關(guān)于三星晉升為晶圓代工的發(fā)展之路

近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶(hù)認(rèn)可度。

2017年，就傳出三星發(fā)下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和聯(lián)電，晉升為全球晶圓代工二哥，未來(lái)還要擠下臺(tái)積電，躍居市場(chǎng)霸主。

顯然，這一目標(biāo)在2017年并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，然而，這一愿望在2018年有望成為現(xiàn)實(shí)，

今年年初，在韓國(guó)首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來(lái)則打算超越臺(tái)積電”。

目標(biāo)很是遠(yuǎn)大！

據(jù)悉，2017年，三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠(chǎng)，落后臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電。據(jù)IC Insights報(bào)告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營(yíng)收將增至100億美元，市占將升至14%，將躋身市場(chǎng)二哥位置。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2018年，在全球的純晶圓代工廠(chǎng)當(dāng)中，臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)347.65億美元的營(yíng)收，而排在第二位的GlobalFoundries營(yíng)收為66.4億美元，而今年三星晶圓代工的營(yíng)收有望增至100億美元，這樣就超過(guò)了GlobalFoundries，排在臺(tái)積電之后，位列第二。

不過(guò)，報(bào)告同時(shí)指出，三星市占提高，主要是拆分晶圓代工部門(mén)的效應(yīng)，并非業(yè)績(jī)真有大幅成長(zhǎng)。由于三星的晶圓代工部門(mén)自立門(mén)戶(hù)，不再隸屬于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，因此，生產(chǎn)三星自家的Exynos手機(jī)芯片，算在三星的晶圓代工營(yíng)收當(dāng)中，市占率因此猛增。

三星的底氣

晶圓代工產(chǎn)業(yè)是一個(gè)對(duì)技術(shù)和穩(wěn)定性要求非常高的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)是一個(gè)投入很高的產(chǎn)業(yè)。如果沒(méi)有利潤(rùn)率不低，且數(shù)量龐大的產(chǎn)品支撐，運(yùn)營(yíng)一個(gè)晶圓廠(chǎng)是一個(gè)很艱難的任務(wù)。但三星發(fā)展的模式，讓他們解決了這些問(wèn)題。

目前，三星晶圓代工共有三個(gè)廠(chǎng)區(qū)，分別是韓國(guó)器興（Giheung）的S1廠(chǎng)、美國(guó)德州奧斯汀的S2廠(chǎng)，以及韓國(guó)華城（Hwaseong）的S3廠(chǎng)。當(dāng)中S3預(yù)計(jì)今年底啟用，將生產(chǎn)7nm、8nm、10nm制程芯片。

今年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導(dǎo)體廠(chǎng)房。計(jì)劃擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。此舉除了與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)外，還有應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行情波動(dòng)的目的。

據(jù)悉，新工廠(chǎng)將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)。將投產(chǎn)7nm及以下制程。

按照三星的計(jì)劃和時(shí)間表，明年導(dǎo)入全版極紫外光（EUV）技術(shù)后，晶圓良率與價(jià)格將會(huì)優(yōu)于臺(tái)積電，營(yíng)收表現(xiàn)也會(huì)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。三星計(jì)劃在2018 下半年先行量產(chǎn)7nm制程，6nm與5nm制程隨后也將于2019 年上陣，可提供三星客戶(hù)更多選擇。

要有所改變

為了能夠?qū)Ｗ⒂诰A代工業(yè)務(wù)，2017年5月，三星宣布將該業(yè)務(wù)部門(mén)獨(dú)立出來(lái)，成為一家純晶圓代工企業(yè)，并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)取得芯片代工市場(chǎng)25%的份額。

此外，今年5月，三星為其芯片代工業(yè)務(wù)設(shè)立了研發(fā)中心，表明了該公司推動(dòng)這一業(yè)務(wù)深入發(fā)展的決心。

據(jù)知情人士透露，為增強(qiáng)芯片代工業(yè)務(wù)能力，三星在其設(shè)備解決方案部門(mén)（負(fù)責(zé)監(jiān)管該公司的關(guān)鍵芯片業(yè)務(wù)）下設(shè)立了研發(fā)中心。研發(fā)中心將納入三星在設(shè)備解決部門(mén)的八個(gè)現(xiàn)有研究機(jī)構(gòu)，包括內(nèi)存、系統(tǒng)大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體、封裝、LED、生產(chǎn)技術(shù)、軟件和顯示中心。

三星做出了各種各樣的努力，以進(jìn)一步深入芯片代工業(yè)務(wù)，今年早些時(shí)候還啟動(dòng)了三星先進(jìn)的代工生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，來(lái)滿(mǎn)足芯片代工業(yè)務(wù)相關(guān)客戶(hù)的需求。一名行業(yè)觀(guān)察人士表示：它通過(guò)加強(qiáng)與包括高通在內(nèi)的主要客戶(hù)的聯(lián)系來(lái)促進(jìn)增長(zhǎng)。

格芯、聯(lián)電退出

先進(jìn)制程帶來(lái)機(jī)遇

不久前，聯(lián)電宣布不再投入14nm FinFET以下先進(jìn)制程工藝結(jié)點(diǎn)技術(shù)的研發(fā)，將主要精力放在特色工藝技術(shù)和優(yōu)化客戶(hù)服務(wù)水平上。這樣做，一方面是可以避開(kāi)與臺(tái)積電硬碰硬式的競(jìng)爭(zhēng)，影響資金利用效率，另外，這使其在穩(wěn)健的發(fā)展策略和道路上又邁進(jìn)了一步。

無(wú)獨(dú)有偶，在評(píng)估投資風(fēng)險(xiǎn)及客戶(hù)規(guī)模后，格芯不久前也宣布，放棄12nm以下（不包括12nm）先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，將精力放在特色工藝技術(shù)研發(fā)，特別是SOI工藝技術(shù)上來(lái)。

這樣，行業(yè)只剩下臺(tái)積電、英特爾和三星能繼續(xù)在7nm及更先進(jìn)制程上競(jìng)爭(zhēng)。三星在7nm全球首先導(dǎo)入了EUV技術(shù)，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，2019年將進(jìn)一步推出7nm優(yōu)化版，即5nm和4nm制程。

三星指出，7nm將應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)芯片領(lǐng)域，而非效能要求較高的GPU，這里可以看出，三星7nm技術(shù)還很難獲得NVIDIA和AMD的青睞，雖然領(lǐng)先臺(tái)積電導(dǎo)入了EUV技術(shù)，但與行業(yè)老大相比，其綜合工藝水平還是略遜一籌。

三星晶圓代工部門(mén)總裁鄭恩升表示，備受矚目的3nm制程，2020年將首度導(dǎo)入GAA工藝，這是三星力推的下一代晶體管架構(gòu)，同時(shí)搭配EUV技術(shù)。

爭(zhēng)奪蘋(píng)果訂單

在過(guò)去多年中，三星半導(dǎo)體部門(mén)和臺(tái)積電一直在激烈爭(zhēng)搶蘋(píng)果公司A系列處理器的訂單，最近幾年，臺(tái)積電獲得的訂單越來(lái)越多，三星逐步被蘋(píng)果冷落。

為爭(zhēng)奪蘋(píng)果訂單，三星一直在努力，據(jù)悉，三星依靠先進(jìn)工藝，希望在2019年從臺(tái)積電手中分得一杯羹，爭(zhēng)取奪回部分A系芯片的訂單。

蘋(píng)果的A系列訂單的價(jià)格相比而言會(huì)更高，所以收益就更大，如果三星可以獲得更多的蘋(píng)果芯片訂單，那么臺(tái)積電的營(yíng)收就會(huì)下降，間接的就會(huì)影響臺(tái)積電的整體經(jīng)營(yíng)，在芯片這個(gè)如此燒錢(qián)的領(lǐng)域，如果營(yíng)收不保的話(huà)，是很難堅(jiān)持下去的，而如果一直接不到頂級(jí)芯片的訂單，勢(shì)必也會(huì)影響自己的量產(chǎn)能力。

在2014年之前，蘋(píng)果與三星曾維持了多年的合作關(guān)系。由于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電在良率上未能趕超三星，從2007年喬布斯發(fā)布第一款iphone 開(kāi)始，蘋(píng)果的第一代、第二代和第三代都是向三星采購(gòu)的ARM架構(gòu)芯片，接下來(lái)的A4、A5、A6和A7也都是由三星代工。

2014年是三星、臺(tái)積電和蘋(píng)果A系列處理器代工關(guān)系的轉(zhuǎn)變期。當(dāng)時(shí)，蘋(píng)果正在大力推行去三星化，一旦出現(xiàn)在技術(shù)、產(chǎn)能上可以與三星匹敵的供應(yīng)商，蘋(píng)果會(huì)馬上放棄三星。另外，2014年臺(tái)積電不僅完成了產(chǎn)能提升，且在20nm制程上實(shí)現(xiàn)突破，良率也大幅提升。

反之，三星在那個(gè)時(shí)候則開(kāi)始掉鏈子，在20nm上遲遲無(wú)法解決關(guān)鍵問(wèn)題，良率不能滿(mǎn)足。這就導(dǎo)致接下來(lái)的A10、A11、乃至接下來(lái)的A12，三星都無(wú)法從臺(tái)積電口中搶回訂單。但從近期三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)的架勢(shì)來(lái)看，是要與臺(tái)積電對(duì)抗到底了。

臺(tái)積電自2016年以來(lái)一直都是蘋(píng)果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，為iPhone 7提供A10 Fusion處理器，為iPhone 8和iPhone X提供A11 Bionic處理器。

三星的工藝對(duì)比臺(tái)積電究竟哪家好？按之前蘋(píng)果A9處理器的媒體普通報(bào)道來(lái)看，是臺(tái)積電勝出。知乎上有人認(rèn)為這事那么簡(jiǎn)單，做ASIC項(xiàng)目時(shí)，如果工藝不同，那就是一個(gè)全新的項(xiàng)目，設(shè)計(jì)上完全會(huì)不同，簡(jiǎn)而言之mask是完全不一樣的。雖然不清楚蘋(píng)果是怎么做的,就能接觸到的一些公司而言，是絕對(duì)不會(huì)平行開(kāi)發(fā)兩家foundry的相同產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)成本會(huì)double甚至更多，產(chǎn)品周期也會(huì)拉長(zhǎng)。一般design house會(huì)先在臺(tái)積電流片量產(chǎn)，后期降成本，會(huì)porting到UMC，SMIC這些foundry。考慮到三星的fin密度比臺(tái)積電高，很有可能蘋(píng)果是先設(shè)計(jì)臺(tái)積電工藝下的，然后再shrink到三星。真是如此的話(huà)，那三星代工A9比不過(guò)臺(tái)積電是很正常的。

今年臺(tái)積電仍是2018款iPhone所使用的A12處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，目前看來(lái)，2019款iPhone所使用的A13處理器也將繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家供貨，A13處理器預(yù)計(jì)將使用到使用7nm工藝+極紫外光刻工藝。

但是，三星并沒(méi)有放棄，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分A13處理器的代工訂單。

重金投資

FOPLP封裝技術(shù)

據(jù)悉，三星為搶回被臺(tái)積電通過(guò)集成型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋(píng)果iPhone應(yīng)用處理器訂單，旗下三星電機(jī)重金投資面板級(jí)扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術(shù)，盡管目前三星尚未奪回蘋(píng)果AP大單，但近期三星電機(jī)已訂出新的先進(jìn)封裝計(jì)劃，加上三星集團(tuán)在存儲(chǔ)器、面板產(chǎn)業(yè)全方位的垂直模式，仍將是臺(tái)積電不可忽視的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

據(jù)悉，臺(tái)積電仍將堅(jiān)持使用晶圓級(jí)制程，包括進(jìn)入量產(chǎn)的集成10nm邏輯芯片與存儲(chǔ)器的InFO-PoP，2018年底將通過(guò)驗(yàn)證的集成型晶圓級(jí)扇出暨基板封裝(InFO_OS)、集成晶圓級(jí)扇出存儲(chǔ)器基板封裝(InFO_MS)等，將切入高效運(yùn)算(HPC)、網(wǎng)通芯片應(yīng)用市場(chǎng)。

盡管臺(tái)系封測(cè)廠(chǎng)商日月光、力成都高喊FOPLP商機(jī)，但三星仍是最敢投資研發(fā)FOPLP技術(shù)的廠(chǎng)商，且三星已量產(chǎn)可與InFO、CoWoS封裝分庭抗禮的FOPLP-PoP與I -Cube 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。

三星FOPLP最初是用來(lái)生產(chǎn)電源管理芯片，但進(jìn)入2018年之后，已開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)穿戴式裝置的AP芯片，供自家穿戴式裝置新品Galaxy Watch使用，預(yù)計(jì)2019年全面跨入異質(zhì)集成、晶圓堆疊的3D SiP系統(tǒng)級(jí)封裝。

不過(guò)，F(xiàn)OPLP仍面臨不小的挑戰(zhàn)，以目前FOPLP剛起步的狀況來(lái)看，經(jīng)濟(jì)規(guī)模將是技術(shù)普及的最大挑戰(zhàn)，在初期良率還不夠好的狀態(tài)下，F(xiàn)OPLP產(chǎn)能要達(dá)到理想的成本優(yōu)勢(shì)，短期內(nèi)恐不易達(dá)成。

另外，F(xiàn)OPLP精細(xì)度要提升不容易，這也是三星先切入相對(duì)低階的穿戴式裝置AP，目前尚無(wú)法取得高階智能型手機(jī)等級(jí)的客戶(hù)訂單，面對(duì)未來(lái)高效運(yùn)算需求，包括AP、人工智能芯片、GPU、ASIC或FPGA等高階芯片，恐無(wú)法使用現(xiàn)行的FOPLP設(shè)備量產(chǎn)，況且FOPLP同樣有翹曲(warpage)等問(wèn)題待解決。

FOPLP制程設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)大，也是一大挑戰(zhàn)，由于FOPLP無(wú)法沿用已有面板或晶圓制造設(shè)備，多數(shù)業(yè)者必須以新制程制作設(shè)備，機(jī)臺(tái)的成本相當(dāng)高，若是用量不夠大，將無(wú)法支撐成本，投資回收將有相當(dāng)難度。

降價(jià)20%搶單臺(tái)積電

有報(bào)道稱(chēng)，三星為了跟臺(tái)積電搶單，已將代工價(jià)格下降了20%，以吸引高通、蘋(píng)果、NVIDIA及其他ASIC廠(chǎng)商的訂單，但考慮到其中的風(fēng)險(xiǎn)，這些廠(chǎng)商暫時(shí)還沒(méi)有回應(yīng)。原因可能在于7nm極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電就遇到了這樣的麻煩。臺(tái)積電可能要在生產(chǎn)5nm工藝芯片時(shí)才會(huì)全面整合EUV光刻工藝。

EUV技術(shù)對(duì)任何客戶(hù)都非常有吸引力，包括蘋(píng)果，其實(shí)三星對(duì) EUV 技術(shù)的各種風(fēng)險(xiǎn)也早有預(yù)期，因?yàn)槿亲畛鮾H計(jì)劃將 EUV 技術(shù)重點(diǎn)服務(wù)于 Galaxy S10 手機(jī)的 Exynos 芯片。

高通是另一塊肥肉

除了蘋(píng)果以外，高通是三星與臺(tái)積電爭(zhēng)奪的另一大客戶(hù)。

在高通的新款驍龍855芯片代工權(quán)被臺(tái)積電搶走之后，今年年初，三星終于有了好消息，那就是高通7nm 5G移動(dòng)芯片由三星代工。具體來(lái)講，是基于三星的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV（極紫外光刻）。

為何高通7nm 5G芯片選擇由三星代工而不是臺(tái)積電呢？首先要說(shuō)明的前提是臺(tái)積電7FF+和三星7LPP密度差距不大。其次，高通要拿三星S和note系的訂單。所謂7LPP的高通5G芯片，應(yīng)該是2020年出來(lái)的高通865，明年的高通855會(huì)是臺(tái)積電的7FF。

三星官網(wǎng)稱(chēng)，高通的5G芯片要用三星7PP。高通在2月發(fā)布的首款7nm芯片——驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開(kāi)始向客戶(hù)出樣，首批商用終端預(yù)計(jì)將于2018年底上市。不過(guò)，X24卻是來(lái)自臺(tái)積電的7FF工藝。

競(jìng)爭(zhēng)弱項(xiàng)

在晶圓代工方面，三星存在著天生的弱項(xiàng)，由于該公司是巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，幾乎什么都做，而一個(gè)什么都做的企業(yè)，最大的敵人反而是自己。因?yàn)榻K端硬件的毛利，會(huì)不斷的下滑。反而是能自始至終專(zhuān)注在本業(yè)上的公司，可以成為產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先者。特別是，中國(guó)的手機(jī)品牌崛起以后，三星近年成長(zhǎng)的一大動(dòng)能——手機(jī)的市占率不斷下滑。看看IBM、SONY、HTC，就能明白，終端硬體的市場(chǎng)沒(méi)有永遠(yuǎn)的贏(yíng)家。除非能像蘋(píng)果一樣，常常是新產(chǎn)品的先驅(qū)，才能把握住市場(chǎng)，營(yíng)收不斷提高（蘋(píng)果的軟件和系統(tǒng)都有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)）。

所以，一個(gè)什么都做的企業(yè)，到最后必須去調(diào)整每個(gè)營(yíng)收下滑部門(mén)的未來(lái)，是裁撤，還是縮減就好?是否要加深其他部門(mén)占營(yíng)收的比例?轉(zhuǎn)型的下一步是射門(mén)?.. .等等的問(wèn)題。但在專(zhuān)注本業(yè)的公司上，特別是幾乎沒(méi)有敵人的公司，很少會(huì)有上述的問(wèn)題。

另外，客戶(hù)疑慮也是一個(gè)問(wèn)題。以蘋(píng)果為例，該公司一直在猶豫：到底要分配多少訂單給臺(tái)積電和三星呢？如果全部交給三星，但三星又是最大的智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，那么他們代工的芯片可靠嘛？值得信任嗎？這些都是問(wèn)題。

市場(chǎng)變化

促進(jìn)代工業(yè)務(wù)發(fā)展

去年，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一共獲得了685億美元的收入，其中80%來(lái)自于閃存和內(nèi)存芯片，其他收入來(lái)自于圖像傳感器、應(yīng)用處理器和代工業(yè)務(wù)。

不過(guò)眾所周知的是，在歷史上，閃存和內(nèi)存是一個(gè)價(jià)格頻繁波動(dòng)的產(chǎn)品，去年形勢(shì)大好并不意味著將來(lái)也會(huì)旱澇保收。在過(guò)去幾個(gè)月時(shí)間里，閃存芯片價(jià)格暴跌。另外，明年內(nèi)存市場(chǎng)也不容樂(lè)觀(guān)。

在這樣得行業(yè)背景下，三星需要做好備份計(jì)劃，即在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)低迷的情況下，通過(guò)芯片代工等業(yè)務(wù)獲取更多收入。

中國(guó)市場(chǎng)成為重點(diǎn)

三星已提出要用5年時(shí)間將其在全球芯片代工市場(chǎng)的份額提升至25%，而當(dāng)前臺(tái)積電占有的市場(chǎng)份額高達(dá)60%，要想超越，難度極大。而作為具有巨大市場(chǎng)空間和發(fā)展?jié)摿Φ闹袊?guó)，是三星今后要著重發(fā)展的版塊。

今年6月，在上海召開(kāi)了“2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018，SFF)”，這是該會(huì)議首次在中國(guó)舉辦，顯示出三星希望在中國(guó)市場(chǎng)獲得更多的芯片代工訂單，以提升其在全球芯片代工市場(chǎng)的份額。

在中國(guó)大陸，華為海思是最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，此前有傳聞稱(chēng)三星有意以供應(yīng)給華為優(yōu)質(zhì)的中小尺寸OLED面板為條件，吸引華為海思將芯片訂單交給它，對(duì)于中國(guó)另一家芯片廠(chǎng)商比特大陸，三星也有意向爭(zhēng)取。

在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間，三星只接受高端芯片的代工，然而在中低端市場(chǎng)變得越來(lái)越龐大以后，三星也開(kāi)始改變策略，擴(kuò)大芯片代工范圍和領(lǐng)域，以爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額。確保三星未來(lái)與臺(tái)積電相爭(zhēng)時(shí)具有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的發(fā)展，在中國(guó)催生了眾多IC設(shè)計(jì)公司，這些創(chuàng)業(yè)企業(yè)的訂單更是芯片代工企業(yè)的目標(biāo)客戶(hù)，三星自然不會(huì)放過(guò)。

今年年初，三星宣布開(kāi)始對(duì)外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)服務(wù)，為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)（MPW）。這意味著，三星將不再只滿(mǎn)足于面向高通、蘋(píng)果等大型客戶(hù)的需求，而是開(kāi)始進(jìn)軍中小型企業(yè)代工市場(chǎng)。

在對(duì)外提供的MPW服務(wù)中，三星的8英寸工藝技術(shù)解決方案主要在eFlash、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、指紋傳感器、RF/IoT等領(lǐng)域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技術(shù)之外，還包括了65nm的eFlash，以及70nm的顯示器驅(qū)動(dòng)IC的解決方案。

開(kāi)放MPW業(yè)務(wù)，一方面可以解決其產(chǎn)能利用率不足的問(wèn)題，另一方面，由于臺(tái)積電在高端芯片代工方面很強(qiáng)大，這讓三星短期內(nèi)難以完成其設(shè)定的占領(lǐng)代工市場(chǎng)25%的目標(biāo)，因此三星另辟M(fèi)PW蹊徑，轉(zhuǎn)戰(zhàn)8英寸成熟工藝市場(chǎng)。

“中國(guó)有著較大的8英寸市場(chǎng)，因此三星來(lái)中國(guó)拓展8英寸業(yè)務(wù)一點(diǎn)也不奇怪。在8英寸工藝領(lǐng)域，中國(guó)有很多設(shè)計(jì)公司，雖然不一定能夠幫助三星達(dá)到25%的市場(chǎng)份額，但是哪怕達(dá)到10%、11%，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，也總比沒(méi)有強(qiáng)。”半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專(zhuān)家莫大康說(shuō)。

然而，在中國(guó)，三星的8英寸MPW業(yè)務(wù)要面對(duì)中芯國(guó)際和華虹的競(jìng)爭(zhēng)。另外，8英寸代工服務(wù)方面，不同工藝有不同的應(yīng)用場(chǎng)合，而且不能只看工藝，也要看設(shè)計(jì)服務(wù)能力，中國(guó)8英寸可選擇的代工有很多，三星在這方面的挑戰(zhàn)不小。

張忠謀眼中的

三星晶圓代工

去年，在被問(wèn)及主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在技術(shù)、市場(chǎng)、規(guī)模、營(yíng)運(yùn)前景、產(chǎn)業(yè)地位時(shí)，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示，他在5年以前就已經(jīng)預(yù)測(cè)到未來(lái)三星將會(huì)是很強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但老實(shí)說(shuō)，在10年前可沒(méi)想到三星有一天會(huì)這么強(qiáng)。

張忠謀認(rèn)為，三星的長(zhǎng)處是非常有決心、非常有毅力，一旦決定要做什么事，最高層決定后，整個(gè)公司是拼命執(zhí)行，這是很了不起的一個(gè)組織，高層一旦決定下令，全體就會(huì)凝聚在一起把目標(biāo)達(dá)成，三星已經(jīng)證明很多次了。

Foundry行業(yè)的企業(yè)文化是很重要的，F(xiàn)oundry是“服務(wù)”的企業(yè)文化，意思就是服務(wù)別的公司。張忠謀指出，因?yàn)橛辛嗽?a href="http://www.ttokpm.com/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器工作的經(jīng)驗(yàn)，他很清楚晶圓代工需要什么樣的企業(yè)文化，當(dāng)創(chuàng)辦一個(gè)全新的公司(臺(tái)積電)時(shí)，可以重新塑造這個(gè)文化。這方面三星做的比英特爾好，這就是三星很特別的長(zhǎng)處，上面一下指令，下面可以馬上凝聚起來(lái)，韓國(guó)人就是有這個(gè)本領(lǐng)，但這在美國(guó)沒(méi)有這么容易，***地區(qū)也沒(méi)有！臺(tái)積電之所以可以，是因?yàn)橐婚_(kāi)始就塑造這樣的企業(yè)文化。

結(jié)語(yǔ)

按照三星晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，成為全球二哥是指日可待的，今年可能是因?yàn)闃I(yè)務(wù)拆分所致，未來(lái)，三星憑借率先采用7nm的EUV制程，明年有望拿下虛擬貨幣業(yè)者的ASIC訂單，并供貨給高通和蘋(píng)果，營(yíng)收有望快速成長(zhǎng)，其晶圓代工業(yè)務(wù)在2019和2020年將很有看頭。