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關(guān)于圖像處理芯片的性能分析和應(yīng)用

半導(dǎo)體科技評(píng)論 ? 來源:djl ? 2019-08-30 15:33 ? 次閱讀

在了解視頻處理之前,我們需要了解圖像的基本組成:像素(pixel),即“畫像元素”。每個(gè)像素就是真實(shí)圖像的一個(gè)取樣點(diǎn),而照片就是這一個(gè)個(gè)取樣點(diǎn)的集合,單位面積內(nèi)的像素越多代表分辨率越高,所顯示的圖片就會(huì)接近于真實(shí)物體。

我們平時(shí)說的百萬像素(Mega Pixels,縮寫為MP)是指有“一百萬個(gè)像素”,通常用于表達(dá)相機(jī)的分辨率。例如,我們說一個(gè)攝像頭有1200萬像素分辨率,拍攝出的最高像素圖片一行大約4000個(gè)像素,一列大約3000個(gè)像素,合計(jì)約為4000×3000=12,000 ,000像素,即12MP。現(xiàn)在主流電視一般支持1080P片源。

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攝像的過程實(shí)際就是把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的過程。在數(shù)字?jǐn)z像的過程中,外面的光通過透鏡打到傳感器芯片,傳感器芯片把圖像分解成百上千萬個(gè)像素,傳感器測(cè)量每個(gè)像素的色彩與亮度,并把它轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)作為代號(hào),例如“010101010……”。這樣,實(shí)際圖像就變成一系列數(shù)字的集合。由于原始圖片尺寸通常很大,為了傳輸方便,視頻處理芯片再對(duì)其繼續(xù)進(jìn)行壓縮編碼等處理,以方便傳輸儲(chǔ)存等。

攝像處理流程:

1. 鏡頭:匯聚外界景物發(fā)出的光線。

2. 傳感器芯片:傳感器芯片把外屆圖像分解成百上千萬個(gè)像素,并轉(zhuǎn)化為電信號(hào),并傳給模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。

3. 視頻處理芯片:接受傳感器傳送的數(shù)字信號(hào),對(duì)其進(jìn)一步處理,比如壓縮編碼等。

所以,傳感器芯片(光信號(hào)轉(zhuǎn)為電信號(hào))與視頻處理芯片(主要處理數(shù)字信號(hào))是圖像處理最重要的兩種電子元器件。

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CMOS傳感器逐步代替CCD傳感器成為主流

傳感器芯片主要有兩種類型:電荷耦合元件(CCD,Charge-Coupled Device)與CMOS傳感器(CIS,CMOS Image Sensor)。CCD于1969年被發(fā)明,并于1975年正式應(yīng)用于照相機(jī)領(lǐng)域,CMOS的出現(xiàn)則相對(duì)晚了十年。

隨著后來CMOS成像技術(shù)不斷提升,CIS借其低功耗、體積小、高幀數(shù)(有利于拍攝動(dòng)態(tài)影像)等優(yōu)勢(shì),逐步在民用消費(fèi)電子等領(lǐng)域占領(lǐng)市場(chǎng),而CCD則由于圖像質(zhì)量有優(yōu)勢(shì),在專業(yè)領(lǐng)域如在衛(wèi)星、醫(yī)療等領(lǐng)域仍有一席之地,但已經(jīng)逐步丟失大部分市場(chǎng)份額。鑒于CIS的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過99%。我們?cè)诒疚闹饕懻揅IS的行業(yè)狀況。

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2.1 CIS行業(yè)技術(shù)發(fā)展與趨勢(shì)——得技術(shù)者得天下

芯片作為最高端的電子元器件,一直是靠技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng),而CIS又是屬于芯片中相對(duì)高端的一類產(chǎn)品,故此一直是得技術(shù)者得天下,且龍頭效應(yīng)愈發(fā)明顯。索尼公司憑借在攝像領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先程度,近幾年一直處于龍頭地位而且在CIS市場(chǎng)份額一直在擴(kuò)大,從2015年的38%上升到2016年的42%。

CIS主要分為傳統(tǒng)(前照式)CIS、背照式(Back-illuminated)CIS。

傳統(tǒng)的前照式CIS光線射入后依次經(jīng)過片上透鏡、彩色濾光片、金屬線路最后光線才被光電二極管接收。由于金屬線路會(huì)對(duì)光線產(chǎn)生影響,最后被光點(diǎn)二極管吸收的光只有80%或者更少,折舊影響了圖像質(zhì)量。

背照式CIS改變了架構(gòu),把金屬線路與光電二極管位置調(diào)換,讓光線依次經(jīng)過片上透鏡、彩色濾光片、光電二極管。這樣減少金屬線路對(duì)管線的干擾,從而增加進(jìn)光量,減少噪度,對(duì)于光線不足場(chǎng)景有比較明顯效果。Sony公司平衡了量產(chǎn)工藝與成本的問題,于2009年將背照式CIS商用化。

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在背照式CIS的基礎(chǔ)上,各家公司紛紛開發(fā)新的技術(shù):

2013年,為了解決相鄰像素模塊互相干擾問題,三星開發(fā)了ISOCELL技術(shù),在相鄰像素模塊中間插入金屬隔離層,這樣每個(gè)像素模塊可以吸收更多光線,大幅度提高圖像質(zhì)量。隨后三星在ISOCELL基礎(chǔ)上推出升級(jí)版ISOCELL Plus,把金屬隔離層改成日本富士公司(Fujifilm)提供的特殊材料,進(jìn)一步減少金屬對(duì)于光線的干擾,可以將感光度提升15%。目前ISOCELL PLUS技術(shù)主要應(yīng)用在大像素產(chǎn)品上,例如分辨率20MP以上的傳感器。

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2017年,在背照式CIS之后索尼發(fā)明了業(yè)界第一款三層堆疊式stacked CIS。這款傳感器在傳統(tǒng)堆疊式傳感器的感光層(光電二極管)與金屬線路之間增加了一層DRAM存儲(chǔ)層。增加DRAM存儲(chǔ)層用來臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),作用類比計(jì)算機(jī)的內(nèi)存,可以整體提高數(shù)據(jù)讀寫速度,對(duì)于高速動(dòng)態(tài)物體的抓拍有很好的效果。

2018年,索尼公司為了解決圖像扭曲問題,推出具有模擬數(shù)字轉(zhuǎn)關(guān)(ADC,Analog Digital Converter)模塊的CIS。傳統(tǒng)的CIS需要一行一行讀取傳輸感光模塊,這就造成了圖像焦面扭曲。索尼新產(chǎn)品在傳統(tǒng)感光層下面平鋪一層ADC層,可以同時(shí)讀取感光模塊,完美的解決了圖像扭曲問題。在感光層與ADC之間,用銅-銅Cu-Cu連接,在一款傳感器中最多用了300萬個(gè)銅-銅連接器。

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可以看出CIS的技術(shù)門檻很高,微架構(gòu)方面的改進(jìn)都是在納米級(jí)別。半導(dǎo)體制造方面也需要有足夠的工藝水平來配合設(shè)計(jì)的構(gòu)想,故此索尼與三星在CIS方面都是IDM模式(Integrated Device Manufacturing,全產(chǎn)業(yè)鏈模式),即自己擁有設(shè)計(jì)、制造、封裝全套技術(shù)。

通過技術(shù)方面的不斷探索,索尼與三星逐步占領(lǐng)了CIS市場(chǎng)份額前兩位,目前兩個(gè)巨頭市場(chǎng)份額超過60%。

2.2 CIS市場(chǎng)概況

根據(jù)IC insights 2016年數(shù)據(jù),2016年全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為116億美金,到2021年預(yù)計(jì)為170億美金,CAGR=10.3%,銷售數(shù)量CAGR=13.6%。我們的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)高于IC insight,詳情請(qǐng)看2.3節(jié)。

CIS市場(chǎng)集中度較高,龍頭(索尼)份額進(jìn)一步加大。2016年前四大公司占有全球76%的市場(chǎng)份額,索尼(42%)、三星(18%)、豪威/Omnivision(12%)、安森半導(dǎo)體(6%)。前幾大廠的側(cè)重點(diǎn)各不一樣,索尼與三星主要是消費(fèi)電子應(yīng)用占主導(dǎo),安森半導(dǎo)體則在汽車電子有優(yōu)勢(shì)。

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2.3 下游需求仍將保持旺盛

過去十年,對(duì)于CIS最大的拉動(dòng)莫過于智能手機(jī)的普及。未來十年,我們認(rèn)為多攝像頭手機(jī)、無人駕駛汽車、安防、醫(yī)療、機(jī)器人等行業(yè)應(yīng)用占比將逐步升高,繼續(xù)拉動(dòng)下游需求。

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從左下圖可以看出,從智能手機(jī)興起開始,CIS的出貨量曲線基本擬合智能手機(jī)出貨量曲線。2013年以前主要是智能手機(jī)的拉動(dòng),盡管在2013年后,手機(jī)增長(zhǎng)趨勢(shì)放緩,但是由于其他應(yīng)用的崛起,例如安防、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等,CIS的增長(zhǎng)曲線仍能保持以前的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

多攝或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)趨勢(shì)

雖然智能手機(jī)出貨量已經(jīng)趨于穩(wěn)定,但是雙攝甚至多攝攝手機(jī)再一次拉動(dòng)了CIS的需求。目前配備雙攝的主要是2000元以上手機(jī)。根據(jù)第三方數(shù)據(jù),2017年全球雙攝手機(jī)滲透率達(dá)到了8%-10%,我們估計(jì)未來3年有望達(dá)到50%滲透率甚至更高。即絕大部分2000元機(jī)以及相當(dāng)比例千元機(jī)會(huì)標(biāo)配雙攝。僅此一項(xiàng),按年出貨15億部手機(jī)計(jì)算,未來三年即可額外拉動(dòng)7億顆CIS需求。

2018年華為已經(jīng)率先推出搭配3攝的P20 Pro旗艦手機(jī)。而國(guó)外廠商Light已經(jīng)推出配備9個(gè)攝像頭的原型機(jī)。在智能手機(jī)創(chuàng)新不足的情況下,攝像頭是為數(shù)不多可以做文章的突破口。

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3D感測(cè)(3D Sensing)將增加紅外CMOS圖像傳感器需求

3D感測(cè)是未來人機(jī)交互的重要入口之一。根據(jù)AMS公司預(yù)測(cè),2017年3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為1億歐元,未來5年3D感測(cè)市場(chǎng)CAGR=44%,2022年將達(dá)到8億歐元。目前由于成本與技術(shù)的原因,大部分3D sensing 應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域。隨著產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展,未來4年電子/汽車/工業(yè)領(lǐng)域CAGR分別為74%/45%/13%。到2022年預(yù)計(jì)超過60%的下游應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域。

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未來3D感測(cè)應(yīng)用將從手機(jī)延伸到汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備。主要應(yīng)用有:

智能手機(jī):人臉識(shí)別、AR、手勢(shì)識(shí)別

工業(yè):3D 定位、無人機(jī)器人、圖案(Pattern)識(shí)別

智能家居:手勢(shì)識(shí)別、光線感應(yīng)、人體感應(yīng)。

汽車:駕駛監(jiān)控(例如疲勞駕駛)、手勢(shì)識(shí)別、3D雷達(dá)

目前3D感測(cè)主要有三種技術(shù)路徑:結(jié)構(gòu)光(structured Light)、TOF(Time of Flight)與雙目測(cè)距(Stereo Vision)。其中雙目測(cè)距所需算法量太大,對(duì)于硬件資源要求較高,目前產(chǎn)業(yè)主要以結(jié)構(gòu)光與ToF為主。

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從上表可以看出,3D sensing中對(duì)于紅外攝像頭或者紅外傳感器的需求是最多的。

隨著AR應(yīng)用的發(fā)展,未來手機(jī)3D感測(cè)配置將從前置擴(kuò)展到后置。ToF 感應(yīng)技術(shù)識(shí)別距離可達(dá)4~5m,遠(yuǎn)超過結(jié)構(gòu)光識(shí)別距離(一般在1m以內(nèi)),故此我們分析未來后置3D感測(cè)技術(shù)路徑將是ToF主導(dǎo)。例如微軟游戲主機(jī)Xbox One中的Kinect就是采用ToF技術(shù)解決方案。

根據(jù)智能手機(jī)出貨量與3D感測(cè)前置/后置滲透率,我們估算未來三年3D感測(cè)對(duì)于紅外CIS的拉動(dòng)需求為7000萬顆/1.79億顆/3.5億顆,YOY分別為600%/255%/196%。

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汽車無疑是繼手機(jī)之后最大的CIS應(yīng)用場(chǎng)景之一

預(yù)計(jì)到2021年,車用CIS在所有應(yīng)用占比將從2015年的3%提升到14%,是增幅最大的下游應(yīng)用。

車均攝像頭數(shù)目有望從目前1.23個(gè)持續(xù)增加,到2020年預(yù)計(jì)達(dá)到2.2個(gè)/車。2017年全球車載攝像頭出貨量約為1.2億臺(tái),汽車產(chǎn)量約為9700萬輛,平均全球每臺(tái)車裝備攝像頭數(shù)目約為1.23個(gè)。隨著各個(gè)國(guó)家對(duì)于交通安全的重視(例如美國(guó)要求在2018年5月開始所有新產(chǎn)轎車必須裝備后視攝像頭,到2019年范圍擴(kuò)大到所有卡車與公交車)以及ADAS的滲透率提升,未來 車均攝像頭數(shù)目有望持續(xù)增加。

一個(gè)攝像頭對(duì)應(yīng)一顆CIS?;谝韵聨讉€(gè)假設(shè),我們估計(jì)未來3年車載CIS需求量:

全球汽車產(chǎn)量年均增長(zhǎng)4%

配備ADAS車均攝像頭5個(gè),1個(gè)后視攝像頭+4個(gè)環(huán)視攝像頭

普通車配備一個(gè)攝像頭

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結(jié)論:預(yù)計(jì)未來3年車載(前裝市場(chǎng))CIS需求量分別為1.4億、1.8億、2.4億顆,增速分別達(dá)到21%、28%、33%,到2020年車均攝像頭數(shù)目為2.2顆。以上估算略有保守,高端ADAS車型車均攝像頭超過5個(gè),例如Tesla配置8顆攝像頭。

多攝智能手機(jī)、3D感測(cè)、無人汽車 三駕馬車對(duì)于CIS拉動(dòng)

綜上所述,我們預(yù)測(cè)了對(duì)于CIS拉動(dòng)最大的三架馬車:即智能手機(jī)多攝、3D 感測(cè)、無人駕駛汽車(前裝市場(chǎng)),對(duì)于CIS的需求未來三年將達(dá)到34億、39億、45億顆,YoY分別為12%、15%、15%。

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視頻處理芯片——計(jì)算機(jī)視覺芯片將成為主流

視頻處理芯片的作用主要是處理上游CIS傳輸過來的數(shù)字信號(hào),例如受限于傳輸帶寬的原因,圖像需要進(jìn)行壓縮、編碼等處理,經(jīng)過傳輸,在后端進(jìn)行解壓縮還原圖像。在這個(gè)過程中,視頻處理芯片處理算法的質(zhì)量直接決定著圖像后端顯示的清晰程度,重要程度可見一斑。

目前估計(jì)全球視頻處理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為30億美金,其中安防領(lǐng)域5億美金左右。預(yù)計(jì)到2022年整體將達(dá)到55億美金,4年CAGR約為16%,其中汽車占比最高(74%),將達(dá)到41億美金;安防占比其次(20%),將達(dá)到11億美金。

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我們認(rèn)為以下幾個(gè)方面將會(huì)繼續(xù)拉動(dòng)視頻處理芯片的發(fā)展:

終端視頻設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加。隨著芯片小型化與性能提高,越來越多的終端可以提供高質(zhì)量視頻,如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、安防攝像頭、無人機(jī)等。關(guān)于手機(jī)、汽車等數(shù)據(jù)請(qǐng)參閱我們第二章的分析。

安防領(lǐng)域,我們估計(jì)2017年全球網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)芯片出貨量達(dá)到1億臺(tái)左右,其中專業(yè)安防占70%,消費(fèi)級(jí)安防占30%,估計(jì)未來安防市場(chǎng)CAGR=15%,到2022年預(yù)計(jì)網(wǎng)絡(luò)攝像芯片整體數(shù)目將達(dá)到2.01億臺(tái)。

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圖像處理質(zhì)量能力提升->ASP提升。終端產(chǎn)品所支持的圖像畫質(zhì)逐步提升,從最早的480P->720P->1080P->4K(UHD,超高清)。終端屏幕顯示能力的提高反過來驅(qū)動(dòng)了片源圖像質(zhì)量的提升,同時(shí)也驅(qū)動(dòng)了芯片的處理能力的提升。

視頻壓縮能力需求加強(qiáng)->ASP提升。對(duì)于家用攝像機(jī)領(lǐng)域,壓縮視頻可以延長(zhǎng)攝像機(jī)的電池使用壽命與攝錄工作時(shí)間。我們看到純無線電池類攝像頭開始涌現(xiàn),代表產(chǎn)品:Amazon doorbell ,待機(jī)時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月。對(duì)于專業(yè)安防領(lǐng)域則可以節(jié)省傳輸帶寬,故此芯片壓縮視頻的能力變得至關(guān)重要。

例如,現(xiàn)在視頻芯片普遍從H.264編碼格式升級(jí)到H.265編碼方式。相比H.264,H.265只需原先H.264編碼的一半帶寬即可傳輸相同質(zhì)量的視頻,同樣存儲(chǔ)方面也會(huì)節(jié)省一半的空間。

功能性模塊增加->ASP提升。在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域,消費(fèi)者會(huì)隨時(shí)把視頻從終端傳到智能手機(jī)或者社交網(wǎng)站分享,而在專業(yè)領(lǐng)域,視頻會(huì)被傳輸?shù)皆贫藘?chǔ)存、分析。這就要求芯片具有無線通訊能力,即藍(lán)牙或者wifi模塊。

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計(jì)算機(jī)視覺功能加入->ASP提升。計(jì)算機(jī)視覺指的是芯片可以自動(dòng)分析、處理、識(shí)別圖像中的內(nèi)容。比如停車場(chǎng)中的自動(dòng)識(shí)別車牌、自動(dòng)駕駛中識(shí)別左右交通線防止車道偏離、人臉識(shí)別等。

具有計(jì)算機(jī)視覺模塊的視頻處理芯片將會(huì)逐步占領(lǐng)主流市場(chǎng),目標(biāo)領(lǐng)域是邊緣端。把計(jì)算機(jī)視覺處理能力放在邊緣端可以1)降低減少帶寬需求2)降低云端存儲(chǔ)成本3)加快反應(yīng)時(shí)間

代表產(chǎn)品:??低?/u>500 萬星光級(jí)1/2.7”CMOS ICR 日夜型半球型網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),其主要特點(diǎn)有:

高分辨率:2560×1440@25fps

支持背光補(bǔ)償,適應(yīng)不同監(jiān)控環(huán)境

紅外模式:自動(dòng)切換,實(shí)現(xiàn)真正的日夜監(jiān)控

計(jì)算機(jī)視覺:10項(xiàng)行為分析,2項(xiàng)異常檢測(cè),1項(xiàng)識(shí)別檢測(cè)

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主要視頻芯片廠商

4.1 全球CIS相關(guān)公司

這里我們對(duì)比一下國(guó)內(nèi)外CIS廠商各自主流高端產(chǎn)品:

從傳感器尺寸、有效像素、幀率等三個(gè)主要參數(shù)看,索尼仍然在CIS領(lǐng)域領(lǐng)先全球。例如索尼2018年7月最新發(fā)布的IMX586具有業(yè)界最高水平的 4800 萬像素,并且傳感器尺寸為 1/2 英寸,在高達(dá)4800萬像素圖像下,仍然可以達(dá)到每秒30幀的水平,性能相當(dāng)強(qiáng)悍。三星與豪威緊隨其后,中國(guó)廠商的產(chǎn)品雖然距離一流大廠還有一定差距,但已經(jīng)逐步從中低端開始滲透。

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索尼——CIS市占率42%

源自日本,以研制電子產(chǎn)品為主業(yè),經(jīng)營(yíng)領(lǐng)域橫跨消費(fèi)性電子產(chǎn)品、專業(yè)性電子產(chǎn)品、游戲、金融、娛樂等。眾所周知,索尼公司長(zhǎng)期統(tǒng)治了相機(jī)市場(chǎng),與其掌握強(qiáng)大的核心元器件技術(shù)CIS是分不開的。2017其半導(dǎo)體營(yíng)收占集團(tuán)總營(yíng)收10%,達(dá)到72億美金,其中主要產(chǎn)品有CIS(營(yíng)收45億美金,約占半導(dǎo)體營(yíng)收60%)、VCSEL(應(yīng)用于3D感測(cè)核心部件)、電視投影儀芯片、OLED等。其多次發(fā)布革命性CIS技術(shù),如3D堆疊(具體見2.1節(jié)),牢牢占據(jù)攝像領(lǐng)域高端市場(chǎng)。

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三星電子——CIS市占率18%

韓國(guó)最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品及電子組件制造商,亦是全球最大的信息技術(shù)公司。2017年受益于存儲(chǔ)器價(jià)格景氣周期,存儲(chǔ)龍頭三星電子超過Intel成為最大的半導(dǎo)體公司。2017年三星電子總營(yíng)收2139億美金,其中半導(dǎo)體營(yíng)收663億美金,占總營(yíng)收31%。CIS營(yíng)收約為20億美金左右。

關(guān)于圖像處理芯片的性能分析和應(yīng)用

Omnivision(北京豪威科技)——CIS市占率12%

成立于1995年的豪威科技,是一家領(lǐng)先的數(shù)字圖像處理方案提供商,原為美國(guó)納斯達(dá)克上市公司,后于2016年初被中資財(cái)團(tuán)以19億美金收購(gòu)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)就是CMOS圖像傳感技術(shù)。

截止到2017年底,豪威主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下(人民幣):資產(chǎn)總額 143.7億;凈資產(chǎn)90.89億;營(yíng)收90.5億元;凈利潤(rùn)27.7億元。

2018年7月14日,韋爾股份公告擬以現(xiàn)金收購(gòu)北京豪威1.97%的股權(quán),本次收購(gòu)價(jià)格預(yù)計(jì)為人民幣2.6-3.0億元,我們預(yù)期以后韋爾會(huì)提高其持股。

中國(guó)資本收購(gòu)豪威,有助于補(bǔ)中國(guó)在CIS領(lǐng)域的空白。被收購(gòu)前,豪威是屬于CIS第一集團(tuán),市占率僅次于索尼、三星。從豪威專利數(shù)量也可以看出豪威的技術(shù)儲(chǔ)備,而且在國(guó)外的專利數(shù)量(我們分析主要是中國(guó))已經(jīng)超過美國(guó)本土。如果中方資本能夠利用好豪威的技術(shù)儲(chǔ)備,背靠中國(guó)的大市場(chǎng),豪威在中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈中將占有重要一環(huán)。

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安森美半導(dǎo)體On Semiconductor——CIS市占率6%

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件。

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格科微——未上市

公司創(chuàng)立于2003年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司,主要服務(wù)于全球移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子市場(chǎng)。目前,公司主要從事CMOS圖像傳感器、LCD Driver、高端嵌入式多媒體SOC芯片及應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售,獲得中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2017年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”。

國(guó)內(nèi)第一顆量產(chǎn)的CMOS圖像傳感芯片,第一顆基于BSI工藝的5M像素CMOS圖像傳感芯片以及第一顆BSI工藝的2M像素CMOS圖像傳感芯片均來自于格科。

4.2 圖像處理芯片相關(guān)廠商

華為海思國(guó)內(nèi)芯片龍頭企業(yè)已經(jīng)占有專業(yè)安防領(lǐng)域超過50%市場(chǎng)份額,從以下產(chǎn)品性能對(duì)比也可以看出,高端Hi3559芯片在專業(yè)安防領(lǐng)域已經(jīng)不遜于國(guó)外產(chǎn)品。安霸新產(chǎn)品CV2主要賣點(diǎn)在于配備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)的計(jì)算機(jī)視覺功能,可以在邊緣端領(lǐng)域自動(dòng)識(shí)別物體;被英特爾收購(gòu)的Movidius芯片有比較好的性能與功耗的平衡,目標(biāo)市場(chǎng)在于可穿戴、無人機(jī)等領(lǐng)域;中國(guó)富瀚微在高清視頻處理方面頗又有競(jìng)爭(zhēng)力,已經(jīng)成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)一流安防市場(chǎng),并且積極進(jìn)行汽車前裝領(lǐng)域的驗(yàn)證。

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華為海思——專業(yè)安防芯片領(lǐng)域市占率超過50%

海思半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司龍頭,2017年?duì)I收達(dá)到387億人民幣,同比增長(zhǎng)27.7%.海思已經(jīng)深耕半導(dǎo)體行業(yè)20多年,有超過200種芯片和專利數(shù)量超過5000。在以智能手機(jī)代表的移動(dòng)通信領(lǐng)域,海思麒麟系列芯片已經(jīng)成功躋身國(guó)際一線芯片行列,無論是從處理器速度、基帶(全網(wǎng)通模式,上下行下載速度)、工藝制程等參數(shù)均不輸于國(guó)外一線大廠。

關(guān)于圖像處理芯片的性能分析和應(yīng)用

在安防領(lǐng)域,根據(jù)我們的市場(chǎng)調(diào)研,海思已經(jīng)在專業(yè)安防領(lǐng)域(即對(duì)芯片性能要求最高的領(lǐng)域),已經(jīng)占有全球50%以上市場(chǎng)份額,產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于海康威視、大華股份等一線安防廠商。而華為的目標(biāo)不僅僅是專業(yè)安防領(lǐng)域,在消費(fèi)級(jí)也在逐步擴(kuò)展市場(chǎng)。例如視頻會(huì)議系統(tǒng)、USB即插即用運(yùn)動(dòng)相機(jī)等。

華為在安防領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì):

1)掌握底層核心技術(shù):芯片。在這一系列擴(kuò)張的背后都是有強(qiáng)大的技術(shù)做支持:從底層芯片到上層軟件從而延伸到整個(gè)系統(tǒng),缺一不可。而華為恰恰掌握了底層最核心的元器件——芯片,即掌握了整個(gè)系統(tǒng)的入口,在自家芯片上開發(fā)自家系統(tǒng),無論從安全性與系統(tǒng)開發(fā)迭代速度角度看都有較大優(yōu)勢(shì)的。

2)掌握未來發(fā)展的入口:人工智能。未來安防向著智能化方向發(fā)展。而華為已經(jīng)率先在自家芯片試驗(yàn)人工智能模塊,例如應(yīng)用于旗艦機(jī)Mate10的麒麟970芯片。雖然麒麟970的人工智能功能不是很明顯,可以看做是一次試水,我們更期待今年發(fā)布麒麟980芯片在人工智能方面的表現(xiàn),但是這個(gè)證明華為已經(jīng)在未來科技入口處開始布局,并且是從芯片、軟件、系統(tǒng)、產(chǎn)品全方位布局,可以推斷華為會(huì)將人工智能應(yīng)用從智能手機(jī)擴(kuò)展到智能安防領(lǐng)域。

安霸(Ambarella)——市場(chǎng)地位受到挑戰(zhàn)

2017發(fā)布第一款計(jì)算機(jī)視覺芯片CV1,主要應(yīng)用在安防、可穿戴、無人機(jī)領(lǐng)域,未來還將擴(kuò)展到無人汽車等領(lǐng)域。下游主要客戶包括??低暋⒋笕A股份、GoPro, Garmin等。2018財(cái)年?duì)I收達(dá)到2.95億美金,下游主要市場(chǎng)包括安防、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、汽車(包括前裝、后裝)等。

安霸在視頻市場(chǎng)的地位收到了來自中國(guó)廠家的挑戰(zhàn),主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括海思、富瀚微等。故此安霸需要加快開發(fā)高端產(chǎn)品,以增加產(chǎn)品附加值,例如2018年推出的采用10nm工藝的CV2計(jì)算機(jī)視覺芯片,主要定位于無人汽車市場(chǎng)。

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富瀚微

A 股為數(shù)不多的安防芯片優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。公司成立于2004年,是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入安防視頻監(jiān)控相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)之一,公司主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片。其中,圖像信號(hào)處理(ISP)芯片產(chǎn)品種類覆蓋度高,2016年模擬攝像機(jī)ISP芯片市場(chǎng)份額超過60%;網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)芯片(IPC SoC)的市場(chǎng)份額由于與安防巨頭??低暤纳疃群献鞯靡钥焖偬嵘?,2017年度IPC SoC 芯片在安防領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到一的增長(zhǎng)。

公司積極向高端領(lǐng)域擴(kuò)展:

1)逐步向汽車前裝市場(chǎng)滲透。公司現(xiàn)在已經(jīng)有1顆芯片進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流廠商前裝驗(yàn)證環(huán)節(jié),目標(biāo)是360度環(huán)視系統(tǒng)。

2)積極投入研發(fā),在研項(xiàng)目有:

面向消費(fèi)應(yīng)用的云智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片:具備AI人臉識(shí)別的輕應(yīng)用人工智能芯片。

H.265超高清視頻編碼SoC芯片。H.265編碼技術(shù)將比上一代H.264編碼技術(shù)提高一倍的壓縮比例,即H.265只需原先H.264編碼的一半帶寬即可傳輸相同質(zhì)量的視頻,同樣存儲(chǔ)方面也會(huì)節(jié)省一半的空間。

預(yù)計(jì)安防市場(chǎng)空間未來3-5 年仍有望保持15%-20%左右高速增長(zhǎng),公司仍將受益于行業(yè)增長(zhǎng)紅利。

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晶方科技——CIS封測(cè)廠商

公司成立于2005年,專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)。封裝產(chǎn)品主要包括CIS芯片、指紋識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)等。

公司一直在走“小而美”路線。深耕晶圓級(jí)封裝技術(shù),相對(duì)于同行業(yè),毛利率凈利率一直領(lǐng)先三大封測(cè)廠。

國(guó)家扶持推動(dòng)公司發(fā)展。2018年初,國(guó)家大基金以6.8億元入股晶方科技,占9.32%股份。晶方科技是細(xì)分賽道CIS封測(cè)的龍頭,未來無論在物聯(lián)網(wǎng)、3D sensing 領(lǐng)域均有重要戰(zhàn)略意義。

大力投入研發(fā)。2017年研發(fā)支出9600萬,占營(yíng)收15%,行業(yè)內(nèi)也處于遙遙領(lǐng)先地位。預(yù)計(jì)公司未來將在汽車電子、3D sensing等領(lǐng)域逐步擴(kuò)展業(yè)務(wù)。

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