浙江森田微電子蝕刻材料及設備基礎預計9完工
據(jù)浙江武義新聞網(wǎng)報道，浙江森田新材料有限公司微電子蝕刻材料項目預計9月份完工。
2017年11月14日，日本森田化學工業(yè)株式會社與浙江武義縣舉行微電子蝕刻材料項目簽約儀式。2018年4月3日，浙江森田新材料有限公司在武義縣新材料產(chǎn)業(yè)園舉行入園儀式。
據(jù)悉，微電子蝕刻材料項目總占地約8萬平方米，分兩期建設。全部投產(chǎn)后，預計年銷售額20億元。其中一期項目引進日本的精餾審核提純合成設備，采用最先進的日本森田化學工業(yè)株式會社的提純技術，制作半導體所需的超高純清洗與蝕刻用電子材料。
一期項目建成后形成2萬噸/年蝕刻及清洗級氫氟酸，2.2萬噸/年BOE（氟化銨）的生產(chǎn)能力，項目用地約5.91萬平方米，投資額5000萬美元，項目達產(chǎn)后預期新增產(chǎn)值5.9億元。
今年4月26日，武義縣浙江森田新材料有限公司微電子蝕刻材料項目一期新建廠區(qū)，生產(chǎn)控制中心配電已安裝好，順利實現(xiàn)并網(wǎng)發(fā)電。
據(jù)當時金華日報報道，一期投資4億元的微電子蝕刻材料項目產(chǎn)品車間主體及設備基礎已完成，設備正在安裝。
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原文標題：浙江森田微電子蝕刻材料項目9月完工，產(chǎn)品或將替代進口
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