電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示,存儲技術(shù)不僅是在消費端大需求量的市場,還在嵌入式、人工智能、汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等很多細分領域的需求都快速成長。近幾年涌現(xiàn)了一大波的存儲領域的新興企業(yè),他們在技術(shù)和市場上不斷突破進取,在存儲巨頭雙雄已久的很多細分市場以自己在技術(shù)、商業(yè)模式和合作服務上的創(chuàng)新,取得了非常巨大的成功,像江波龍、聚辰半導體等均實現(xiàn)了上市的目標。我們相信,存儲技術(shù)的發(fā)展還有很長路可以走,也需要工程師們保持對存儲技術(shù)的不斷學習與刷新。
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江波龍:論新時代下存儲的技術(shù)趨勢與破局之道
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在過去十多年的時間里,存儲市場迎來了飛速增長的階段,從2008年全球存儲市場的360億美元規(guī)模,到2021年接近1600億美元,復合年增長率超過20%。并且從長遠來看,物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興領域有的發(fā)展,海量數(shù)據(jù)增長需求對存儲還將帶來更大規(guī)模的市場機會。正因為如此,可以看到市場上越來越多新玩家加入到存儲的領域中,這必然會帶來更激烈的市場競爭。
江波龍平臺擴展經(jīng)理 徐洪波
為此,江波龍平臺擴展經(jīng)理徐洪波在本次論壇上帶來了主題為“論新時代下存儲的技術(shù)趨勢與破局之道”的分享。
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如此大規(guī)模的存儲市場,實際上應用領域也極其廣泛。據(jù)徐洪波介紹,目前存儲市場的整個細分領域中可能有超過200個應用,包括智能手機、平板電腦、電視、手表、行車記錄儀、XR等,這些產(chǎn)品都是出貨量排名前列的。比如智能手機作為出貨量最大的單個細分市場,大概每年有高達13億臺的出貨量;平板電腦也大概有1.6億臺出貨量。再加上其他領域的產(chǎn)品,對于存儲類型和存儲需求來說,多樣化會帶來很多挑戰(zhàn)。
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針對市場的多樣化,江波龍在六大類型的存儲產(chǎn)品上作出了布局,包括eMMC、LPDDR4/4X、eMCP/uMCP、ePOP3/4X、Subsize eMMC、UFS3.1/2.2。徐洪波坦言,當前江波龍盡管擁有超過1700名員工,但暫時還沒有自己的封裝廠,目前更多還是以外包投資,或者說戰(zhàn)略配合的方式與上游廠商合作,并不斷相互提升。
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當然,江波龍目前已經(jīng)在中山的產(chǎn)業(yè)園中開始了測試方面的投入,包括形成自己的機器測試算法、自研測試機臺、以及高效率測試的優(yōu)勢。長遠規(guī)劃上,江波龍還在上海建立了研發(fā)團隊,車規(guī)級及服務器級別的IC測試預計在2024年投入使用,晶圓CP測試預計在2025年投入使用。
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慧榮科技:車規(guī)級存儲如何應對自動駕駛的需求?
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隨著汽車智能化趨勢的推進,汽車上的存儲應用需求也在逐漸提高。從最早的收音機、GPS,到車內(nèi)配備各種大屏,能夠?qū)崿F(xiàn)多種信息和功能顯示,再到如今更加智能化的配置、自動駕駛等,所需的存儲芯片數(shù)量越來越多,同時對存儲芯片的性能要求也越來越高。
慧榮科技華南區(qū)銷售主管 王陵華
本次論壇上,慧榮科技華南區(qū)銷售主管王陵華就帶來了主題為“車規(guī)級存儲如何應對自動駕駛的需求?”的分享,為工程師詳細分析了自動駕駛、汽車應用上的存儲芯片技術(shù)需求以及要點。
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王陵華表示,在車載業(yè)務的七八年間,對汽車行業(yè)最大的感觸就是發(fā)展非常迅速,比如最早的輔助駕駛只是簡單的輔助泊車,簡單的輔助自動剎車或是車道修正。但未來的自動駕駛形式就不同了,英偉達等芯片廠商都會將AI的性能加進自動駕駛的硬件中,向L4/L5自動駕駛發(fā)展。
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而隨著自動駕駛的發(fā)展,對存儲的容量需求也迎來幾倍的增長,數(shù)據(jù)庫等對存儲容量幾乎是256GB起步的需求。另一方面,目前汽車控制系統(tǒng)也往軟件定義和集成化的方向發(fā)展,這種情況下就是多個虛擬機等共同使用一個存儲模塊。
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在未來的車載應用中,這些新的架構(gòu)需要主控廠商的配合。作為在閃存驅(qū)動領域扎根25年的廠商,慧榮為關鍵性的應用提供了Intelligent系列的多項智能技術(shù),包括帶有AER的汽車/服務器智能遙測、具有認證固件保護功能的數(shù)據(jù)加密、HCTM或DCTM熱管理、刷新緩存以實現(xiàn)快速突發(fā)寫入、用于SMT回流焊的圖像內(nèi)容預載、隱藏/公共分區(qū)、主動自我掃描和數(shù)據(jù)刷新以實現(xiàn)數(shù)據(jù)保存、防止電源中斷的保護等。
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華邦電子:HYPERRAM-AIOT產(chǎn)品外部存儲器的最佳選擇
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展,市場對儲存需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的同時,物聯(lián)網(wǎng)終端設備也對存儲器性能提出來了更高的要求。對此,在本次先進存儲技術(shù)論壇中,華邦電子產(chǎn)品行銷處長朱迪,圍繞著物聯(lián)網(wǎng)存儲器等相關問題,帶來了關于“HYPERRAM-AIOT產(chǎn)品外部存儲器的最佳選擇”的主題分享。
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華邦電子產(chǎn)品行銷處長 朱迪
在會議的開始,朱迪介紹了首先介紹了“AIoT 對存儲器的需求”和“AIoT MCU 外部存儲器的理想選擇”兩點內(nèi)容,并表示HYPERRAM主要是用于取代AIoT MCU中的SDRAM/pSRAM,滿足片上系統(tǒng)的大容量存儲需求,是影像/聲音數(shù)據(jù)、通信數(shù)據(jù)、影音識別、AI模型應用的最佳外部存儲器選擇。
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在性能方面,當時鐘速度相同時,HYPERRAM x8bit有效帶寬與SDRAM基本相當,得益于單IO PIN的優(yōu)勢,HYPERRAM x16bit與SDRAM相比,帶寬速率提高將近一半。同時,HYPERRAM
還實現(xiàn)了性能與功耗二者的兼容,在相同容量芯片的待機狀態(tài)下HYPERRAM功耗低至35μW,是SDRAM的1/57。在工作狀態(tài)下,HYPERRAM功耗是SDRAM的1/7,非常適用于對功耗變化敏感度較高的應用中。
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針對應用場景的多樣性,華邦電子還分別向市場推出了KGD、BGA、WLCSP三種不同封裝的產(chǎn)品,其中KGD封裝HYPERRAM主要應用于工業(yè)人機界面、屏幕驅(qū)動、FPGA等應用中。BGA封裝HYPERRAM具有可靠性高的特點,主要應用于汽車儀表、智能安防、溫控器等應用中。WLCSP晶圓級封裝HYPERRAM,具有體積小的優(yōu)勢,能夠為智能手表、手環(huán)、TWS耳機等應用節(jié)省出更大的空間,增加電池體積提高設備續(xù)航。
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聚辰半導體:中小容量高可靠性存儲解決方案
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聚辰半導體是一家具有自主研發(fā)能力及科技創(chuàng)新實力的集成電路設計企業(yè),目前擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,在本次先進存儲技術(shù)論壇上,聚辰半導體資深市場經(jīng)理柯于寶聚焦存儲芯片這一細分領域,帶來了“中小容量高可靠性存儲解決方案”的主題演講。
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圖:聚辰半導體資深市場經(jīng)理柯于寶
大會開始,柯于寶帶大家回顧了存儲的發(fā)展歷程,在三十多年的時間存儲容量、速度、性能的演進與變化。最近一年中國市場存儲芯片產(chǎn)品的價格呈現(xiàn)持續(xù)走低的趨勢,DDR4 16Gb從去年的7塊多降至5塊多,LPDDR4X 32Gb從13塊多降至9塊多,eMMC 128GB價格從13塊多降至8塊多,UFS 2.2 256GB從30塊錢掉到17塊多,接近腰斬。
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“整個存儲市場情況是比較悲觀的,價格持續(xù)走低,但我覺得這只是短期的供過于求,前期漲價漲了一段時間,所以市場上的庫存水位還沒有消耗完,再加上疫情、經(jīng)濟疲軟的兩方面影響,導致價格有一個比較大的跌幅。但是長期來看,還是比較樂觀的,2016年到2022年增速越來越快,幾乎接近指數(shù)了”,柯于寶指出。
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未來汽車是存儲很重要的一個增量市場,隨著智能化、電動化的快速發(fā)展,需求在急劇增多,但是這個領域?qū)Υ鎯Φ目煽啃浴囟?、低功耗、速度的要求也會更高,企業(yè)需要考慮如何把這些指標提升上去。
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柯于寶表示,“聚辰半導體也一直在努力,爭取在不做犧牲的情況下,把可靠性等性能指標提升上去?!痹诰鄢桨雽w的發(fā)展中,2016年是比較重要的一個節(jié)點,在手機攝像頭行業(yè)拿下了第一的市場份額,2022年在DDR5 SPD這一細分領域又拿下全球第一。
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電子發(fā)燒友:2022閃存市場下滑中醞釀機遇
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在論壇上,電子發(fā)燒友主編黃晶晶進行了2022年閃存技術(shù)與市場趨勢分析的主題演講。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS)的數(shù)據(jù),2021年存儲芯片的市場規(guī)模為1538億美元,占比整個集成電路市場的33%。預計2022年將達到1554.58億美元。同時,Yole數(shù)據(jù)顯示,中國存儲器市場規(guī)模2021年為3300多億,同比增長11.98%,預計2022年將達到3757億元。
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電子發(fā)燒友主編黃晶晶
黃晶晶表示,受疫情、地緣政治動蕩等影響,智能手機、筆記本電腦等需求回落,當前閃存價格下跌,結(jié)合存儲芯片原廠在近幾季的業(yè)績表現(xiàn),尤其看2022年Q3三星、美光、SK海力士等業(yè)績下滑,美光、SK海力士、鎧俠等都有明確地減少資本支出或減產(chǎn)的舉措,下游終端廠商仍然以去庫存為主,原廠則通過減產(chǎn)、減少資本支出來平衡供需。預計2022年Q3、Q4以及明年Q1都將延續(xù)這一形勢。
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當然低迷是階段性的,無論是消費類、工業(yè)還是汽車電子領域,視頻圖片、智能化都在推動存儲容量的增加,這一趨勢不變。存儲廠商紛紛布局車規(guī)級存儲芯片,有的已經(jīng)量產(chǎn)出貨。
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如今,NAND FLASH進入200層+時代,并繼續(xù)向400層+、500層+邁進,NOR FLASH在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、5G通信等領域前景廣闊。與此同時,存儲芯片廠商也在聚焦存算一體新技術(shù)和產(chǎn)品,一大批初創(chuàng)企業(yè)和既有存儲企業(yè)頗有建樹。
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在資本市場,以兆易創(chuàng)新、東芯半導體、江波龍、聚辰半導體為代表的一批優(yōu)秀存儲芯片企業(yè)上市。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計,2022年以來共發(fā)生7起存儲芯片企業(yè)融資事件,覆蓋NAND、NOR、存儲主控以及存算一體領域,在半導體寒冬下存儲芯片企業(yè)仍然受到認可??傊?,走過低迷、調(diào)整供需,閃存市場前景可期。
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