挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位,三星始終逃不開的兩大難題

據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。不過，三星始終逃不開的兩大難題就是資金和信任。

根據(jù)《金融時報》的報導，三星投資的1157億美元當中，投入研發(fā)的金額約為635億美元，其余的資金將用于廠房與設(shè)備。分析師估計，未來10年，三星投資于芯片事業(yè)的年度資本支出，最后會在50到60億美元之間，而臺積電預計未來幾年的年度資本支出，大約是100至120億美元，要遠高于三星。

瑞信亞洲半導體研究主管Randy Abrams 直言，三星的資本支出水平，還是晶圓代工二哥的檔次。

在智能手機出現(xiàn)爆發(fā)式增長前，蘋果就成了臺積電的主要客戶；如今，三星也想采取類似模式，在5G、AI 等領(lǐng)域，找尋切入點，想要創(chuàng)造出如臺積電般的發(fā)展契機。

值得注意的是，三星本身也是手機與電子裝置大廠，這意味著，三星潛在的晶圓代工客戶，也有可能是他的競爭對手，這些客戶自然也會極力避免與三星產(chǎn)生利益沖突。

有文章稱，三星內(nèi)部人士強調(diào)，過去2、3 年，三星在維護客戶知識產(chǎn)權(quán)，以及新的法律遵循方面，有進一步的努力，有助解決信任問題。

然而，美國投行Bernstein 駐香港分析師Mark Li 認為，對三星的主要競爭對手來說，臺積電作為純粹晶圓生產(chǎn)商的定位，更具吸引力，信任卻需要花多年時間才能夠建立，這不只是一份合約的問題。

麥格理駐首爾芯片產(chǎn)業(yè)分析師Daniel Kim 說：“你要是問我，三星有沒有可能在5 年內(nèi)超越臺積電？我的答案是否定的?！?/p>

但Daniel Kim 也表示，過去的20年~30年，三星曾多次成功轉(zhuǎn)型，相較之下，微軟僅1 次，諾基亞也只有1 次，至于其他科技公司，是否曾出現(xiàn)3或4次的成功轉(zhuǎn)型，仍是個問號。