lái)越大。目前,高通、聯(lián)發(fā)已經(jīng)搶先布局,優(yōu)、華為、新華三、NEC等企業(yè)也積極加入,預(yù)計(jì)2022年WiFi 6芯片組出貨量將超過(guò)10億?!?/div>
2020-12-30 07:04:50

科技首次舉行發(fā)布會(huì) 或推全新智能手表

  導(dǎo)讀:華新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函也已經(jīng)亮相,邀請(qǐng)函的封面,是一個(gè)仰望星空的求索者,隨邀請(qǐng)函贈(zèng)送的是《無(wú)限》的漫畫(huà)書(shū)。   9月11日消息 小米生態(tài)鏈企業(yè)華科技宣布將于9月17日舉行主題
2018-09-19 09:26:19

華為5G手機(jī)來(lái)了,預(yù)計(jì)2019年2月正式發(fā)布

,華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布,并將在2019年第三季度對(duì)公眾開(kāi)放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59

華為八核智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯 在聯(lián)發(fā)新處理器發(fā)布后,目前國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠(chǎng)商都開(kāi)始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品,華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)電路原理圖和PCB源文件

本文檔介紹的是最好的手機(jī)電路原理圖和PCB源文件,用pads9.5軟件可以直接打開(kāi)。手機(jī)電路原理圖截圖:手機(jī)電路PCB截圖:
2015-07-27 16:40:11

小米“手機(jī)”宣傳PPT曝光 四核售999

現(xiàn)在的國(guó)產(chǎn)手機(jī)能用嗎?TD社區(qū)卻在微博上披露了疑似手機(jī)發(fā)布會(huì)PPT,并公布了不少手機(jī)的信息。按照他們的說(shuō)法,手機(jī)將配備4.7英寸觸控屏和四核處理器,預(yù)計(jì)今年7月底正式開(kāi)賣(mài),而手機(jī)的價(jià)格
2013-07-24 17:13:43

小米官網(wǎng)新購(gòu)買(mǎi)方式 交全款37天穩(wěn)買(mǎi)

自從發(fā)布之后,千元機(jī)這個(gè)話(huà)題就持續(xù)升溫,各路廠(chǎng)商都紛紛加入到這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)當(dāng)中,其實(shí)這些火爆的千元機(jī)都離不開(kāi)一個(gè)字——搶?zhuān)绕涫菍?duì)于人氣爆棚的來(lái)說(shuō)更是如此,但目前從小米官網(wǎng)上可以看到手機(jī)除了
2014-03-24 13:49:49

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱(chēng)高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱(chēng)聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

扛上了!華為榮耀3X與Note配置參數(shù)對(duì)比

前置,運(yùn)行Android 4.2.2系統(tǒng)。Note:Note使用了5.5寸720p IPS全貼合屏幕,聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,1300萬(wàn)像素背照式后置攝像頭,500萬(wàn)像素前置攝像頭
2014-03-20 15:03:11

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā),能否在3G時(shí)代獲得市場(chǎng)認(rèn)同?對(duì)于聯(lián)發(fā)的高調(diào)舉動(dòng),高通又將有何應(yīng)對(duì)之策?誰(shuí)能解決智能手機(jī)市場(chǎng)的兩個(gè)“相對(duì)”?聯(lián)發(fā)“去山寨化”發(fā)力千元智能機(jī)5月5日,全球知名市場(chǎng)
2012-10-25 19:56:48

比原計(jì)劃提前!余承東親承最快明年發(fā)布鴻蒙手機(jī)

最近余承東在接受采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)了外界對(duì)于華為鴻蒙手機(jī)的好奇,表示最快明年會(huì)發(fā)布鴻蒙手機(jī)。顯然這比早前華為公布的鴻蒙系統(tǒng)發(fā)展規(guī)劃提速不少,原計(jì)劃至少要等到2022年鴻蒙系統(tǒng)才會(huì)應(yīng)用到手機(jī)上。為什么華為突然
2020-09-07 11:42:55

聯(lián)想S8/Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對(duì)比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八核處理器,價(jià)格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來(lái)對(duì)比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、Note、華為榮耀3X哪個(gè)性?xún)r(jià)比更高。(多說(shuō)一句,在這次的手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開(kāi)了戲劇性的序幕。  聯(lián)發(fā):強(qiáng)龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場(chǎng)的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實(shí)力略遜前兩者,但卻一直是低端市場(chǎng)的地頭蛇?! ≡缭?G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52

蘋(píng)果明年春季發(fā)布回歸小屏?xí)r代的第一款智能手機(jī)

蘋(píng)果每年都會(huì)在秋季發(fā)布新產(chǎn)品,不過(guò)蘋(píng)果以后可能會(huì)增加一個(gè)春季發(fā)布會(huì)。12月9日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果在明年3月舉行的發(fā)布會(huì)上將發(fā)布4英寸大小的iPhone 6c。此前一直流傳蘋(píng)果公司將回歸小屏?xí)r代
2015-12-12 16:24:23

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

轉(zhuǎn)讓一部

幫朋友轉(zhuǎn)讓一部,是TD版的。支持移動(dòng)3G和2G.包括一部手機(jī),一個(gè)官方耳機(jī),2張貼膜,一個(gè)座充,一塊電池,一個(gè)8G內(nèi)存卡。只拆了最外面的殼,其他都未動(dòng)。售1200元吧(應(yīng)該比淘寶同類(lèi)的便宜一些)。想要的跟貼留個(gè)電話(huà),這禮拜比較忙,最遲下周五給回信。
2013-11-14 23:08:56

雷軍竟然在用明年發(fā)布的小米5

不得不佩服小米的營(yíng)銷(xiāo)策略,小米在24日發(fā)布前夕,其總裁林斌以及CEO雷軍相繼發(fā)博文給即將面世的新品造勢(shì)。而在24日發(fā)布Note 3后,其總裁再博文稱(chēng),這是小米今年最后一場(chǎng)發(fā)布會(huì),因而小米5肯定
2015-11-30 19:04:05

震驚!799元的NOTE:5.5寸+八核CPU

`小米官方剛剛正式發(fā)布了一款新品——Note,官方介紹該新款手機(jī)有兩種一種售價(jià)為799元,增強(qiáng)版售價(jià)999元,Note采用真八核MTK6592處理器,支持雙卡雙待,手機(jī)采用了5.5英寸全貼合
2014-03-20 14:22:53

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

處理器品牌Helio,目前已發(fā)布兩款處理器(Helio x10和Helio x20),而搭載它的手機(jī)價(jià)格從799元(note2)--4999元(HTC One M9+)不等,這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

BLP15M9S70G

 BLP15M9S70GBLP15M9S70G  功率LDMOS晶體管70 W 通用 LDMOS RF 功率晶體管,適用于 HF 至 2 GHz 頻段的廣播和 ISM
2024-02-29 19:37:54

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車(chē)驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

#硬聲創(chuàng)作季 K60發(fā)布時(shí)間曝光,OPPO Reno9核心配置確定

手機(jī)行業(yè)資訊
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:23:30

#硬聲創(chuàng)作季 Note12官宣,首發(fā)2個(gè)帥炸天功能,小米13外觀(guān)基本確定

手機(jī)行業(yè)資訊
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:24:02

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

小米6發(fā)布時(shí)間已確定:明年三月,將會(huì)國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍835

目前已經(jīng)有準(zhǔn)確消息表明,明年三星S8將會(huì)全球首發(fā)高通驍龍835,而小米會(huì)是國(guó)內(nèi)第一個(gè)首發(fā)驍龍835的品牌。最早開(kāi)賣(mài)時(shí)間會(huì)是2017年的三月份,離現(xiàn)在也不到4個(gè)月時(shí)間了。
2016-12-14 15:46:3418086

小米預(yù)計(jì)將在明年發(fā)布10款以上的5G手機(jī)

昨日,小米董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在電話(huà)會(huì)議上表示,2020年是5G普及的第一年,小米預(yù)計(jì)將在明年發(fā)布10款以上的5G手機(jī)。
2019-11-28 11:46:03731

紅米9曝光 將首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70

紅米8才發(fā)布不到三個(gè)月,繼任者紅米9就出現(xiàn)了!
2019-12-19 09:27:092629

紅米9首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G70明年一季度初發(fā)布

據(jù)外媒報(bào)道,紅米9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 09:38:492724

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場(chǎng)

1 月 14 日訊,據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號(hào)稱(chēng)以游戲?yàn)橹行牡?Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技術(shù),據(jù)傳將由紅米 9 在今年第一季首發(fā)登場(chǎng)。
2020-01-14 11:32:582597

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:353469

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70
2020-01-14 15:11:072336

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱(chēng),Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)
2020-01-14 15:11:461138

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門(mén)級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:143861

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:004735

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442141

Helio G70 系列采用 A75 雙核+A55 六核構(gòu)架?

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-08-12 11:39:461502

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門(mén)級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:192646

OPPO Reno11搭載超耐久電池 華為P70系列或明年上半年量產(chǎn)

郭明錤預(yù)計(jì),P70系列的出貨量明年將實(shí)現(xiàn)100%增長(zhǎng)(與2023年的P60系列比較)。
2023-11-24 11:19:02630

已全部加載完成