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博敏電子第五屆論壇,不斷加強(qiáng)對技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持

CPCA印制電路信息 ? 來源:陳年麗 ? 2019-07-30 14:27 ? 次閱讀

近日,博敏電子第五屆技術(shù)論壇/研討會在梅州圓滿舉辦。梅州市科學(xué)技術(shù)局黨組成員、副局長李昌棟,梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會(MPCA)會長謝堅(jiān)生出席了論壇,同時協(xié)會邀請了中興通訊材料技術(shù)部經(jīng)理李敬科、中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心高級工程師何驍參與盛會,行業(yè)高工楊興全、梁志立、祝大同、楊維生也應(yīng)邀出席并分享了主題演講。公司高層董事長徐緩、執(zhí)行副總裁葉新錦率集團(tuán)80余名技術(shù)和管理骨干出席了大會。

首先,董事長徐緩致開幕詞,從博敏《第一屆技術(shù)論壇研討會》以來,公司不斷加強(qiáng)對技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持,并且開啟了“人才成長”的新模式,在此基礎(chǔ)上培養(yǎng)符合博敏發(fā)展需求的新型技術(shù)人才,不斷壯大公司技術(shù)隊(duì)伍,為公司“創(chuàng)新連接,溝通世界”的使命而努力!

董事長徐緩

接著,副局長李昌棟發(fā)表講話,技術(shù)創(chuàng)新能帶來更包容的發(fā)展,創(chuàng)新是企業(yè)壯大的源泉,通過開放合作、取長補(bǔ)短,讓更多的人從中受益。創(chuàng)新要做到“以市場為導(dǎo)向,以客戶為中心”,始終堅(jiān)持為客戶創(chuàng)造價值。

梅州市科學(xué)技術(shù)局黨組成員、副局長李昌棟

MPCA協(xié)會會長謝堅(jiān)生闡述了實(shí)施環(huán)保工程優(yōu)化升級,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)要密切關(guān)注污水處理的新技術(shù),高效可靠的處理設(shè)施,資源再生回用的環(huán)保工程方案和成功案例??赏ㄟ^環(huán)保工程智能化監(jiān)測和控制,實(shí)施污染源的有效處理,為下一步環(huán)保監(jiān)督智能化、視頻化、網(wǎng)上公示化、24小時不間斷監(jiān)控做好準(zhǔn)備。

MPCA協(xié)會會長謝堅(jiān)生

執(zhí)行副總裁葉新錦發(fā)表主題為《面對5G與未來世界,我們未來十年拼什么》的報告,闡述了5G在未來的十大應(yīng)用場景。表示只有不斷地改變與學(xué)習(xí),才能融入已經(jīng)到來的新時代。

執(zhí)行副總裁葉新錦

隨后,在論壇總策劃——博敏電子技術(shù)中心主任陳世金的熱情邀請下,行業(yè)專家紛紛上臺演講,迎來了本次論壇的高峰。

技術(shù)中心主任陳世金

-5場專家主題演講-

與會的行業(yè)專家從行業(yè)發(fā)展、市場動態(tài)、技術(shù)方向和經(jīng)濟(jì)宏觀視角等進(jìn)行了專題報告,并同現(xiàn)場人員進(jìn)行了互動交流,分別是:

-01-

▼ 李敬科先生《5G技術(shù)發(fā)展及對PCB的新需求》

-02-

▼ 梁志立高工《圍墻外的人看博敏 博敏的進(jìn)步與差距》

-03-

▼ 祝大同高工《高速覆銅板的應(yīng)用和新技術(shù)的發(fā)展》

-04-

▼ 楊維生高工《5G大潮下微波基板動態(tài)及加工工藝隨想》

-05-

▼何驍高工《5G時代PCB可靠性面臨的新挑戰(zhàn)與測試技術(shù)探討》 ▼

-評選結(jié)果-

本屆論壇共收到論文40篇,內(nèi)容涉及工程設(shè)計(jì)、精細(xì)線路、電鍍與涂覆、層壓與機(jī)加工、撓性和剛撓結(jié)合板、特種印制板等部分。經(jīng)行業(yè)專家組成員精心評閱,挑選出11篇創(chuàng)新性強(qiáng)、實(shí)用價值高和撰寫規(guī)范的論文在論壇上分享。最后經(jīng)專家組現(xiàn)場評分、綜合測評,評選出技術(shù)組一等獎1篇,二等獎2篇,三等獎6篇;高校組一等獎1篇,二等獎1篇。獲獎人員及作品如下:

-01-

技術(shù)組|一等獎

張長明《基于雷達(dá)收發(fā)一體化子陣模組高多層微波板的研究》

深圳博敏 張長明

-02-

技術(shù)組|二等獎

唐成華《高多層厚銅大尺寸背板的研究》

黃順俊《剛撓結(jié)合板技術(shù)探討》

深圳博敏 唐成華

梅州博敏 黃順俊

-03-

技術(shù)組|三等獎

韋明寶《一種改善盲孔孔口懸銅的參數(shù)設(shè)置方法》

潘宇翔《剛撓結(jié)合板揭蓋區(qū)內(nèi)層在濕處理生產(chǎn)中進(jìn)藥水改善研究》

常選委《高速PCB關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)研究與應(yīng)用》

周 雨《電鍍面銅均勻性改善》

姚 輝《PCB化學(xué)浸錫機(jī)理及錫厚與阻焊失效探討》

許偉廉《化學(xué)鎳鈀金漏鍍假鍍改善研究》

梅州博敏 韋明寶

梅州博敏 潘宇翔

梅州博敏 常選委

江蘇博敏 周雨

梅州博敏 姚輝

梅州博敏 許偉廉

-04-

高校組|一等獎

羅佳玉《化學(xué)鍍NiP層抑制電鍍錫表面錫須生長的研究》

梅州博敏 羅佳玉

-05-

高校組|二等獎

郭海亮《3-甲基苯并噻唑鎓碘化物對沉銅后銅層的保護(hù)》

梅州博敏 郭海亮

在今天的研討會上,博敏電子管理層與行業(yè)專家共同深入探討行業(yè)發(fā)展趨勢,剖析博敏當(dāng)前可提升的管理空間,專家的意見獨(dú)到而中肯,為博敏今后的發(fā)展指明了方向。

研討會現(xiàn)場

技術(shù)論壇是博敏電子一年一度的技術(shù)盛會,為公司內(nèi)部技術(shù)交流搭建了良好的平臺。此次論壇的召開,不僅增進(jìn)了內(nèi)部技術(shù)人員彼此的交流與互動,并且各位專家?guī)?a href="http://www.ttokpm.com/article/zt/" target="_blank">最新的技術(shù)發(fā)展動態(tài)和市場資訊等,對公司未來發(fā)展具有重要的參考意義。

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原文標(biāo)題:【企業(yè)動態(tài)】博敏電子:同享技術(shù)盛宴 共話博敏未來

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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