三星和SK海力士重組 存儲(chǔ)芯片寒冬何時(shí)休

三星電子和 SK 海力士成立新團(tuán)隊(duì)。

三星電子和 SK 海力士已經(jīng)重組，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的低迷。他們正在尋求突破復(fù)雜的全球危機(jī)，其中包括銷售因經(jīng)濟(jì)低迷而下降。

三星：重組管理層，成立先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)

12 月 5 日，三星電子在高管改組中將 DS 部門視覺顯示業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jong-Hee Han提升為副董事長兼CEO，領(lǐng)導(dǎo)由消費(fèi)電子、電視和移動(dòng)業(yè)務(wù)合并新成立的SET部門；任命三星電機(jī)CEO Kyung Kyehyun為聯(lián)席CEO，領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù)，即DS（設(shè)備解決方案）部門。

這是三星自2017年以來最大的組織架構(gòu)變動(dòng)，此次管理層重組，意味著這家科技巨頭的結(jié)構(gòu)簡化為to C和to B兩項(xiàng)業(yè)務(wù)。三星表示，Jong-Hee Han曾帶領(lǐng)公司連續(xù)15年在全球電視銷售中位居榜首，他“有望加強(qiáng)SET部門不同業(yè)務(wù)之間的協(xié)同，并推動(dòng)新業(yè)務(wù)和技術(shù)的發(fā)展?！绷硪晃恍氯蜟EO Kyung Kyehyun曾任三星電機(jī)CEO，過去曾在三星的閃存產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)和DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)工作，現(xiàn)在他將領(lǐng)導(dǎo)三星至關(guān)重要的高利潤芯片部門。

三星電子表示，此次人事變動(dòng)是“為了公司未來增長的下一階段并加強(qiáng)其業(yè)務(wù)競爭力”。

除了高層重組，三星在DS部門內(nèi)部也有了人員變動(dòng)。該部門最近成立了先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)。作為研究封裝技術(shù)的單位，該團(tuán)隊(duì)計(jì)劃應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體后端工藝市場。

該團(tuán)隊(duì)由 DS 部門TSP（Test Support Package)工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及存儲(chǔ)器和代工部門的各位高管組成。該團(tuán)隊(duì)希望提出先進(jìn)的芯片封裝解決方案，加強(qiáng)與各大客戶的合作。三星電子任命副總裁 Lee Gyu-yeol 為 TSP 總經(jīng)理。TSP總經(jīng)理負(fù)責(zé)監(jiān)督從內(nèi)存和系統(tǒng)半導(dǎo)體封裝開發(fā)到量產(chǎn)、測試和產(chǎn)品出貨的整個(gè)過程的工作。

封裝是指將前道工序后的晶圓切割成半導(dǎo)體形狀或連接線的后道工序。在由設(shè)計(jì)、委托生產(chǎn)和后端工藝組成的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，封裝領(lǐng)域的重要性正在上升。英特爾和臺(tái)積電也在積極投資先進(jìn)封裝。三星電子決心通過穩(wěn)定的投資和技術(shù)開發(fā)來克服這場危機(jī)。

SK海力士成立戰(zhàn)略部門

SK 海力士最近也進(jìn)行了重組。為了應(yīng)對(duì)全球不確定性，它在其未來戰(zhàn)略組織下設(shè)立了一個(gè)新的全球戰(zhàn)略部門。SK海力士解釋說，該部門通過監(jiān)控每個(gè)國家的政策變化，在制定新戰(zhàn)略方面發(fā)揮作用，重點(diǎn)是半導(dǎo)體。

SK海力士還將加強(qiáng)全球業(yè)務(wù)站點(diǎn)的管理。為了應(yīng)對(duì)每個(gè)生產(chǎn)設(shè)施的發(fā)展和區(qū)域問題，在首席執(zhí)行官的直接控制下創(chuàng)建了全球運(yùn)營 TF。負(fù)責(zé)未來技術(shù)研究所的 Cha Seon-yong 被任命為 TF 的掌舵人。SK海力士將海外銷售和營銷部門拆分為海外銷售部門和市場營銷部門，以提高他們的專業(yè)性。

存儲(chǔ)芯片寒冬何時(shí)休

經(jīng)濟(jì)疲軟和高通脹減緩全球個(gè)人電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品需求，連帶影響存儲(chǔ)芯片需求下滑，2022年三季度國際四大存儲(chǔ)芯片廠商三星、海力士、美光、鎧俠的業(yè)績均不盡如人意。

短期來看，在消費(fèi)性產(chǎn)品需求低迷及旺季不旺的背景下，各終端推遲采購導(dǎo)致供貨商庫存壓力提升，或?qū)е麓鎯?chǔ)芯片價(jià)格跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大。野村、摩根大通等券商均示警，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)明年上半年更加黯淡，價(jià)格將出現(xiàn)跳水式暴跌，降幅超過50%。

然而，烏云籠罩之下，已有機(jī)構(gòu)拋出“筑底”論。天風(fēng)證券分析師潘暕表示，22Q4存儲(chǔ)IC價(jià)格環(huán)比進(jìn)一步下降，利空預(yù)期或筑底。其主要支撐點(diǎn)包括：

（1）存儲(chǔ)新品對(duì)行業(yè)存在拉動(dòng)作用

DDR5是最新一代DRAM產(chǎn)品。該分析師稱，隨著DDR5滲透率提升，PC與服務(wù)器的DRAM總ASP（平均銷售價(jià)格）跌幅或縮窄。

據(jù)了解，DDR5價(jià)格的持續(xù)下跌為下游廠商帶來了產(chǎn)品升級(jí)迭代的良機(jī)，英特爾、AMD等廠商均在規(guī)劃產(chǎn)品世代轉(zhuǎn)換。

（2）大廠的去庫存舉措有望收效

美光已經(jīng)率先宣布減產(chǎn)規(guī)劃。該分析師稱，隨著更多海外大廠因需求疲軟導(dǎo)致收入下滑，或調(diào)整資本支出與產(chǎn)能規(guī)劃，庫存壓力與價(jià)格跌幅有望收斂。

DRAM方面，美光減產(chǎn)將使2023全年DRAM供過于求比例從原先預(yù)估的11.6%，收斂至低于10%；NAND方面，在美光、鎧俠供給皆下修的情況下，2023全年供過于求比例將由原先預(yù)估的10.1%下降至5.6%。

編輯：黃飛

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