智能硬件產(chǎn)業(yè)的故事還可以講多久？

　　不知道大家是否炒股，A股近期很火，可謂之“任性瘋?！保窃聺M則虧，股市不可能總是上漲，每只上漲股票的背后都有一個令人尋味的故事，而當風險來臨時，也就是故事要結(jié)局的時候。寫到這里我不禁想問的是，智能硬件的故事還可以講多久？

　　從谷歌眼鏡開始吹起來的智能硬件大風，經(jīng)過這兩年的醞釀，幾乎成為龍卷風，創(chuàng)業(yè)言必稱智能硬件。首先我們先來看看巨頭的一些動作，小米圍繞MIUI做應(yīng)用、京東依托商貿(mào)平臺聚合資源、阿里靠商業(yè)合作卡位+阿里云搶占入口、360基于產(chǎn)品鋪用戶量、百度圍繞云做開放生態(tài)，而谷歌、微軟、英特爾、蘋果、三星亦都在全面布局。

　　而現(xiàn)在的智能硬件現(xiàn)狀是，智能硬件單品層出不窮，消費者卻不買單，甚至連“任性地跳票”都開始出現(xiàn)。種種現(xiàn)象都表明盡管一大波創(chuàng)業(yè)者、資本、資源涌向智能硬件，但是產(chǎn)品本身與市場渠道都尚需完善。許多智能硬件為了智能而智能、為了聯(lián)網(wǎng)而聯(lián)網(wǎng)、為了App而開發(fā)App，未能真正抓住用戶的痛點需求，僅僅將“硬件+芯片+APP”整合在一起難道就能夠成就智能硬件？

　　我們再看看美國的智能硬件產(chǎn)業(yè)狀態(tài)是什么樣的，筆者咨詢了在美國硅谷工作的行業(yè)人士，從側(cè)面了解到，目前的美國智能硬件風已經(jīng)刮過去了，最高潮的時候是在2014年，現(xiàn)在都開始將注意力轉(zhuǎn)移到智能硬件相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)、軟件控制、信息技術(shù)上面，純智能硬件單品已經(jīng)沒有以前那么洶涌?；蛘咭嗫梢詤⒄丈虾＝煌ù髮W海外教育學院副院長谷來豐的表述，“新硬件時代”是以美國強大的軟件技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)為基礎(chǔ)，由極客和創(chuàng)客為主要參與群體，以硬件為表現(xiàn)形式的一種新產(chǎn)業(yè)形態(tài)，這里說的新硬件，不是主板、顯示器、鍵盤這些計算機硬件，而是指一切物理上存在的，在過去的生產(chǎn)和生活中聞所未聞，見所未見的人造事物。

　　更讓人擔心的是，資本市場的大肆涌入，雖然在一定程度上推動了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是讓人亦擔心有拔苗助長之嫌。與手握用戶、大數(shù)據(jù)、技術(shù)、云計算能力等核心優(yōu)勢的巨頭相比，中小創(chuàng)業(yè)者面臨的難題是，支撐智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)核——即支撐硬件本身的信息服務(wù)與內(nèi)容生態(tài)的短缺。而且，有相關(guān)機構(gòu)發(fā)布了一份《中國智能硬件趨勢分析報告》，指出2014年中國智能產(chǎn)品市場的銷售額近10億元，但2014年智能硬件行業(yè)融資金額達47億元，智能硬件初創(chuàng)企業(yè)高度依賴資本市場融資的本質(zhì)浮出水面。而智能硬件的中小創(chuàng)業(yè)者清楚的知道，投入的資源與切入的時間節(jié)點不對，資本鏈條斷裂，就會很快死掉。這樣的試錯機會成本太高、用戶培養(yǎng)成本太高。

　　就像股市需要回歸價值投資一樣，或許，回歸本質(zhì)將成為智能硬件的必備要素。智能硬件創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該想想初心：你的用戶是誰，你要解決他的什么問題，憑什么是你的產(chǎn)品？而不是玩概念、找噱頭。

　　這一輪風潮還會持續(xù)多久沒有人知道，可能要等退潮時大家會發(fā)現(xiàn)到底是誰在裸泳。但是這“智能硬件”的拋物線一定有達到峰頂?shù)臅r候，也許是2年，也許是3年，現(xiàn)在炒得越高，未來跌得越快。那些后來者，會不會像08年A股6000點的狂熱股民一樣，興奮地沖進智能硬件的世界，在付出全部精力、財力之后卻發(fā)現(xiàn)是在山頂上站崗。

　　沉淀與積累或許更為重要

　　智能化大潮正以迅雷不及掩耳之勢席卷全球半導(dǎo)體大市場及各細分產(chǎn)業(yè)鏈，智能硬件以其強大的魅力不僅吸引了ST、TI、英特爾、ARM這類公司參與，Xilinx、Lattice這些FPGA廠商亦是投身其中，以期抓住發(fā)展大勢。以Lattice為例，它一直專心服務(wù)消費類移動電子設(shè)備制造商，用超低功耗、小尺寸、客制化FPGA解決方案切實滿足客戶的需求，而且在今年三月收購了Silicon Image使得Lattice的實力更加強大，這使得它在智能硬件領(lǐng)域積累了相當?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢。

　　對此，萊迪思市場和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Subra Chandramouli 就表示，F(xiàn)PGA可以說是目前最適合用于實現(xiàn)智能硬件解決方案的選擇。小尺寸和低功耗的FPGA可使得制造商實現(xiàn)尺寸最小、功耗最低的解決方案，為行業(yè)提供最好的產(chǎn)品，萊迪思將全力幫助各個廠商盡可能地縮減產(chǎn)品尺寸并降低功耗。比如新推出的iCE40 UltraLite保留了iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的大部分IP硬核，以滿足相似但是成本更加敏感的應(yīng)用需求。它的目標應(yīng)用為消費類手持設(shè)備，包括但不限于智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備中需要接口/橋接、I/O擴展、照明、生物識別和基于傳感器的應(yīng)用。還有工業(yè)手持設(shè)備，如條碼掃描儀和氣體檢測儀等也是其目標應(yīng)用。

　　未來的智能硬件必然不是像智能手機一樣的全球通用標準品，而是會根據(jù)不同應(yīng)用場景進行差異化細分。如果在產(chǎn)品設(shè)計中引入FPGA，充分借助其可編程的定制化優(yōu)勢，拓展靈活創(chuàng)新的功能，則有望在智能硬件浪潮中占據(jù)先機。

　　另外，我們知道從國家層面來說都開始大力扶持創(chuàng)客產(chǎn)業(yè)，智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈也日趨完善，芯片、方案、眾籌、供應(yīng)、銷售等產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的公司在推動。在這種環(huán)境下，智能硬件產(chǎn)品品類進入大爆發(fā)的時期，而元器件技術(shù)瓶頸、供應(yīng)鏈瓶頸都限制了智能硬件的創(chuàng)新，盡管智能硬件創(chuàng)業(yè)者可依靠大平臺的規(guī)模優(yōu)勢進行加速，但是缺少積累和經(jīng)驗會讓智能硬件創(chuàng)業(yè)者走得不穩(wěn)。

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