新一代存儲技術為數據中心應用加速

對于溫數據層的存儲介質，英特爾更看好采用QLC顆粒的新款SSD。相比TLC閃存顆粒，QLC顆粒一個單元可以存儲4bit數據，TLC顆粒只能存儲3bit，因此在使用相同數量晶圓的情況下，QLC SSD的存儲容量比TLC SSD提高了33%，性價比更高。同時QLC顆粒還可以借助英特爾的3D NAND堆疊技術，不斷地往上堆疊，從32層到64層，到96層、128層，提升單顆芯片的存儲容量。這會帶來怎樣的改變呢？

從前我們說到SSD的時候，我們認為它的容量一般就是從幾百個GB到1TB、2TB，一般不會超過4TB，但是QLC SSD的容量可以輕松做到4TB到32TB。在數據中心領域，英特爾提供的QLC SSD就是其全新的D5系列，該系列除了傳統(tǒng)的U.2接口，2.5英寸設計外，還有采用EDSFF直尺外形的產品，因此被英特爾稱作‘Ruler’，即直尺的英文。

Ruler有三種，有短的Ruler，有長的，還有帶散熱片的。短的功率會比較小，其次是長的帶散熱片的長Ruler，1U的服務器可以裝32塊，再加上每塊Ruler SSD的最大容量可以達到32TB，所以算起來是一臺1U服務器里的存儲容量就能達到1PB，比起傳統(tǒng)的U.2這種架構，Ruler這種外形所需的散熱氣流可以減少一半。

而在使用機械硬盤的時候，服務器一般采用4TB的機械硬盤，需要256塊機械硬盤才能實現1PB容量，需要占用整個機柜，如果采用QLC SSD現在只需要占用1U的空間。同時QLC SSD在功耗上也擁有很大的優(yōu)勢—相比機械硬盤，QLC SSD的功耗降低了64%，散熱效率提高了2.8倍。在故障率上，機械硬盤的故障率大概在2%左右，而QLC SSD的故障率僅為0.4%。

性能方面，英特爾為QLC SSD配備了NVMe接口，可以保證SSD的傳輸帶寬，降低訪問延遲。而針對QLC顆粒寫入性能下降的問題，在企業(yè)級QLC SSD方面，英特爾的解決方案是讓其擁有更高級的緩存—Write Buffer，即使用專門的傲騰DC固態(tài)盤來為QLC SSD做緩存，對工作負載進行整合。

目前微軟、亞馬遜、阿里巴巴等行業(yè)領導者都在開發(fā)整合工作負載的軟件，將不同類型的負載，包括隨機訪問都整合成順序寫入，這樣QLC隨機寫入性能欠缺的問題在Write Buffer的幫助下就得以削弱，同時QLC顆粒的壽命也會得到延長。

不難看出，不論是傲騰DC固態(tài)盤還是3D NAND QLC固態(tài)盤，它們都有非常不錯的性能。而更加值得一提的是，它們還可以降低企業(yè)存儲系統(tǒng)的使用成本。

雖然從表面看，同容量的傲騰DC固態(tài)盤比NAND SSD貴，但其大幅提升的壽命，以及低延遲帶來的更強性能可以讓用戶完全不需要以用同樣容量的傲騰DC固態(tài)盤去代替基于普通閃存的SSD。舉例來說，國內某領先廣電企業(yè)在使用傲騰解決方案后，新服務器整體價格僅比舊服務器高10%左右，但因為性能提升和內存的擴增減少的硬件投入成本，卻使得整體方案成本降低了約44%，算下來能節(jié)省幾十萬、上百萬的資金投入。

同樣的道理也適用于3D NAND QLC SSD。如果企業(yè)準備用它來替代之前的TLC SSD，那么在達到相同容量的目的下，它可以少用33%的晶圓，同容量下QLC 3D NAND SSD的價格自然會比TLC SSD便宜不少，組建成本就能得到有效的降低。如果用它來替換機械硬盤，雖然現在同容量的固態(tài)盤價格還比機械硬盤貴一些。

從英特爾傲騰技術開始研發(fā)，到第一款采用該技術的傲騰加速盤誕生，再到傲騰固態(tài)盤和傲騰數據中心級持久內存的問世，英特爾傲騰產品線越來越豐富，技術也日益成熟。傲騰在穩(wěn)步發(fā)展的過程中獲得了越來越多行業(yè)用戶的認可，向我們證明了它的確擁有非常大的潛力。

而憑借更大的存儲容量和更低的存儲成本，英特爾QLC 3D NAND也將使低成本的全閃存陣列取代HDD陣列成為可能。不得不說，傲騰技術與QLC 3D NAND技術的結合，將幫助企業(yè)打造更高性能和更低成本的軟件定義存儲解決方案，并在開源技術的幫助下，充分發(fā)揮英特爾存儲技術的優(yōu)勢，為用戶提供兼得性能與容量的解決方案，它們也將成為存儲技術未來的重點發(fā)展方向。