通過(guò)逐步改善傳統(tǒng)能源,世界向前邁進(jìn)了一步。從蠟燭的原始照明概念來(lái)看,修改已經(jīng)達(dá)到了高水平的增強(qiáng),其中半導(dǎo)體中的光輻射具有直接能量。有了這個(gè),LED燈在所有能源應(yīng)用中的使用都有所增加。 LED照明和應(yīng)急照明行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一是熱管理水平,可以很好地平衡高能量應(yīng)用的熱輸出。此外,全球市場(chǎng)中小型化和納米概念嗡嗡聲的新趨勢(shì)增加了定制PCB制造和PCB原型設(shè)計(jì)的需求,這取決于高性能LED燈的用途和用途。本文將向您介紹應(yīng)用于LED燈的PCB技術(shù),以及用于獲得高性能照明系統(tǒng)的事項(xiàng)以及LED概念的近期現(xiàn)代化。
PCB的改進(jìn)正在成為可靠的電子解決方案適用于許多OEM,EMS和其他制造單位的LED照明,用于通過(guò)高端定制調(diào)整其產(chǎn)品。它具有普遍的應(yīng)用,無(wú)論是家庭,企業(yè)用途,航空航天,城市街道照明,投影系統(tǒng),酒店,紅外線(xiàn)加熱,工業(yè)用途,汽車(chē),自行車(chē)照明,醫(yī)療運(yùn)營(yíng),酒店,零售和其他市場(chǎng)的閃電系統(tǒng)。 LED燈制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是將正確類(lèi)型的印刷電路板集成到產(chǎn)品中。
為了獲得準(zhǔn)確和最佳的電子解決方案,某些方面對(duì)于設(shè)計(jì)考慮至關(guān)重要經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的LED電路板布局。這包括熱量,組件的尺寸,能量損耗應(yīng)該在哪里消散,熱源的適當(dāng)位置,平衡溫度,冷卻系統(tǒng)和適當(dāng)?shù)纳崞鳌長(zhǎng)ED燈的系統(tǒng)行為提供完美的電子解決方案,印刷電路板采用最先進(jìn)的技術(shù)和技術(shù)制造,包括FR4環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維PCB,允許在大表面散熱,改善散熱,F(xiàn)R4 PCB帶有熱通孔陣列,其中PTH(鍍通孔) )技術(shù)與熱通孔的配置一起使用,垂直增強(qiáng)熱阻,采用“冰山技術(shù)”的厚銅板用于高功率LED和有效冷卻系統(tǒng)的情況下,PCB中使用的FR4技術(shù)需要適當(dāng)?shù)臒岱植己蜕?,IMS(絕緣金屬基板)用于更高導(dǎo)熱率,厚膜或薄膜技術(shù)等等e在PCB組件中實(shí)現(xiàn),以滿(mǎn)足LED照明的確切要求。
這些技術(shù)已將LED燈重新塑造成各種產(chǎn)品,包括LED安裝服裝,車(chē)輛危險(xiǎn)燈,定制音樂(lè)會(huì)燈球,主要用于酒店和展覽中心入口的雪花燈,壁燈,舞臺(tái)燈,展覽燈,直流安全燈,扶手燈,射燈,用于游泳池和舞池的落地?zé)?,出口燈和機(jī)艙燈。除此之外,LED燈還應(yīng)用于飛機(jī)照明系統(tǒng)和船舶照明系統(tǒng)。現(xiàn)在,這表明可彎曲聚酰亞胺基板的使用增加,以低制造和安裝成本控制照明輸出。冷白光LED燈在相機(jī)和熒光顯微鏡中的應(yīng)用。現(xiàn)在,復(fù)雜性是將LED與傳感器和調(diào)光器連接起來(lái)的游戲名稱(chēng)。同時(shí)也是全球LED市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量和耐用性的激烈競(jìng)爭(zhēng),旨在減少有缺陷產(chǎn)品的更換操作。
這使得時(shí)尚和技術(shù)處于同一波長(zhǎng)。有了這個(gè),即將到來(lái)的創(chuàng)新就是在夾克,服裝,服裝,鞋子等中使用智能LED燈泡和光纖。除此之外,研發(fā)還可以將Wifi控制,DMS控制,軟件,音樂(lè)系統(tǒng)和SD卡系統(tǒng)與LED燈集成。
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