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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>東芝推出支持下一代內(nèi)容安全技術(shù)SeeQVault?的橋接芯片

東芝推出支持下一代內(nèi)容安全技術(shù)SeeQVault?的橋接芯片

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2006-03-13 13:08:45885

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組 意法半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)
2010-01-19 09:24:12897

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片

Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組  Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14670

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的

ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng) ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布:雙方將持續(xù)合作開發(fā),優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57579

業(yè)界首款TD-LTE基帶芯片問世 可支持下一代TD-CDMA

創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務部門的緊密
2010-06-24 08:23:36891

下一代iPhone或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">支持NFC技術(shù)進軍移動支付

根據(jù)美國科技博客9to5Mac獲得的iPhone原型機代碼,下一代iPhone將支持NFC(近場通訊)技術(shù),讓用戶可以通過這種技術(shù)購買商品與分享文件。
2012-06-26 08:45:37453

貿(mào)澤備貨Molex zCD互連系統(tǒng)連接器 支持下一代400 Gbps以太網(wǎng)應用

最新半導體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Molex 的 zCD互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成,具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸,有助于推動400 Gbps技術(shù)的廣泛應用,可以在電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級計算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網(wǎng)應用。
2017-02-22 17:17:35922

驍龍845最新消息曝光:明年上半年發(fā)布 將支持下一代Win10 ARM筆記本

前不久驍龍845處理器意外曝光,最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461591

韓國預備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導體技術(shù)研發(fā)

近日據(jù)消息稱,韓國方面已經(jīng)對外釋放信號,將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲方面有著強大的競爭力,但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00460

下一代高通可穿戴設(shè)備芯片支持眼球追蹤技術(shù)

據(jù)德國一家分析機構(gòu)的報告稱,高通的下一代可穿戴設(shè)備芯片支持人眼追蹤技術(shù),該技術(shù)的應用將可使高通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設(shè)備中得到應用。
2018-05-21 16:52:001801

NVIDIA推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA Isaac

NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA? Isaac?,為制造、物流、農(nóng)業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機器人實現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:443706

UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)

了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:002406

貿(mào)澤推出支持下一代5G通信的同軸連接器

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經(jīng)濟高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應用,可為下一代5G無線設(shè)計提供可靠的解決方案。
2019-10-13 10:09:00649

英偉達高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:571395

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4811

東芝下一代近線硬盤的路線圖

東芝集團近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時,公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。
2022-02-16 13:34:571352

汽車0級EEPROM支持下一代特性

  在汽車中,我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上,這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應用中,閃存不可取,有了汽車1級和真正的汽車0級EEPROM,汽車整車廠(OEM)就可接入所需的非易失性存儲器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:111234

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術(shù)

Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:281923

STPA支持下一代汽車EE安全架構(gòu)開發(fā)

1.動機:為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰(zhàn)是什么? 2.方法:公路試點實例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124

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