3月20日,2024中國閃存市場峰會(以下簡稱“CFMS2024”)在深圳成功舉行,本屆CFMS2024以“存儲周期 激發(fā)潛能”為主題,匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應用企業(yè),共同探討新的市場形勢下的機遇。
在CFMS2024峰會上,江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講,分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局,以及如何實現(xiàn)從銷售模式到用芯服務的模式跨越。
(江波龍董事長、總經(jīng)理 蔡華波)
蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經(jīng)營痛點。隨著市場競爭的加劇和業(yè)務模式的先天瓶頸,傳統(tǒng)存儲模組廠目前的?主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。?為此,江波龍已在?技術、產(chǎn)品、供應鏈整合、品牌?以及?商業(yè)模式?等多個維度進行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級,以突破存儲模組廠的經(jīng)營魔咒。
研發(fā)封測一體化
夯實半導體存儲技術垂直整合實力
-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-
蔡華波表示,江波龍堅持自主研發(fā),并投入核心技術,目前已掌握?SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash?芯片設計能力,尤其在SLC NAND Flash芯片方面,已實現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破,不僅可更好地服務現(xiàn)有客戶的存儲需求,更能夠助力江波龍對?Flash底層技術?與?芯片制程工藝?等有更為全面且深入的理解,進一步提升了公司整體存儲產(chǎn)品質(zhì)量,以及在存儲領域的綜合競爭力。
主控芯片在存儲產(chǎn)品中的作用舉足輕重,其重要性不言而喻。2023年下半年,公司旗下子公司?慧憶微電子(WiseMem)?推出?WM6000(eMMC 5.1控制器)?與?WM5000(SD 6.1存儲卡控制器)?自研主控芯片,兩款產(chǎn)品均采用?自研LDPC算法?與?三星28nm先進制程工藝?,其性能領先業(yè)界。今年,兩款自研主控芯片已全面進入了規(guī)模產(chǎn)品化階段。
從NAND Flash芯片到尖端固件算法,再到主控芯片,?江波龍已實現(xiàn)了較完整的存儲芯片自主設計能力?,為公司在存儲行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅實基礎。同時,江波龍將保持開放合作的態(tài)度,持續(xù)加強?與業(yè)界多個主控方案廠商的深入合作與互補配合?,全方位滿足客戶的多樣化需求,攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品。
-自有封測制造-
憑借已并購的?元成蘇州?和?智憶巴西(Zilia)?,以及自建的?中山數(shù)據(jù)中心存儲專線?等領先的封測與制造基地,江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測試與制造中心,?全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應鏈體系?,實現(xiàn)從?芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試?到?生產(chǎn)制造?等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化,進一步夯實公司?半導體存儲技術垂直整合實力?。目前,Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優(yōu)質(zhì)服務,同時積極?為中國客戶提供出海制造解決方案?,助力客戶在全球市場上展現(xiàn)卓越競爭力。目前,元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲和工規(guī)級、車規(guī)級存儲的封裝測試制造任務,各項工作進展良好。
雙品牌高能存儲產(chǎn)品先進技術激發(fā)存力覺醒
江波龍深入介紹并在峰會現(xiàn)場演示了公司旗下兩大品牌?Lexar(雷克沙)?和?FORESEE?在存儲應用領域的一系列創(chuàng)新技術和產(chǎn)品,全面展現(xiàn)了公司在?消費類存儲、嵌入式存儲、工規(guī)/車規(guī)級存儲、企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲?等多個應用場景中的積極探索和成果突破。
-Lexar創(chuàng)新高端存儲卡-
1TB NM Card
2TB microSD Card
205MB/s讀速3.0 SD Card
自去年底成功發(fā)布512GB容量的NM Card后,Lexar(雷克沙)再次取得產(chǎn)品突破,?率先推出1TB的超大容量NM Card版本?,可適配多款鴻蒙OS手機/平板電腦卡槽,為用戶存儲空間擴容。該產(chǎn)品采用了兼容eMMC協(xié)議的?WM6000自研主控?,并借助?元成蘇州超薄NAND堆疊技術?的先進封裝工藝,成功實現(xiàn)產(chǎn)品化。隨著?ITMA協(xié)會對中國存儲標準和NM Card協(xié)議的推廣和普及?,以及終端設備的不斷迭代升級,未來將有更多機型支持這一超大容量NM Card,為用戶提供更具效益的手機擴容方案。
Lexar(雷克沙)還面向?游戲?、?影像?存儲應用推出了?兩款業(yè)界領先的高端存儲卡?。其中,?2TB大容量的microSD Card?,憑借先進的?12Die堆疊技術?與?超薄的研磨切割工藝?,克服了封裝技術瓶頸,在嚴格遵循microSD尺寸標準的基礎上,實現(xiàn)更高集成度,釋放更大的存儲空間。另一款?SD 3.0存儲卡?,則以?205MB/s / 150MB/s的高速讀寫?成為產(chǎn)品焦點,性能領先行業(yè)水平。這款存儲卡采用了創(chuàng)新的?4Plane直寫架構(gòu)?,實現(xiàn)?SDIO和NAND-IO雙效提速?。兩款產(chǎn)品均搭載了?WM5000自研主控?和?自研固件算法?,為用戶帶來更流暢、更高效的存儲卡體驗。
-FORESEE QLC eMMC-
隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升,江波龍把握市場趨勢,?率先將先進的3D QLC技術應用于eMMC產(chǎn)品?,推出滿足終端應用?“降本擴容”?需求的?FORESEE QLC eMMC?。該產(chǎn)品同樣基于?WM6000自研主控?、采用獨特的QLC算法和自研固件進行開發(fā),經(jīng)過公司研發(fā)團隊持續(xù)的技術優(yōu)化,已通過多項內(nèi)部的嚴苛測試,并達到可量產(chǎn)狀態(tài)。在性能和可靠性表現(xiàn)上,該產(chǎn)品已能夠與TLC eMMC相媲美;在容量上,除了本次推出的?512GB?規(guī)格外,江波龍也已具備了?實現(xiàn)1TB更大容量?的技術能力,將為市場提供更多樣化選擇。
為了滿足5G手機存儲容量日益增長的需求,公司嵌入式存儲產(chǎn)品?FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨?,為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲方案。目前,江波龍在嵌入式存儲領域已構(gòu)筑起?復合式存儲?與?分離式存儲?相結(jié)合的全方位布局,并且已滿足?AEC-Q100、IATF16949、PPAP?等多項嚴格的車規(guī)體系標準,賦能行業(yè)創(chuàng)新。
-FORESEE LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)-
在此次CFMS峰會,江波龍還發(fā)布了?FORESEE LPCAMM2(16GB / 32GB / 64GB)?,該產(chǎn)品以其獨特的?128bit位寬?設計,實現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破,有望打通PC和手機存儲應用場景。與傳統(tǒng)的SODIMM形態(tài)相比,LPCAMM2的?體積減少了近60%?,?能效提升了近70%?,?功耗減少了近50%?,同時其?速率高達9600Mbps?,遠超DDR5 SODIMM的6400Mbps,打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產(chǎn)品,LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備?出色的可擴展性?,還為終端設備提供了?更高的可維護性?,助力客戶?降低售后難度?并?實現(xiàn)更便捷升級?。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為?AI終端、商用設備、超薄筆記本?等對小體積有嚴格要求的應用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升,?將有望引領內(nèi)存發(fā)展的主流方向?。未來,F(xiàn)ORESEE LPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術發(fā)展和客戶需求而逐步提升。
-FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊-
近年來,江波龍開啟重投入模式,在企業(yè)級存儲研發(fā)領域持續(xù)加大力度,打造?eSSD+RDIMM?產(chǎn)品應用組合和?數(shù)據(jù)中心存儲制造專線?,目前已突破了多個領域的行業(yè)標桿客戶,實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和交付。
隨著AI的快速發(fā)展,計算密集型工作負載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?(CXL?)互連技術為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術趨勢的推動下,江波龍在本次CFMS2024率先發(fā)布并現(xiàn)場演示了其?首款采用自研架構(gòu)設計的FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊,支持內(nèi)存池化共享?,為企業(yè)級應用場景帶來全新突破。該產(chǎn)品通過獨特堆疊技術,能夠基于?16Gb SDP顆粒實現(xiàn)128GB大容量?,相比業(yè)界同期水平實現(xiàn)?成本大幅度下降?的優(yōu)勢。
FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于?DDR5 DRAM?開發(fā),支持?PCIe 5.0×8?接口,理論帶寬高達?32GB/s?,可與支持?CXL規(guī)范?及?E3.S接口?的背板和服務器主板實現(xiàn)無縫連接,并?減少高昂的內(nèi)存成本?和閑置的內(nèi)存資源,大幅?提高內(nèi)存利用率?,從而有效拓展服務器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能,助力?HPC、云計算、AI?等應用場景釋放潛能。
在容量方面,F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊可實現(xiàn)多種容量選擇,包括?64GB、128GB、192GB?以及?正在研發(fā)中的512GB?,充分滿足了用戶在不同計算應用中的存儲需求。值得一提的是,與市場上主流的32GB和64GB同類型產(chǎn)品相比,F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊在容量上展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。目前,?FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準備?,?將有序投入生產(chǎn)制造,以滿足市場需求。
TCM創(chuàng)新商業(yè)模式
提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力
蔡華波強調(diào),江波龍正經(jīng)歷一次重大的經(jīng)營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應、高效的存儲定制化解決方案服務,江波龍協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠共同提出?從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM(Technologies Contract Manufacturer, 技術合約制造)合作模式轉(zhuǎn)型升級。
在傳統(tǒng)銷售模式下,存儲模組廠首先從存儲原廠購買晶圓,經(jīng)過研發(fā)設計、封測制造等多個環(huán)節(jié)后,再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為?中間環(huán)節(jié)繁雜導致溝通“斷層”?,同時也?難以高效匹配下游應用市場對多樣化、定制化、創(chuàng)新化的存儲產(chǎn)品需求?。而模組廠,也需提前從原廠?采購大量晶圓進行儲備?,面臨產(chǎn)業(yè)周期帶來的?巨大價格波動?等挑戰(zhàn)。
TCM(技術合約制造)合作模式以實現(xiàn)上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通,基于確定性的供需合約,江波龍聚焦存儲解決服務平臺優(yōu)勢,融合?存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術、售后服務、品牌?及?知識產(chǎn)權?等能力,基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求,高效完成存儲產(chǎn)品的一站式交付。從而提高存儲產(chǎn)業(yè)鏈從?原廠、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造?到?行業(yè)應用?的效率和效益。
TCM模式以打造新型供需錨定關系為目標,讓產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同運作從傳統(tǒng)的?“單向單工模式”?升級為?“雙向雙工模式”?,在該種模式下,?原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接?,觀察到真實市場需求,根據(jù)市場需求規(guī)劃產(chǎn)能和資源定價,并在技術投入上更加聚焦晶圓工藝創(chuàng)新和產(chǎn)能提升,而?江波龍則將后續(xù)的存儲產(chǎn)品研發(fā)、客戶定制化、封測制造與交付等環(huán)節(jié)進行整合。?同時,下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機制的基礎上,?獲得存儲資源的穩(wěn)定供應和深度參與定價機制機會?,而江波龍則會聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創(chuàng)新的定制化存儲產(chǎn)品和服務,從而最優(yōu)化的滿足原廠和Tier1客戶的商業(yè)訴求。
江波龍作為國內(nèi)領先的半導體存儲品牌企業(yè),可以提供從存儲芯片研發(fā)到封測制造全鏈條產(chǎn)業(yè)綜合服務,具備在?技術、制造、服務、知識產(chǎn)權、質(zhì)量、資金?等多個維度的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和積累,有足夠的實力整合從上游原廠到下游應用的復雜中間環(huán)節(jié),在?助力和服務原廠提高其經(jīng)營效率、靈活性以及客戶滿意度?的同時,共同為下游應用Tier1終端客戶?提供更穩(wěn)定的存儲資源供應保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術支持、更完善的綜合服務?,從而打通價值鏈的多個環(huán)節(jié),共同構(gòu)建?存儲資源透明化、技術制造價值化、綜合服務定制化、交付效率最大化、交易成本最低化?的全新合作生態(tài),提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。
定制化業(yè)務獨立運營
服務精準聚焦
蔡華波指出,?江波龍原有的傳統(tǒng)定制化和銷售業(yè)務,將交由全資子公司邁仕渡電子(Mestor)全面承接并獨立運營?,進一步優(yōu)化公司的整體業(yè)務布局,實現(xiàn)多點協(xié)同、高效發(fā)展。邁仕渡電子專注?通用存儲器的研發(fā)、制造與銷售?,擁有多樣化產(chǎn)品線與獨立的生產(chǎn)制造能力,為國內(nèi)外客戶提供專業(yè)、高效的?OEM/ODM/DMS存儲服務?。
2024年也是江波龍存儲事業(yè)發(fā)展里程的第25年,歷經(jīng)多個階段的轉(zhuǎn)型和革新,公司已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲綜合服務模式轉(zhuǎn)變、由銷售模式向用芯服務跨越。未來,公司將持續(xù)深耕半導體存儲領域,力求在經(jīng)營模式升級、技術創(chuàng)新、品牌成長上取得更多新突破,向著半導體存儲品牌企業(yè)穩(wěn)步邁進。
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