千人大會火爆深圳，英飛凌功率半導體新品引領5G通信和新能源應用風潮

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

7月23日，2019英飛凌電源管理研討會在深圳盛大開幕，1000人的會場已經(jīng)座無虛席，在功率半導體分論壇上英飛凌電源管理與多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理陳清源、英飛凌資深工程師宋清亮等多位英飛凌專家?guī)砹藢β拾雽w市場趨勢、英飛凌功率半導體器件最新系列和在馬達驅(qū)動、充電樁等新興領域應用方案的最新解讀。

圖：英飛凌電源研討會現(xiàn)場，工程師們細心聆聽有關功率半導體市場的分析。

功率半導體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，未來在新能源（電動汽車、風電、光伏）、工業(yè)、電源、變頻及IOT設備的需求帶動下，呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。英飛凌電源管理與多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理陳清源分享了最新市場趨勢。

圖：英飛凌電源管理與多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)高級市場經(jīng)理 陳清源

陳清源表示，功率半導體，包括模塊和分立器件，其市場容量在全部半導體中占比小于5%，大部分時期維持個位數(shù)增長。2017年比2016年增長達到13.5%，其中在有線通信增長27.8%，汽車應用增長22.4%，主要是ADAS和新能源車使用功率半導體器件大幅度增長，消費領域增長18.3%，來源于手機發(fā)貨量增長，以及家電產(chǎn)品的變頻化。無線通訊領域增長了14.1%，工業(yè)領域增長9.3%，數(shù)據(jù)處理增長了11.9%。根據(jù)第三方的調(diào)查報告，英飛凌已連續(xù)十五次蟬聯(lián)功率半導體市場第一的殊榮，占據(jù)接近19%市場份額，大幅領先于排名第二的競爭對手。

英飛凌資深工程師宋清亮表示，從去年開始，英飛凌已經(jīng)和國內(nèi)外領先的通信設備廠商針對5G的部署方案進行溝通。大家的共識是5G系統(tǒng)的耗電是非常高的，有廠商預計運營商運行5G系統(tǒng)的電費將是運行4G和3G系統(tǒng)的4-5倍。因此，5G通訊電源的效率就顯得非常重要，因為電費降低有賴于通訊電源效率的提高。

圖：英飛凌資深工程師宋清亮

以通訊電源為例，輸出的功率增大，但是安裝場地不會增大，要在現(xiàn)有的系統(tǒng)上輸出功率要達到3倍或者更多的功率，功率密度要求更高。

高效產(chǎn)品如何助力高功率密度工業(yè)電源產(chǎn)品設計，宋清亮介紹了英飛凌新款的功率密度產(chǎn)品，包括C7、P7、CFD7和S7。600V CoolMOS?C7適用于硬開關和高端軟開關拓撲，P7是MOSFET通用系列，技術上最成熟的產(chǎn)品，適用于硬開關和軟開關，S7是剛剛推出兩個月的MOS管，適用于開關電源上中低頻的工作，搭載低頻工作的拓撲。CFD7是高功率SMPS應用（如服務器、電信和EV充電站）中的諧振拓撲結構的理想選擇。這些快速體二極管系列通過將快速開關技術的優(yōu)點與卓越的換向穩(wěn)健性結合在一起，并保持在設計過程中的易實現(xiàn)性。

圖：英飛凌專家李志威

英飛凌與合作伙伴如何實現(xiàn)有效合作？英飛凌專家李志威表示，經(jīng)過50年發(fā)展，芯片集成度越來越高，產(chǎn)品變得更加復雜，客戶要求越來越多，我們需要賦能合作伙伴共同來服務客戶。

英飛凌專注半導體本身，希望打通從應用芯片、應用系統(tǒng)到應用終端價值鏈，與其中每一環(huán)中的合作伙伴合作。第一類是創(chuàng)意類合作伙伴，比如，英飛凌和若干大學教授建立合作。第二類是系統(tǒng)和平臺合作伙伴，計算芯片和英飛凌芯片結合，可以形成參考設計，快速整合推廣成一個方案提供給客戶，客戶更容易進行開發(fā)。比如XMOS。第三類是應用場景合作伙伴，5G和AI時代到來，物聯(lián)網(wǎng)時代到來新設備會誕生，比如智慧路燈，英飛凌作為半導體公司，會和有能力整合資源做智慧路燈的企業(yè)合作，將智慧路燈的概念和意義推廣開來。第四類是應用解決方案提供商。這類占據(jù)英飛凌合作伙伴的大多數(shù)。大多數(shù)客戶需要基于應用方案開發(fā)產(chǎn)品并快速推向市場。英飛凌需要和方案商合作，實現(xiàn)多個應用的開發(fā)，合作共贏。

作為功率半導體領導者，英飛凌是市場上唯一一家提供覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司，擁有高性價比的第七代CoolMOS?、基于第三代寬禁帶半導體的高性能CoolSiC? 與CoolGaN? 、以及支持更高頻率應用的第六代OptiMOS? 等豐富產(chǎn)品組合，從芯片技術層面提升電源效率！

英飛凌還推出了TO-247-4pin、ThinPAK 8*8、TOLL、DDPAK等創(chuàng)新產(chǎn)品封裝，能夠有效地提升電源功率密度。大會期間，英飛凌在現(xiàn)場展示了多種功率器件的演示板，包括基于氮化鎵（GaN）PFC電源的演示板、支持更大功率應用的基于DDPAK創(chuàng)新封裝的CoolMOS?、差分輸入的門級驅(qū)動EiceDRIVER 1EDN TDI系列和英飛凌MERUS? D類功放方案。

圖：基于氮化鎵（GaN）PFC電源的演示板

圖：DDPAK創(chuàng)新封裝的CoolMOS，支持更大功率應用。

圖：差分輸入的門級驅(qū)動EiceDRIVER 1EDN TDI系列

圖：英飛凌MERUS? D類功放方案

圖：英飛凌高功率密度充電器/適配器方案