LDI如何工作?
LDI處理需要一塊帶有光敏表面的電路板,位于計算機(jī)控制的激光器下。計算機(jī)將板表面掃描成光柵圖像。將光柵圖像與預(yù)先加載的CAD/CAM設(shè)計文件相匹配,該文件包含用于電路板所需圖像的規(guī)格,激光用于直接在電路板上生成圖像。
想要的圖像現(xiàn)在變成了更新設(shè)計文件的問題,與傳統(tǒng)的照片方法相比,這可以更加一致和經(jīng)濟(jì)地完成。
LDI優(yōu)于照片處理的優(yōu)勢
傳統(tǒng)的照片處理需要多個步驟來創(chuàng)建用于在PCB上生成圖像的照相工具。多年來,這為PCB制造商帶來了許多挑戰(zhàn)。 LDI具有許多優(yōu)點:
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質(zhì)量 - 過去的照片膠片問題導(dǎo)致圖像不完美,因為它們易受溫度或濕度波動的影響。激光圖像可以產(chǎn)生更加精確和一致的圖像,并消除任何與膠片相關(guān)的缺陷。
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激光成像提供精確定位和提高分辨率。圖像線條,空間和對齊更準(zhǔn)確。
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照片方法需要溫度和濕度控制的環(huán)境,以便為圖像提供最準(zhǔn)確的圖像傳輸。 LDI減少了環(huán)境對所得圖像的影響,并消除了照片處理技術(shù)所固有的光折射的影響。
LDI制造提供了特別優(yōu)勢,需要短距離或快速周轉(zhuǎn),創(chuàng)作藝術(shù)品和設(shè)置phototool方法是不切實際的。當(dāng)涉及精密公差和嚴(yán)格配準(zhǔn)時,LDI也是一個重要因素。
如今,客戶對更小,更輕,高密度PCB的需求正迅速將照片技術(shù)作為生成PCB圖像的實用工具。/p>
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