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關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國(guó)際會(huì)議分析和介紹

弘模半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:djl ? 2019-09-08 10:54 ? 次閱讀

第三屆MOS-AK Peking 器件國(guó)際模型大會(huì)將于2018年6月14-16日在北京清華大學(xué)舉辦,在通知發(fā)出后,我們陸續(xù)收到了朋友們的投稿和投稿意向,有來(lái)自EDA企業(yè),設(shè)計(jì)公司,也有學(xué)校和研究單位。有很多朋友在詢問(wèn)關(guān)于投稿的問(wèn)題,所以寫這篇文章來(lái)作答,

文章會(huì)不會(huì)被錄入SCI、EI等公認(rèn)的檢索:

這次最終被推薦錄取的文章將會(huì)收錄到下面的雜志中,屬于EI檢索(圖片請(qǐng)點(diǎn)擊放大觀看)。經(jīng)過(guò)Committee 爭(zhēng)取,每年會(huì)有一個(gè)專門總結(jié)一年MOS-AK會(huì)議文章的Special Issue, 在年底完成收稿并發(fā)布。去年MOS-AK杭州有三篇文章在審核中,按照進(jìn)度,將于3月底會(huì)有結(jié)果。

International Journal of High Speed Electronics and Systems

Print ISSN: 0129-1564

Online ISSN: 1793-6438

關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國(guó)際會(huì)議分析和介紹

2. 投稿具體日程:

所有投稿由技術(shù)專家委員會(huì)審核,5月28日是Abstract 提交截止日,內(nèi)容不需要多,1-2頁(yè)即可,做到短小而精煉。6月4日之前,會(huì)通知錄取文章的作者,6月11日之前需要提供演講的 PPT ,20分鐘左右。等MOS-AK 會(huì)議結(jié)束,會(huì)通知那些錄取文章作者把Abstract 擴(kuò)展成雜志所規(guī)定的頁(yè)數(shù),由MOS-AK Committe整理后,交由審稿人負(fù)責(zé)REVIEW并最后在期刊中發(fā)布。不過(guò)在這里提醒大家,總共安排了4-5篇邀請(qǐng)報(bào)告和16-18篇20分鐘的演講報(bào)告,因?yàn)槊磕戢@得演講資格的人員都是免注冊(cè)費(fèi)的(主要用來(lái)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)模型研究人員),名額有限,所以鼓勵(lì)大家早日投稿。

3. 投稿格式:

關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國(guó)際會(huì)議分析和介紹

器件模型屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值部分,從第一屆到今年的第三屆,在大家的共同努力下,已經(jīng)讓越來(lái)越多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員意識(shí)到其重要性,而且相信這次MOS-AK Peking 在人數(shù)規(guī)模上,投稿數(shù)量上也會(huì)有突破。

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