存儲芯片大跌的寒風究竟要刮到何時？

2023行至過半，存儲芯片大跌的寒風依舊凜冽，DRAM加速降價、NAND閃存價格多輪下探、SSD也同步滑落，至于這場大風究竟要刮到何時未曾可知。

不過，近日已有多重信息表明整個存儲行業(yè)的周期底部越來越明顯，存儲價格持續(xù)下行的市況即將步入尾聲。 ?

01 ? 觸底反彈還是持續(xù)低迷

在過去的幾個月里，內(nèi)存和SSD硬盤等多類產(chǎn)品的價格持續(xù)下跌，如今已跌至歷史低位，32GB內(nèi)存和2TB大容量存儲的價格也來到新的甜蜜點。以下是各類產(chǎn)品近一年降價情況。

然而，進入2023年下半年后，市場走勢正在發(fā)生變化，多家研究機構(gòu)及存儲原廠紛紛預(yù)測這些產(chǎn)品的價格已經(jīng)觸底，并有可能在7月份出現(xiàn)上漲。

美國市場調(diào)查機構(gòu)發(fā)布的最新報告稱，美光、西部數(shù)據(jù)等存儲芯片供貨商認為產(chǎn)品價格已跌到底，開始取消以折扣價提前進行批量交易的模式，甚至開始抬高價格。

預(yù)計Q3起存儲芯片價格下跌幅度將會收窄，部分產(chǎn)品合約價格很可能從Q4起出現(xiàn)上升拐點，不同產(chǎn)品線情況有別，明年有望全面復(fù)蘇。

?02 ? DRAM Q3觸底，NAND再等一季

那么DRAM 和NAND的情況如何？分別在什么時候迎來行業(yè)回溫？ 首先看DRAM。

據(jù)臺媒報道，面對行業(yè)傳統(tǒng)旺季，三星、SK海力士及美光三家存儲巨頭都計劃調(diào)漲DRAM的下一季度合約價，目標漲幅7%—8% 。此外，美國調(diào)研公司發(fā)布的報告顯示，盡管目前內(nèi)存芯片價格相對穩(wěn)定，但從2023年下半年開始，DDR5內(nèi)存可能會面臨漲價。

據(jù)稱，PC端的DDR5內(nèi)存價格或?qū)⒆罡呱蠞q5%，而服務(wù)器的DDR5內(nèi)存價格可能最高上漲10%。

已有部分廠商在2023年7月份開始上調(diào)內(nèi)存價格，這可能對市場產(chǎn)生較大影響。 其次看NAND。近日NAND閃存芯片市場也傳出由于庫存水平仍然很高，價格已跌破制造商底線，影響盈利能力的消息，上游NAND原廠計劃從7月開始調(diào)漲價格。

值得注意的是7月起開始調(diào)漲價格 并不意味著市場真正的回溫。

中國臺灣經(jīng)濟日報認為，存儲器經(jīng)過一年的庫存調(diào)整，加上三星等減產(chǎn)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，法人預(yù)期DRAM有望在第三季度觸底，NAND Flash則延后一季在第四季度觸底。 據(jù)悉，7月三星將DRAM月產(chǎn)量削減至62萬片晶圓，同比減少12%以上，創(chuàng)下了公司自2021年第三季度以來DRAM產(chǎn)量的新低。

目前，三星的DRAM工廠中，除了采用最先進工藝制程的平澤園區(qū)之外，基本所有產(chǎn)線的DRAM產(chǎn)量都在下降。三星內(nèi)部計劃將減產(chǎn)持續(xù)至明年，在半導(dǎo)體市場重回供需平衡之前，公司將避免擴產(chǎn)存儲芯片。

Omdia預(yù)計，明年下半年三星的DRAM月產(chǎn)量將保持在60萬片，較目前水平進一步減少。與此同時，三星也開始積極與主要客戶重新談判DRAM價格 美光的庫存水位也已經(jīng)得到有效控制。美光季度末庫存維持在82億美元小幅波動，最新目標庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為4個月（當前約5.6個月），減產(chǎn)幅度從25%提高到30%。

下半年上游原廠有望積極地持續(xù)減產(chǎn)，強化庫存管理和控制供應(yīng)增長。 ?

03 三大先鋒率先調(diào)漲

不同于去年的普遍衰退，其實自步入今年以來，就已經(jīng)有零星產(chǎn)品開始漲價，分別是：DDR5和HBM，此外手機用大容量內(nèi)存的行情報價也將呈上揚態(tài)勢。

看一下這三大板塊當下的需求及發(fā)展狀況。 首先看DDR5。驅(qū)動DRAM 內(nèi)存市場向DDR5升級的動力應(yīng)該是來自對帶寬有強烈需求的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，比如云服務(wù)器、邊緣計算等等，由于系統(tǒng)內(nèi)存帶寬跟不上服務(wù)器 CPU 核心數(shù)量的增長，因此服務(wù)器需要更大的內(nèi)存帶寬。

在服務(wù)器市場，經(jīng)過數(shù)月的庫存消耗，國內(nèi)服務(wù)器主要廠商的庫存水平也已經(jīng)回落至健康水位，近期市場詢單也確有增多，部分廠商已開始釋出訂單。

三星電子、SK 海力士和美光三家公司正在推動DDR5內(nèi)存的普及，以期抵制當前半導(dǎo)體市場下滑的趨勢。 7月20日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，DDR5內(nèi)存價格出現(xiàn)小幅上漲，這表明該市場即將從最低點進入恢復(fù)階段。 其次，被AI服務(wù)器引爆的HBM新型存儲需求也在今年開年以來迅速增加。

根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，HBM 市場被海力士（占 53%)、三星（占38%）和美光（占9%）三大內(nèi)存原廠占據(jù)。受益于AI的提振，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單就快速增加，價格也水漲船高，據(jù)悉近期HBM3規(guī)格DRAM價格上漲5倍。

目前SK海力士已著手擴建HBM產(chǎn)線，目標將HBM產(chǎn)能翻倍。擴產(chǎn)焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設(shè)備。三星也計劃投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產(chǎn)HBM，目標明年底之前將HBM產(chǎn)能提高一倍，公司已下達主要設(shè)備訂單。

不過調(diào)整產(chǎn)能需要時間，很難迅速增加HBM產(chǎn)量，預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。

最后，5G智能手機的強勁需求也為智能手機內(nèi)存市場的增長創(chuàng)造了上升趨勢。目前應(yīng)用于智能手機存儲的RAM和ROM最新產(chǎn)品規(guī)范已經(jīng)發(fā)展到了LPDDR5/5x和UFS4.0，無疑將成為各大手機廠商高端旗艦應(yīng)用首選，但是這兩種類型產(chǎn)品目前供應(yīng)來源和產(chǎn)能相對有限。

根據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，由于各廠商之前價格基準不同，預(yù)計Q3 LPDDR5/5x普遍漲幅將在10%—20%，漲至0.2-0.22美元/Gb以上的意愿較強，部分廠商在供應(yīng)和報價方面仍存在不確定性；UFS 4.0方面，由于上半年部分搭載UFS4.0產(chǎn)品機型銷量反饋較好，下半年搭載UFS4.0機型預(yù)計比之前預(yù)期更多，因此行情報價也將呈上揚態(tài)勢。

?04 ? 國產(chǎn)存儲公司突然走紅

今年以來存儲市場價格雖然在一直下探，但國產(chǎn)存儲廠商卻一直表現(xiàn)不凡。 國產(chǎn)A股存儲芯片核心公司約有10余家。根據(jù)私募排排網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，截至7月13日收盤，有7只存儲芯片概念股年內(nèi)漲幅已翻倍。當日存儲板塊指數(shù)更是大漲6%以上，其中具有優(yōu)秀表現(xiàn)的公司包括：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯半導(dǎo)體、華海誠科等。 那么存儲芯片為何突然走強？又有哪些公司有望在這次走紅中受益？

HBM盛行，國產(chǎn)公司涌現(xiàn)

今年以來HBM板塊持續(xù)爆發(fā)，然而這一賽道主要被海外巨頭所壟斷。2022年HBM市場份額中，SK海力士獨占50%，三星約40%，美光僅10%，且SK海力士是目前唯一量產(chǎn)HBM3的公司。

不過在HBM盛行的當下，一些優(yōu)秀的國產(chǎn)公司也正在涌現(xiàn)。比如：HBM供應(yīng)商華海誠科、雅克科技、太極實業(yè)；HBM代理商香農(nóng)芯創(chuàng)、商洛電子；HBM環(huán)氧塑封料供應(yīng)商華海誠科、飛凱材料、宏昌電子、壹石通、聯(lián)瑞新材；還有進擊HBM先進封裝的華海誠科、中富電路；HBM基板供應(yīng)商中富電路、科翔股份、滿坤科技等。

其中華海誠科可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認證，顆粒狀環(huán)氧塑封料是HBM需要的核心封測材料，目前國內(nèi)唯一，全球僅三家；雅克科技是SK海力士的核心供應(yīng)商，HBM核心標的，也是全球領(lǐng)先的前驅(qū)體供應(yīng)商之一。

利基市場收益

眾所周知，美光在中國的存儲市場“占地不菲”，倘若美光在中國的業(yè)務(wù)受限，首先受益的自然是利基存儲市場。利基存儲主要包含 4Gb DDR4 及以下的 DRAM，2D NAND 及 NOR Flash、EEPROM 等品類，毛利較低，市場規(guī)模遠小于主流儲存產(chǎn)品，但是相應(yīng)技術(shù)壁壘也相對較低，國外巨頭正在逐步退出這部分競爭，國內(nèi)存儲芯片設(shè)計公司正在逐步崛起。

在利基存儲領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新是成長最快、實力最強的公司。兆易創(chuàng)新的存儲芯片營收中70% 來自NOR閃存、利基型DRAM占比18%，其余小部分為NAND閃存，公司目前產(chǎn)品布局主要面向IPC、機頂盒、掃地機器人等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域利基市場需求。 在利基型 DRAM 車用存儲領(lǐng)域，北京君正通過并購獲得了后發(fā)趕超的優(yōu)勢。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，全球車規(guī)DRAM市場份額排名前三的分別為美光（45％）、北京矽成（15％）和三星（11％），若美光業(yè)務(wù)受限，車載存儲龍頭北京君正有望優(yōu)先受益；SLC NAND領(lǐng)域，國內(nèi)龍頭東芯股份有望受益。

下游的存儲模組行業(yè)，江波龍和佰維存儲在全球市場也有較強競爭力，其中江波龍的 eMMC 及 UFS 在全球市場占有率為 6.5%，全球第六，國內(nèi)第一；佰維存儲全球市占率 2.4%，全球第八，國內(nèi)第二。這兩家公司的主要供應(yīng)商，都包括美光。

先進封測當?shù)?/strong>

目前，包括三星、美光、SK 海力士在內(nèi)的國際領(lǐng)先存儲器大廠都是以 IDM 的模式運營，不過，長江存儲和長鑫存儲尚處于起步階段，并沒有完善的內(nèi)部封裝能力，選擇將封裝外包給 OSAT 廠商，這就給了國內(nèi) OSAT 廠商一個商機。 在存儲器封裝市場，也有以通富微電、深科技（沛頓科技）、太極實業(yè)、華天科技、長電科技等為代表的眾多國內(nèi)封測廠商紛紛押下重注。

通富微電將存儲器封測作為其未來發(fā)展的重點領(lǐng)域，并與長江存儲、長鑫存儲結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，已大規(guī)模生產(chǎn)存儲產(chǎn)品。深科技在年報中指出，隨著國產(chǎn)存儲廠商相繼達成有效產(chǎn)能，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)（包括晶圓代工和封測）的景氣度持續(xù)走高。長電科技也在年報中表示，在半導(dǎo)體存儲市場領(lǐng)域，長電科技的封測服務(wù)覆蓋 DRAM、Flash 等各種存儲芯片產(chǎn)品。

?05 結(jié)語

存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風向標，呈現(xiàn)出較強的周期性，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響較大，在景氣度高漲時，各廠商擴大產(chǎn)能以增加收入，易導(dǎo)致供應(yīng)過剩，而在景氣度下降時則收縮產(chǎn)能、降價清理庫存，最終導(dǎo)致市場供不應(yīng)求。從歷史周期維度看，存儲行業(yè)周期約為3-4年，而本周期自2020年Q1起始，于2022年Q1價格階段性見頂，目前已連續(xù)6個季度降價。

當下已接近這一輪存儲芯片市場周期的底部，國內(nèi)也已經(jīng)涌現(xiàn)出一批很受市場關(guān)注的企業(yè)正努力抓住機遇，憑借成本優(yōu)勢、技術(shù)性能等迅速在市場站穩(wěn)腳跟。待市場景氣度回升，國產(chǎn)存儲廠商有望分得更大的市場。