Cisco(思科)預測,到2020年底,將有超過500億臺設備接入互聯(lián)網(wǎng),它被稱為物聯(lián)網(wǎng)。許多人非常好奇得想知道如何把自己的冰箱連接到互聯(lián)網(wǎng)上,并且能帶來益處。其實物聯(lián)網(wǎng)遠遠超過自動化購物清單,當你結合傳感器、執(zhí)行器和網(wǎng)絡智能時,有著無限可能,比如它可以提高生產力,節(jié)約資源,甚至可以預防人類健康問題。
許多物聯(lián)網(wǎng)芯片可以使用非常成熟的制程工藝,比如0.25um,180nm,130nm等,而這些工藝在20年前是屬于一流的。很多人會認為,半導體制造工廠已經覆蓋了靜電保護(ESD),電氣過應力(EOS)和閂鎖的每一個方面,而且已經非常成熟。然而,據(jù)我們的了解,很多創(chuàng)新的半導體初創(chuàng)公司,在許多物聯(lián)網(wǎng)應用程序需要非標準的on chip ESD保護, 這也是這篇文章要談的。
1)非標準信號電壓
一些物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)除了典型的通用I/O(GPIO)提供的接口外,還包括具有鮮明的信號條件下的傳感器接口(5V或20V)。我們的許多客戶要求容忍5V的ESD,其主要用于如電池連接(4.5v-5v電池),傳統(tǒng)的通信接口或USB。我們已經建立了5V電壓的on-chip ESD, 工藝從180nm到16nm。在28nm工藝下,對于標準1.8V IO,我們甚至根據(jù)客戶的特殊要求,達到了12V Overdrive。
案例:削波電路保護無線接口電路的超高電壓
同樣,傳感器俘獲的小信號,比如幾毫伏或毫安級的運動檢測非??赡苊允г谠肼曋谢蛴捎贕PIO的漏電而丟失。
2)低漏電要求
許多物聯(lián)網(wǎng)應用程序通過電池運行或者創(chuàng)新設計收獲能源,設計師們竭盡全力減少功能電路的漏電或者獲得新的能源。晶圓廠在其終端也提供了特殊的低功耗工藝選項,以減少動態(tài)功耗并且增加待機時間。然而,所有以上的努力工作,很有可能由于選擇了漏電比較大的on-chip ESD 而變得無功而返。
3)子系統(tǒng)的斷電
為了進一步減少泄漏,只有一小部分系統(tǒng)一直處于運行狀態(tài)。除非需要,否則所有其他電路都關閉。傳統(tǒng)的ESD保護會導致上面的努力功虧于潰,如果一旦信號被加載到不需要工作的I/O電路上。因此,IO和ESD的完美架構,才能使功耗達到更低的要求。
4)無線接口
每個系統(tǒng)都需要通信。因此,在所有的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)上都可以找到無線接口。這就需要片上ESD保護的低寄生電容(100ff或更低,公司曾經在高速電路中實現(xiàn)15ff)。比如藍牙接口的ESD保護和實時定位系統(tǒng)的ESD保護:
5)芯片上的系統(tǒng)級保護
許多創(chuàng)新系統(tǒng)都是低成本和移動的,這也與ESD有關。為了減少尺寸和物料清單(BOM),系統(tǒng)設計人員從小型印刷電路板(PCB)上移除板級ESD保護塊。20年前,在實際使用產品時,加入了這種瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)來保護集成電路免受ESD壓力的影響。目前,越來越多電路沒有TVS的保護,由于較短的PCB集成電路,業(yè)界一般用更嚴厲的ESD事件,比如如IEC 61000-4-2對電路進行測試。此外,在這些移動系統(tǒng)中,因為它們在惡劣環(huán)境中工作, 所以 on-chip ESD承壓的概率要高得多。
IEC 61000-4-2保護物聯(lián)網(wǎng)中的應用:
顯然,IC設計者需要考慮他們在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的ESD保護策略,最明智的做法是依靠硅驗證(Si-Proven) 的on-chip ESD IP來加速設計的產品引入市場,以免ESD過不了,不得不重新設計。ESD的需求,請聯(lián)系info@xmodtech.cn
Silicon Proven on-chip ESD IP :(另有SOI,3DIC,抗輻射等各種IP)
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