OGS能否真正成為觸控面板主流的關(guān)鍵問(wèn)題

　　OGS面臨關(guān)鍵門坎，iPhone 5上市在即，這也讓觸控面板產(chǎn)業(yè)更為焦急，因?yàn)锳pple這次準(zhǔn)備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板，此舉若成熟，將讓觸控面板業(yè)者丟掉飯碗。發(fā)明元素李祥宇總經(jīng)理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術(shù)專利沖擊分析》講座中表示，In-cell Touch技術(shù)仍存在相當(dāng)多待克服的瓶頸，相較之下，單片式OGS的技術(shù)開(kāi)發(fā)比較成熟，現(xiàn)階段仍然比較有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　先化強(qiáng)再切割的OGS制程

　　OGS比起傳統(tǒng)的G/G型觸控面板節(jié)省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用變更LCD面板制程，可以少量多樣生產(chǎn)，因此已成為觸控面板業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。不過(guò)，李祥宇引用宸鴻技術(shù)長(zhǎng)張恒耀的話指出，目前OGS方案的技術(shù)門坎仍高，面臨的問(wèn)題包括觸控靈敏度、面板硬度、透光度等產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)。

　　張恒耀表示，目前OGS方案遇到的第一個(gè)問(wèn)題，就是該先做化強(qiáng)再切割、或是先切割后再做化強(qiáng)?，F(xiàn)行整片強(qiáng)化玻璃在黃光制程較具效益，而面板產(chǎn)業(yè)面對(duì)的難題是，若改采切割好的強(qiáng)化玻璃做OGS，勢(shì)必會(huì)在黃光制程上遇到問(wèn)題，生產(chǎn)效率及設(shè)備機(jī)臺(tái)都會(huì)受影響。

　　第二個(gè)問(wèn)題則是在觸控靈敏度上，幾乎還沒(méi)有控制IC廠能解決LCD及電源的物理噪聲問(wèn)題，因此IC設(shè)計(jì)公司的技術(shù)能否配合，就成了OGS能否真正成為觸控面板主流應(yīng)用的關(guān)鍵。

　　值得注意的另一個(gè)問(wèn)題是，OGS雖然相對(duì)減少單片玻璃，最后仍會(huì)包上一層防爆膜，但防爆膜容易有黃化、凹凸不平等良率問(wèn)題。OGS可能朝全貼合（FullLamination）制程，若省去防爆膜使用，無(wú)疑對(duì)全貼合廠是項(xiàng)直接受益。

　　李祥宇又引了中華科大林晏瑞教授的分析指出，現(xiàn)今許多觸控面板廠在進(jìn)行玻璃貼合時(shí)，習(xí)慣采用生產(chǎn)效率較高、厚度容易均一的光學(xué)膠帶（OCA ）貼合技術(shù)，但此一技術(shù)在貼合時(shí)，容易產(chǎn)生氣泡而增加不良率，且貼合時(shí)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的微小氣泡亦可能隨著時(shí)間擴(kuò)大，唯有采購(gòu)價(jià)格昂貴的真空設(shè)備才有機(jī)會(huì)抑制氣泡產(chǎn)生。

　　除氣泡問(wèn)題會(huì)影響OGS良率外，由于光學(xué)膠帶并不能重工，因此瑕疵品多半只能報(bào)廢，導(dǎo)致生產(chǎn)效益不彰，并增加貼合廠成本壓力。更理想的方式是采用液態(tài)光學(xué)膠貼合技術(shù)，但在厚度的調(diào)整、平行度的維持上則較為困難，且在貼合時(shí)，液態(tài)光學(xué)膠亦可能會(huì)因受壓溢流而超出貼合范圍，必須采用人工擦拭來(lái)解決，造成生產(chǎn)效率低落的問(wèn)題。

　　因應(yīng)此一挑戰(zhàn)，宸鴻已研發(fā)出先在基板周圍畫定邊界，接著再固化四個(gè)邊，使液態(tài)光學(xué)膠在進(jìn)行加壓時(shí)不會(huì)溢流，并透過(guò)液態(tài)光學(xué)膠自動(dòng)化貼合設(shè)備，精準(zhǔn)地設(shè)定膠量、展膠速度、平整性等參數(shù)，一次解決貼合時(shí)氣泡殘留、溢膠處理、涂布不均和夾帶粉塵等問(wèn)題。

　　整體來(lái)說(shuō)，雖然OGS被視為是觸控業(yè)者鞏固地盤的獨(dú)門技術(shù)，但李祥宇指出，幾乎還沒(méi)有1家廠商能提出解決之道，把硬度、觸控靈敏度、透光度問(wèn)題一并解決。因此，真正能被中高階觸控產(chǎn)品采用的OGS，技術(shù)演進(jìn)還需要一段時(shí)間。