5G手機“超前部署” 強大的uMCP儲存

諸如美光科技（Micron Technology）等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通用閃存儲存（UFS）多芯片封裝（uMCP）芯片。其uMCP專為纖薄且精巧的中階智能型手機而設(shè)計，可提供高密度和低功耗儲存，讓用戶得以獲益于支持5G的應用和功能，包括擴增實境（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）。

MCP封裝結(jié)合了DRAM、NAND和板載控制器。當今的智能型手機經(jīng)常采用這種封裝方式，因為這有助于降低功耗以及減少內(nèi)存的整體占用空間，從而實現(xiàn)更小巧的裝置。美光科技的uMCP5采用先進的10nm DRAM制程技術(shù)以及512Gb 96L 3D NAND晶粒。

據(jù)美光科技行動業(yè)務部門營銷副總裁Christopher Moore介紹，它采用了新型297球門陣列（BGA）封裝解決方案，支持雙信道LPDDR5，速度高達6，400Mbps，較上一代接口提高了50%的效能。而在儲存與密度方面，該uMCP還分別提供256GB和12GB的內(nèi)存容量，而占用空間比起雙芯片解決方案更少40%。

MPC封裝途徑采用UFS高性能儲存接口，可為智能型手機提供更低功耗。（來源：Micron Technology）

Moore將這一里程碑媲美Windows 95操作系統(tǒng)的發(fā)表，因為它讓用戶能夠在PC上真正實現(xiàn)多任務處理，同時執(zhí)行多個應用程序，并在不同的應用程序之間進行復制和貼上?！叭缃衲部梢栽谑謾C上做到這一點。但是，隨著更大尺寸的屏幕出現(xiàn)、可折迭的手機以及在屏幕上開啟多個App的能力，相同的屏幕將會需要具備更快和更大的DRAM容量?！?/p>

Moore表示，LPDDR5是提供所需性能的關(guān)鍵部份，特別是考慮到一般智能型手機中安裝的攝影機模塊——在手機背面有多達5或6顆攝影機，少能迅速且無縫地為照片進行編碼并將其寫入儲存。他說，等到未來進一步結(jié)合5G的速度性能以及人工智能（AI）應用，智能型手機將可平行執(zhí)行越來越多的任務，無論是作為商業(yè)還是娛樂用途。隨著5G落地，很快地還將會有新的應用出現(xiàn)?！拔覀儗吹揭恍┓浅Ｓ腥さ膽冕绕?，而我們的任務就在于讓硬件能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標?！?/p>

IHS Markit總監(jiān)Michael Yang表示，過去五年來，這一領(lǐng)域已經(jīng)轉(zhuǎn)向了NAND和DRAM MCP，而且，從那時起，它們也已經(jīng)成為智能型手機的標準配備了，市占率超過50%。他說，美光的uMCP與發(fā)展藍圖的期待一致，而且符合包括5G手機等智能型手機當今與未來的需求?！八枰斓腄RAM，而且需要更低功耗，因為現(xiàn)在必須進行越來越多的數(shù)據(jù)處理?！?/p>

更快速的行動網(wǎng)絡出現(xiàn)，正推動著智能型手機對于板載內(nèi)存的需求，以實現(xiàn)諸如VR和AR等應用。（來源：Micron Technology）

Yang表示，盡管uMCP的進展確實有助于多任務處理，但其他裝置效率特性也發(fā)揮了作用?！疤O果（Apple）一直致力于提高產(chǎn)品的效率?？纯碅pple iOS手機，其中所使用的DRAM容量比同類型的Android手機更少。”他說，LPDDR5確實比其前代產(chǎn)品更進一步提高性能帶寬，但另一方面也是其設(shè)計方式讓使用者夠更有效率地利用可用帶寬和功率。

Yang表示，LPDDR5和uMCP目的在于提供并支持5G終將具備的所有功能。 “但這有點像是‘先有雞還是先有蛋’一樣難定因果的情況，因為您必須要有支持5G功能的硬件，然后才可能開發(fā)軟件應用程序，以及最終得以導入并利用該硬件的使用模式出現(xiàn)?！?/p>