作為國(guó)內(nèi)風(fēng)起云涌的汽車(chē)產(chǎn)業(yè), 由于其ZERO DEFECT和LONG LIFE的要求,尤其在苛刻的EMI/EOS工作特殊環(huán)境中,對(duì)ESD的方案變得更加挑剔。
同時(shí), 更嚴(yán)格的芯片級(jí)別和系級(jí)別的測(cè)試接踵而至,當(dāng)然這些要求也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通的HBM和IEC61000-4-2 ,另外其他的要求,比如ISO,EMC,Transient Latchup 等。
目前, 對(duì)于汽車(chē)電子這塊,工藝主要集中在下面的半導(dǎo)體廠中,當(dāng)然,根據(jù)客戶的要求,ESD IP FAB TRANSFER也是完全可行的,而且TIME-TO-MARKET,性能,COST等方面,都會(huì)對(duì)客戶原先方案有所提升。
接下來(lái), 我們來(lái)參考一下給不同客戶的解決方案和測(cè)試結(jié)果:
對(duì)于很多客戶來(lái)講, 有些產(chǎn)品在系統(tǒng)級(jí)對(duì)IEC61000-4-2有要求, 一般大家都在OFF CHIP 上增加TVS器件, 同時(shí),芯片級(jí)別也要求比較高的HBM SPEC。為了減少成本和良率,一方面可以嘗試通過(guò)on-chip ESD來(lái)替代低級(jí)別的IEC61000-4-2的要求(比如小于3-4KV), 如果對(duì)IEC61000-4-2 有很高要求, 公司也可以進(jìn)行私人定制,通過(guò)on-chip ESD的解決方案和驗(yàn)證來(lái)幫助客戶。下面是一些案例和面積供大家參考。
Example: TSMC 180nm BCD – 24V interface
IEC 61000-4-2 contact discharge 8kV
Area: 37000 um2
Example: TSMC 130nm CMOS – 3.3V interface
Designed for 8kV HBM – Area: 2850 um2
Scaled to IEC 61000-4-2 contact discharge 15kV – Area: 18000 um2
Example: TSMC 55nm CMOS – 1.2V interface
Designed for 8kV IEC 61000-4-2
Area: 15000 um2
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