防堵AP/PMIC搶市　Synaptics整合觸控與LCD驅(qū)動IC

　　觸控IC廠與液晶顯示模組（LCM）業(yè)者將聯(lián)合陣線，研發(fā)觸控與LCD驅(qū)動IC整合方案。處理器和電源管理芯片（PMIC）商積極發(fā)展可支援觸控感測的系統(tǒng)單芯片（SoC），讓觸控IC商飽受威脅；為鞏固市場地位，新思國際（Synaptics）等觸控IC大廠除加碼研發(fā)高階演算法外，亦致力整合觸控與LCD驅(qū)動IC，期打造更低延遲和高抗雜訊的產(chǎn)品。

　　Synaptics企業(yè)發(fā)展部資深副總裁暨首席技術(shù)官Stan Swearingen提到，演算法係觸控IC廠最寶貴的財富，即便處理器、PMIC業(yè)者透過授權(quán)方式取得相關(guān)技術(shù)，但在實際運作上很達到與觸控IC相同的效能和功耗水準。

　　Synaptics企業(yè)發(fā)展部資深副總裁暨首席技術(shù)官Stan Swearingen表示，觸控IC須具備高精準度、高靈敏度、雜訊濾除機制及低功耗設(shè)計，且相關(guān)業(yè)者開發(fā)時還要考量觸控IC與處理器、LCD屏幕的資料傳輸架構(gòu)，以降低延遲；特別是能支援各種感測結(jié)構(gòu)的演算法最重要，須全盤掌握面板、LCM廠需求。因此，即便處理器、PMIC商正醞釀以整合微控制器（MCU）核心的方式，瓜分觸控商機，但短期內(nèi)因軟體開發(fā)能力及與面板端業(yè)者合作生疏等問題，不容易獲得成功。

　　據(jù)悉，觸控IC係基于MCU的解決方案，只要處理器、PMIC廠整合相關(guān)硬體核心與演算法，就能實現(xiàn)觸控信號的感測功能，因此輝達（NVIDIA）等處理器業(yè)者，以及高通（Qualcomm）、德商戴樂格（Dialog）等PMIC供應商已研擬進一步整合觸控功能，協(xié)助系統(tǒng)廠減輕物料清單（BOM）成本。

　　不過，Swearingen認為，現(xiàn)階段觸控IC在移動裝置中仍具重要地位，不會輕易被取代。不僅如此，全球前幾大觸控IC廠正積極布局On-cell、內(nèi)嵌式（In-cell）和單片玻璃（OGS）觸控演算法，并加強與LCM、觸控模組廠合作，研發(fā)觸控、LCD驅(qū)動IC整合型方案，以改善LCD與觸控面板資料傳輸延遲、功耗，以及提升觸控IC抵抗LCD或電源雜訊的能力，而些發(fā)展皆非處理器或PMIC業(yè)者所能匹敵。

　　Swearingen透露，隨著觸控技術(shù)愈趨復雜，觸控IC整合LCD驅(qū)動IC的設(shè)計將蔚成風潮，目前Synaptics與索尼（Sony）、友達和群創(chuàng)等LCM廠，以及叁星（Samsung）、樂金（LG）及宏達電等移動裝置品牌大廠皆有密切合作，并領(lǐng)先業(yè)界開發(fā)出全球首顆觸控加LCD控制SoC，目前已開始提供樣品，預計于今年第四季正式量產(chǎn)，滿足高階手機導入On-cell、In-cell等輕薄觸控技術(shù)的需求。

　　事實上，移動裝置業(yè)者為提升產(chǎn)品使用體驗，加速導入防潑水（Water Proof）、近接感測（Proximity Sensing）和觸控筆等新功能；此對獨立型觸控IC來說，就已造成諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，遑論處理器或PMIC整合基礎(chǔ)觸控感測方案的SoC。

　　值此同時，在英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）力挺下，筆電正擴大導入觸控功能，加速觸控IC支援中大尺寸屏幕的發(fā)展。Swearingen強調(diào)，Synaptics最新演算法已能支援至15.6寸屏幕，未來更將升級至20寸以上。此外，該公司亦緊鑼密鼓發(fā)展獨特軟體，如可偵測裝置背面觸控信號的技術(shù)，可在用戶在單手握住平板或插拔式（Detachable）筆電時，將碰觸屏幕的大拇指觸控信號隔離，避免影響另一隻手的觸控行為，藉此提升中大尺寸觸控裝置的操作便利性。