入門(mén)級(jí)SSD井噴在即，Marvell加強(qiáng)與中國(guó)廠商合作

　　固態(tài)硬盤(pán)SSD除了高性能之外，還有不怕振動(dòng)、運(yùn)行安靜、更加節(jié)能等特色，能顯著提高電腦的性能，這是市場(chǎng)已被廣泛科普的事實(shí)，但由于不菲的價(jià)格，使很多大眾消費(fèi)者仍對(duì)SSD持觀望態(tài)度。依靠科技進(jìn)步，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，使其成為大眾消費(fèi)者能夠接受的產(chǎn)品，是諸多電子產(chǎn)品，亦是固態(tài)硬盤(pán)SSD的發(fā)展之路。

　　2016年以來(lái)，價(jià)格更加親民的入門(mén)級(jí)TLC SSD大量進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售，成為未來(lái)三年client市場(chǎng)主流，占據(jù)主流市場(chǎng)比例（如圖1）。一旦閃存完成從2D TLC到3D TLC的過(guò)渡，并大量產(chǎn)出，SSD的成本會(huì)越來(lái)越低，并刺激市場(chǎng)需求呈爆炸性增長(zhǎng)。TrendFocus研究數(shù)據(jù)表明，2016年第一季度SSD全球出貨量超過(guò)3000萬(wàn)塊，同比大增30%，預(yù)計(jì)全球SSD出貨量將從2015年的1億顆快速增長(zhǎng)到2020年的2.4億顆左右。

　　圖1：2016年第一季度SSD全球出貨量同比大增30%以上。（數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendFocus）

　　SSD的發(fā)展正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的科技“革命”，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的Marvell似乎早有準(zhǔn)備，全新推出的Artemis（88NV1120/88NV1140）系列主控，真正捕捉到了用戶(hù)的核心訴求，做到品質(zhì)與價(jià)格的兩全其美，俘獲了眾多消費(fèi)者的心。

　　Artemis采用了業(yè)界領(lǐng)先的NANDEdge低密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）技術(shù)，支持3級(jí)存儲(chǔ)單元（TLC）和3D NAND?？蓪?shí)現(xiàn)小型SSD解決方案，能夠集成到超薄平板電腦、Chromebook以及二合一混合式/可拆卸移動(dòng)PC平臺(tái)中，并提供無(wú)與倫比的性能。

　　領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩到三代，Marvell持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

　　提前洞察SSD市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Φ腗arvell早在2008年就開(kāi)始布局，將HDD領(lǐng)域的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)延伸發(fā)揮到SSD領(lǐng)域。作為占據(jù)全球SSD控制器市場(chǎng)幾乎半壁江山、在獨(dú)立SSD控制器市場(chǎng)排名第一的行業(yè)佼佼者，無(wú)論是2D/3D MLC還是2D/3D TLC，SATA抑或PCIe接口形式，Marvell的主控技術(shù)均領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩到三代，合作伙伴包括longsys、LiteOn、Micron、Toshiba、Seagate、Sandisk、Kingston等國(guó)際國(guó)內(nèi)大廠，持續(xù)引領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)的變革與創(chuàng)新。

　　圖2：Marvell SSD技術(shù)演進(jìn)過(guò)程上演了“后來(lái)者居上”。

　　Marvell的SSD系列非常之多，在中國(guó)市場(chǎng)的熱門(mén)產(chǎn)品主要有第五代SATA Dean（88SS1074），第四代PCIe Eldora（88SS1093），和Artemis（88NV1120/88NV1140）系列。值得一提的是， 88NV1140是Marvell發(fā)布的業(yè)內(nèi)首款支持HMB特性的SSD控制器，而Artemis在CES 2016上亦獲得了Visions award。

　　Artemis同時(shí)擁有以下幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：

　　一、Marvell Artemis 系列主控，是全球第一個(gè)支持TLC Flash的不需要DRAM緩存的SSD主控方案，并支持Host Memory Buffer（HMB）特性。

　　二、支持LDPC校驗(yàn)技術(shù)。Marvell已經(jīng)發(fā)展到第三代LDPC，校驗(yàn)效率更高，錯(cuò)誤率更低，在支持3D TLC的情況下，可以做到支持最新的flash，這是Marvell領(lǐng)先的一個(gè)創(chuàng)新。

　　三、Marvell Artemis系列主控采用28nm CMOS低功耗工藝制造，封裝面積僅8×8毫米，完全支持BGA整合封裝、M.2等小規(guī)格固態(tài)硬盤(pán)。

　　四、提供SDK開(kāi)發(fā)工具。SDK是Marvell提供給合作伙伴的開(kāi)發(fā)工具，這個(gè)開(kāi)發(fā)工具是比較完善的，讓其合作伙伴能夠有條件、有精力把他們自己的軟件團(tuán)隊(duì)用來(lái)開(kāi)發(fā)一些在市場(chǎng)上使他們獲取一些差異化或者優(yōu)勢(shì)的方面。