真·千元旗艦 - ARM新一代Cortex-A73架構解析 千元機也能有高端SoC

　　讓千元機擁有旗艦機的性能

　　除了讓 CPU 可以長時間運行在最高性能模式，對購買智能手機用戶來說，A73 還有一個可能更加實在的好處——大幅提高中低端 SoC 的性能。

　　我們知道，CPU 的生產(chǎn)成本和核心面積直接相關。在制程相同的情況下，核心面積越大意味著成本越高。例如，一個 A57 的核心面積大概是一個 A53 的四倍，所以同樣是 8 核處理器和 28 納米制程，「4 個 A53+4 個 A57」的驍龍 810 的核心面積要比「8 個 A53」的驍龍 615 的核心面積大很多，成本自然也要高的多，所以現(xiàn)在的廉價 8 核處理器基本都采用了 A53 架構，除了廠商熱衷于宣傳的「更省電」之外，最重要的原因還是為了省錢。

　　不過這種選擇很可能隨著 A73 架構的應用而發(fā)生根本改變。

　　根據(jù) ARM 和外媒 Android Authoriy 提供的數(shù)字，每個 A73 的核心面積不足 0.65 平方毫米，大約相當于兩個低功耗的 A53 核心。也就是說，芯片廠商可以在 CPU 核心面積不變的前提下，把 4 個 A53 核心換成 2 個 A73 核心。

　　我們知道，聯(lián)發(fā)科 Helio P10、驍龍 617 等千元機中廣泛采用的 SoC 采用的都是 8 核 A53 設計，而有了 A73 之后，就可以在核心面積不變的情況下，把 CPU 變成「2 核 A73 + 4 核 A53」這樣的 6 核設計。

　　根據(jù) ARM 提供的數(shù)據(jù)，在換用這種 6 核心設計后，相比 8 核 A53，CPU 的單核性能可以提高高達 90%，多核性能也可以提升 30%。由于目前大多數(shù) app 對多核的利用率并不算高，理論上來說，兩個 A73「大核」的表現(xiàn)并不會比現(xiàn)在頂級 SoC 使用的 4 個 A57/A72「大核」差上多少，而且這還是在功耗和發(fā)熱更低的情況下實現(xiàn)的。

　　也就是說，有了 A72 架構，在成本沒有多少變化的情況下，是完全可以讓千元機上使用的 SoC 擁有旗艦機的 CPU 性能的，然而……

　　「真·千元旗艦」就要來了？

　　CPU 媲美旗艦機并不代表 SoC 的整體性能也可以媲美，芯片廠商依然可以通過工藝制程、主頻、GPU 性能的區(qū)別，來拉開不同檔次之間 SoC 的差距。但可以確定的是，隨著 A73 架構的普及，SoC 之間的差距將明顯縮小，未來因為「速度快」而選擇購買高配手機的必要性將進一步減小。

　　其實在對外展示 Cortex A73 架構之前，ARM 已經(jīng)在和芯片廠商合作開發(fā)相關的產(chǎn)品。也就是說，當你正在閱讀這篇文章的時候，包括華為、Marvel、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商已經(jīng)在馬不停蹄地開發(fā)基于 A73 架構的 SoC。

　　不出意外的話，我們在今年年底就會看到基于 A73 架構的 SoC 了，至于相關的手機產(chǎn)品，我們應該還需要等到明年。而到了那時候，「千元旗艦」可能就不再是一個宣傳詞匯，想想還有點小激動呢。