對(duì)移動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)從2019年到2022年生產(chǎn)700,000片200mm晶圓，增長(zhǎng)14％。隨著許多設(shè)備對(duì)200mm晶圓的需求，這一增長(zhǎng)使得200mm晶圓制造廠的總產(chǎn)能達(dá)到每月650萬(wàn)片晶圓。
2019-02-16 10:04:21
2349 的BOM，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的趨勢(shì)：自2012年以來(lái)，按累積晶圓面積來(lái)看，300mm晶圓上制造的器件數(shù)量保持相對(duì)平坦的增長(zhǎng)曲線(xiàn)（節(jié)點(diǎn)尺寸的減小與復(fù)雜度不斷增加引起的面積增加所抵消），而200mm和150mm晶圓
2019-05-12 23:04:07
光電子器件月產(chǎn)量連續(xù)環(huán)比快速增長(zhǎng),4月產(chǎn)量同比上升92.50%。得益于行業(yè)景氣度的回升,中國(guó)鋰電池、IC和分立器件月產(chǎn)量同比上升28.32%、25.55%和22.33%。1Q,三星不但在手機(jī)、智能手機(jī)
2012-05-22 11:13:09
飽和，在隨后幾年中國(guó)的整車(chē)產(chǎn)量和銷(xiāo)量也進(jìn)入了溫和的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)時(shí)代。但整車(chē)和汽車(chē)電子以及半導(dǎo)體的有著一些不同，隨著消費(fèi)能力提高，人們對(duì)汽車(chē)的用戶(hù)體驗(yàn)的要求也越來(lái)越高，從開(kāi)始的可以代步和方便出行。到現(xiàn)在更
2012-03-04 21:36:05
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開(kāi)始回補(bǔ)硅晶圓庫(kù)存，但直到第二季才開(kāi)始大幅提高硅晶圓採(cǎi)購(gòu)量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫(kù)存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)，并希望將安全庫(kù)存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
。但是任重道遠(yuǎn)。目前
晶圓制造，核心技術(shù)，依然牢牢的把握在外國(guó)晶圓廠家的手里。我國(guó)對(duì)外國(guó)
晶圓的依賴(lài)性還非常之大。甚至普通消費(fèi)者對(duì)外國(guó)電子產(chǎn)品的依賴(lài)性也相當(dāng)大，認(rèn)為外國(guó)的月亮比
中國(guó)的
圓。這也是全球
晶圓緊缺，
中國(guó)電子數(shù)碼市場(chǎng)首當(dāng)其沖，強(qiáng)烈起伏的原因；也是外國(guó)在電子數(shù)碼領(lǐng)域?qū)ξ覀冇枞∮枨蟮脑?/div>
2019-09-17 09:05:06
晶圓中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從硅晶圓中心向外擴(kuò)展，壞點(diǎn)數(shù)是呈上升趨勢(shì)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點(diǎn)的數(shù)量，比如8086 CPU制造時(shí)最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國(guó)代理，歡迎來(lái)電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線(xiàn)：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線(xiàn) 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(chēng)（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線(xiàn)（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
無(wú)人駕駛汽車(chē)在中國(guó)這個(gè)汽車(chē)高增長(zhǎng)的國(guó)家是否能行得通呢？中國(guó)從2000年起到2010年按照十年計(jì)算，汽車(chē)的產(chǎn)量從200多萬(wàn)輛上升到1000萬(wàn)輛連續(xù)十年的時(shí)間超速增長(zhǎng)了，有關(guān)業(yè)界人士表示，這是從有汽車(chē)
2015-01-09 10:45:11
線(xiàn)纜的直徑不僅僅有小尺寸的，還有一些大尺寸的，諸如200mm內(nèi)的線(xiàn)纜，一般的在線(xiàn)測(cè)徑儀測(cè)量范圍很少有能達(dá)到該尺寸的，而藍(lán)鵬測(cè)控專(zhuān)門(mén)對(duì)大直徑產(chǎn)品研發(fā)的邊緣檢測(cè)法的雙測(cè)頭測(cè)徑儀，可實(shí)現(xiàn)各種大直徑產(chǎn)品
2024-01-10 17:34:30
大家下午好：全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.舉辦的大中國(guó)區(qū)技術(shù)精英年會(huì)現(xiàn)已開(kāi)始接受報(bào)名；報(bào)名地址：大聯(lián)大云端
2013-10-30 15:33:43
圓網(wǎng)印花機(jī)通常由進(jìn)布裝置、印花機(jī)頭、烘燥裝置、落布裝置等四部分組成。目前，圓網(wǎng)印花機(jī)分為八色、十二色、十六色、二十四色等。圓網(wǎng)印花機(jī)的圓網(wǎng)周長(zhǎng)主要有640mm和904mm兩種。其中，640mm圓網(wǎng)
2019-10-08 13:58:29
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?；赗F SOI工藝的器件可以滿(mǎn)足當(dāng)下的要求，但它們開(kāi)始遇到一些技術(shù)問(wèn)題。除此之外，市場(chǎng)還存在價(jià)格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會(huì)
2017-07-13 09:14:06
2023 年 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來(lái)在中國(guó)，而中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V，開(kāi)源的 RISC-V 已成為中國(guó)業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國(guó)新傲科技生產(chǎn)200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電
2019-07-23 22:47:11
引入SMD晶振生產(chǎn)線(xiàn)，因?yàn)榘殡S著手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)需求的擴(kuò)大，SMD晶振需求也必將隨之增長(zhǎng)， 一、供應(yīng)商紛紛擴(kuò)產(chǎn)增線(xiàn) SMD晶振的主要應(yīng)用市場(chǎng)包括無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域、便攜數(shù)碼領(lǐng)域、平板電腦和汽車(chē)電子領(lǐng)域，其中
2014-03-03 15:18:34
STTS751溫度傳感器是否可以測(cè)量200mm到5mm變化距離的液體溫度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際知名企業(yè)高管及技術(shù)專(zhuān)家，中國(guó)SOI 設(shè)計(jì)、制造、IP等相關(guān)業(yè)者，高等院校學(xué)者等200余人
2017-09-25 10:56:40
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
2021年期間，中國(guó)的200mm產(chǎn)能會(huì)增加34%。 2015年全球200mm的產(chǎn)能按應(yīng)用分別是模擬占11%、分立器件占14%、代工占47%、邏輯+MPU占21%、存儲(chǔ)器占3%及MEMS與其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圓測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大。這樣一來(lái)，芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺(jué)檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線(xiàn)金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
代工，未來(lái)三星排名仍有機(jī)會(huì)攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺(tái)積電，收入133.07億美元，同比增長(zhǎng)48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電或臺(tái)
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個(gè)晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應(yīng)量，也未見(jiàn)新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會(huì)逐季擴(kuò)大。還特強(qiáng)調(diào)未來(lái)二季仍會(huì)調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓售價(jià)，但礙于商業(yè)機(jī)密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場(chǎng)對(duì)于IC的需求越來(lái)越多，包括車(chē)用電
2017-06-14 11:34:20
一些單位在SOI材料和SOI電路的研制上做過(guò)一些工作，但和國(guó)外仍有較大差距。在SOI材料方面開(kāi)展研究工作的單位有中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、北京大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第48所等，現(xiàn)在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線(xiàn)鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國(guó)廠家。
2021-04-28 14:34:57
電子產(chǎn)品特別是家用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)大。而對(duì)于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子
產(chǎn)品，由于***已經(jīng)成為這類(lèi)產(chǎn)品的絕對(duì)購(gòu)買(mǎi)主力，在中國(guó)民生以及社會(huì)保障體系建設(shè)力度逐步加大的推動(dòng)下，該類(lèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)取得進(jìn)一步
2010-11-24 09:13:13
，這也使得便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品特別是家用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)大。而對(duì)于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子
產(chǎn)品，由于***已經(jīng)成為這類(lèi)產(chǎn)品的絕對(duì)購(gòu)買(mǎi)主力，在中國(guó)民生以及社會(huì)保障體系建設(shè)力度逐步加大的推動(dòng)下，該類(lèi)
2010-11-24 09:04:37
隨之增長(zhǎng)，松季電子介紹到，正是看好這一市場(chǎng)，中國(guó)晶振供應(yīng)商近年來(lái)紛紛引入SMD晶振生產(chǎn)線(xiàn)，并把市場(chǎng)的重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了手機(jī)和中高端數(shù)碼相機(jī)這些長(zhǎng)期被國(guó)外晶振供應(yīng)商壟斷的熱點(diǎn)市場(chǎng)?！ ∫?、供應(yīng)商紛紛擴(kuò)產(chǎn)增線(xiàn)
2013-11-29 16:05:42
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
收入總額計(jì)算，華虹半導(dǎo)體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過(guò)位于上海的三座晶圓廠，集團(tuán)目前的200mm晶圓加工能力在中國(guó)名列前茅，截至2017年6月30日合計(jì)達(dá)每月15.9萬(wàn)片。集團(tuán)主要專(zhuān)注于研發(fā)
2017-09-07 14:24:59
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
畫(huà)等長(zhǎng)線(xiàn)的時(shí)候，兩根線(xiàn)的差距差了200MM，并且線(xiàn)的密集程度較大，怎么處理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
目前供應(yīng)異常激烈。中國(guó)晶振廠商現(xiàn)在期望于中國(guó)，手機(jī)，平板電腦，等產(chǎn)品的增長(zhǎng)可以帶來(lái)利潤(rùn)較豐厚的，SMD晶振元器件，能夠帶給他們一個(gè)收成較好的年頭，國(guó)內(nèi)晶體生產(chǎn)商們盼望來(lái)年貼片晶振市場(chǎng)會(huì)風(fēng)調(diào)雨順。在這
2012-11-20 21:24:40
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認(rèn)證，可用于滿(mǎn)足Micro LED應(yīng)用需求。愛(ài)思強(qiáng)的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
`2015年11月23-25日，銳潔機(jī)器人受邀出席由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)與工業(yè)和信息化部以及北京市人民***共同主辦的2015世界機(jī)器人博覽會(huì)，并在國(guó)家會(huì)議中心“北京智能機(jī)器人展區(qū)”隆重舉行200mm減
2015-12-02 10:48:57
產(chǎn)品分類(lèi)： UVLED面光源XM200-200T系列UVLED面光源固化機(jī) 發(fā)光面積：200mm*200mm（可定制） 波長(zhǎng)：365nm~405nm（可定制） 散熱方式： 高效風(fēng)冷 控制方式：手動(dòng)
2022-07-26 16:28:52
產(chǎn)品分類(lèi)： UVLED面光源XM200-200系列UVLED面光源固化機(jī) 發(fā)光面積：200mm*200mm（可定制） 波長(zhǎng)：365nm~405nm（可定制） 散熱方式： 高效風(fēng)冷 控制方式：手動(dòng)控制
2022-07-26 16:43:35
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術(shù)和其它應(yīng)用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國(guó) BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國(guó)受到高度關(guān)注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40346 意法半導(dǎo)體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專(zhuān)院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過(guò)CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501201 4月26日，Imagination媒體分享會(huì)于深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，公司營(yíng)副總裁David透露：去年中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)3倍，有很多新客戶(hù)采用PowerVR GPU，未來(lái)公司將加大中國(guó)區(qū)投入，中國(guó)區(qū)人員將增長(zhǎng)50%。
2017-05-11 16:57:39609 
200mm的爆炸式需求，掀起了對(duì)于二手半導(dǎo)體制造設(shè)備的瘋狂需求，這些設(shè)備能在較老的工藝節(jié)點(diǎn)使用。目前問(wèn)題是沒(méi)有足夠的二手設(shè)備可用，并不是所有的新的或擴(kuò)大的200mm fab廠都能承擔(dān)得起翻新或新設(shè)備的開(kāi)支。
2017-09-11 11:23:39
4 1.物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線(xiàn)是熱點(diǎn)；
2.200mm生產(chǎn)線(xiàn)需關(guān)注維護(hù)成本；
3.建一條以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線(xiàn)
2017-09-23 09:24:001811 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿(mǎn)足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:006721 
11月2日，中芯集成電路(寧波)有限公司歷經(jīng)七個(gè)月的建設(shè)，200mm特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線(xiàn)將迎來(lái)正式投產(chǎn)的重要時(shí)刻，同時(shí)，中芯寧波N2項(xiàng)目、南大光電與安集微電子等三個(gè)項(xiàng)目也正式動(dòng)工。
2018-11-07 10:30:105163 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿(mǎn)足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00495 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見(jiàn)一斑。
2018-12-23 16:45:122777 ”)于25日宣布，將在2019年擴(kuò)大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè)，基于2018年初MACOM和ST宣布達(dá)成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。
2019-05-16 17:51:233527 銷(xiāo)售渠道。Soitec中國(guó)團(tuán)隊(duì)包括銷(xiāo)售與技術(shù)工程師，將直接面向中國(guó)客戶(hù)以提供支持。此外，中國(guó)客戶(hù)還可利用Soitec在優(yōu)化襯底尤其是絕緣硅（SOI）領(lǐng)域的全球技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與合作網(wǎng)絡(luò)，不斷擴(kuò)充中國(guó)日益增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。 逾十年以來(lái)，Soitec一直是中國(guó)半導(dǎo)
2019-03-18 11:33:00573 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類(lèi)客戶(hù)應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00532 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿(mǎn)足格芯的客戶(hù)對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457 作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:35708 近日，為了解決晶片尺寸不匹配的問(wèn)題并應(yīng)對(duì) microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn)，ALLOS 應(yīng)用其獨(dú)特的應(yīng)變工程技術(shù)，展示了 200 mm 硅基氮化鎵 （GaN-on-Si） 外延片的出色一致性和可重復(fù)性。此外，公司還報(bào)告了其 300 mm 外延片的成功發(fā)展藍(lán)圖。
2020-04-08 16:53:123930 
知名半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研究報(bào)告稱(chēng)，自2009年以來(lái)，100家集成電路晶圓廠關(guān)閉或重新調(diào)整用途。其中受沖擊最嚴(yán)重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關(guān)閉。
2020-04-09 16:55:024802 “FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec
2020-07-07 16:04:043335 性能添加劑、工藝解決方案、原料藥和化學(xué)中間體創(chuàng)新技術(shù)方面的全球領(lǐng)導(dǎo)者圣萊科特國(guó)際集團(tuán)（SI Group）宣布，該公司計(jì)劃擴(kuò)大中國(guó)南京工廠的產(chǎn)能。此次產(chǎn)能擴(kuò)大將使產(chǎn)量增加50%以上，使南京工廠成為同類(lèi)
2020-09-11 10:17:561694 前不久，SK海力士收購(gòu)了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠，最近，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，SK海力士正擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)。
2020-11-10 14:46:512214 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:251717 過(guò)去幾個(gè)月來(lái)一直存在的備受關(guān)注的問(wèn)題就是許多新款電子產(chǎn)品很難買(mǎi)到。這涉及到很多相關(guān)因素，例如 COVID-19、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、良率問(wèn)題等，但對(duì)于導(dǎo)致如此普遍的芯片缺貨問(wèn)題有一個(gè)新的爭(zhēng)論：對(duì) 200mm
2020-12-24 10:26:221963 按產(chǎn)品類(lèi)型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷(xiāo)售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16393 /雷陽(yáng)/ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個(gè)方面來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題：增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺？ 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡(jiǎn)史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來(lái)增長(zhǎng)趨勢(shì) 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能？ 臺(tái)積電和中芯國(guó)際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一：中
2021-06-17 17:50:152798 與 2021 財(cái)年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應(yīng)用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績(jī)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
2021-07-30 16:35:47648 
Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線(xiàn)，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線(xiàn)落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752 
通過(guò)重復(fù)利用稀缺的 200mm 單晶供體，Soitec 能夠助力這些大尺寸襯底的快速落地應(yīng)用，賦能市場(chǎng)的增長(zhǎng)。SmartSiC 的優(yōu)化設(shè)計(jì)所帶來(lái)的卓越生產(chǎn)良率、更高的效率和功率密度，為電力電子設(shè)備提供了更好的解決方案。
2022-11-23 15:00:17789 ? ? 雙方達(dá)成協(xié)議，將針對(duì)采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅（ SiC ）襯底進(jìn)行驗(yàn)證 Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型，助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效 ? 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42603 
? - 該擴(kuò)建項(xiàng)目將助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工廠實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番， 300mm SOI （絕緣體上硅）晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約 200 萬(wàn)片 / 年。 - 新加坡工廠產(chǎn)能提升
2022-12-13 14:16:48372 
碳化硅襯底等都比較知名。如今5G通信、新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，給Soitec的產(chǎn)品帶來(lái)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)Soitec也十分重視中國(guó)市場(chǎng)的合作與發(fā)展。 ? 穩(wěn)健的增長(zhǎng) ? 成立于1992年的Soitec公司已走過(guò)30年歷程。Soitec在全球擁有超過(guò)2000名員工，其中其中34%的員工為女
2022-12-28 15:49:592156 
技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達(dá)成協(xié)議。意法半導(dǎo)體希望通過(guò)此次合作，使其未來(lái)200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。
2023-02-06 16:25:17679 三菱電機(jī)和材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的開(kāi)拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件方面進(jìn)行合作。
2023-06-02 16:03:33571 伴隨著這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù) 200mm 碳化硅制造工廠的建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃的執(zhí)行，莫霍克谷器件工廠已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)終端客戶(hù)批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開(kāi)始更多產(chǎn)品型號(hào)碳化硅器件的樣品申請(qǐng)，并批量出貨中國(guó)市場(chǎng)。
2023-07-05 10:31:44370 
報(bào)告書(shū)稱(chēng)，功率化合物半導(dǎo)體在消費(fèi)者、汽車(chē)及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力，特別是電動(dòng)汽車(chē)變頻和充電站的發(fā)展將促進(jìn)世界200mm晶片生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)。
2023-09-20 09:52:04415 
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