0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-08-05 09:20 ? 次閱讀

前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。

近日,據(jù)媒體報(bào)道,小米旗下有一款新機(jī)通過(guò)了工信部認(rèn)證。目前還不能確定該機(jī)的具體信息,但是根據(jù)目前的消息顯示,這款手機(jī)有很大可能就是此前盧偉冰之前透漏的首發(fā)聯(lián)發(fā)科G90芯片的機(jī)型。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片具體分為G90和G90T兩款,CPU大核心為A76架構(gòu),主頻2GHz,GPU為G76架構(gòu),是目前是聯(lián)發(fā)科旗下整體性能最強(qiáng)的產(chǎn)品。安兔兔跑分在22萬(wàn)左右,略高于驍龍730,而相比于麒麟810則要略低一些,三者基本處于同一性能區(qū)間。

目前還沒有更多關(guān)于該機(jī)的信息流出,不過(guò)既然已經(jīng)獲得工信部認(rèn)證,相信應(yīng)該很快和大家見面。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2628

    瀏覽量

    253982
  • 小米
    +關(guān)注

    關(guān)注

    69

    文章

    14276

    瀏覽量

    142991
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    聯(lián)發(fā)智能模塊
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月28日 09:30:28

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51

    聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

    聯(lián)發(fā)核心板
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月20日 10:50:56

    聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

    聯(lián)發(fā)核心板
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2023年12月04日 13:46:02