近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,開(kāi)啟了一個(gè)巨大的應(yīng)用市場(chǎng),各類(lèi)智能硬件層出不窮,這其中離不開(kāi)一樣關(guān)鍵零部件,即集成電路芯片。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推進(jìn)和新的市場(chǎng)需求的產(chǎn)生,無(wú)疑將為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展契機(jī)。
華虹宏力執(zhí)行副總裁 孔蔚然博士
“創(chuàng)新不會(huì)停止,在提高產(chǎn)品價(jià)值方面,我們會(huì)一直持續(xù)往前走。”近日,華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士接受《半導(dǎo)體制造》雜志專(zhuān)訪,他談到8英寸廠的進(jìn)一步創(chuàng)新和拓展時(shí)這樣表示。
不過(guò),孔蔚然對(duì)本刊指出,與以往的PC、手機(jī)時(shí)代明顯的區(qū)別是,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用非常分散,需要各類(lèi)豐富多元的芯片。這就對(duì)芯片生產(chǎn)工藝提出新的要求,使得晶圓制造領(lǐng)域特色工藝的重要性日漸凸顯。
作為純8英寸的晶圓代工廠,華虹宏力在這個(gè)領(lǐng)域里有很多全球領(lǐng)先的工藝平臺(tái)。充分發(fā)揮特色工藝優(yōu)勢(shì),并持續(xù)差異化創(chuàng)新以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)和新興市場(chǎng)的需求,成為華虹宏力的既定市場(chǎng)策略。 特色工藝平臺(tái)對(duì)接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代
面對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的熱情,孔蔚然表示,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的概念已經(jīng)講了好幾年,盡管目前它的需求還沒(méi)有形成很大的規(guī)模,但他深信總有一天這一市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)爆發(fā)。
從PC到手機(jī)到更小的器件,萬(wàn)物互聯(lián)的概念正在一步步推進(jìn)?!翱梢韵胂螅磥?lái)微控制器(MCU)將無(wú)處不在。而華虹宏力對(duì)此有深厚的積累。”孔蔚然認(rèn)為,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,華虹宏力恰好處在一個(gè)很好的位置。
孔蔚然向本刊解釋?zhuān)锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)的底層,是無(wú)處不在的“物”,是各種智能終端。構(gòu)成這些“物”的芯片主要分為四大類(lèi):微控制器(MCU)、傳感器、無(wú)線連接和電源管理。用傳感器來(lái)感知外界信息,用微控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)信息處理和控制,用無(wú)線連接芯片來(lái)發(fā)送信息,用電源管理芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的電源方案。在整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中都要考慮降低功耗,延長(zhǎng)系統(tǒng)工作時(shí)間。這些芯片共同的趨勢(shì)就是超低功耗、合適的集成度和低成本。因此,微控制器、傳感器、無(wú)線連接、電源管理是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模最大的幾類(lèi)芯片。
而這些半導(dǎo)體芯片都是8英寸廠的成熟工藝和特色工藝可以滿足和實(shí)現(xiàn)的。據(jù)介紹,目前華虹宏力的特色工藝平臺(tái)都已涵蓋這些集成電路芯片。
在MCU領(lǐng)域,華虹宏力擁有全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)組合,從0.5微米到90納米,涵蓋Flash、EEPROM、MTP、OTP等技術(shù),應(yīng)用包括智能卡、高中低端微控制器、ASIC和SoC等。2015年公司成功推出了0.11微米超低漏電(“ULL”)嵌入式閃存平臺(tái),支持RF-CMOS設(shè)計(jì),其N(xiāo)/P管靜態(tài)漏電<1pA/μm,達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。值得一提的是,該平臺(tái)工藝可提供低電壓操作模式,兼顧動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗,是物聯(lián)網(wǎng)MCU應(yīng)用的最佳方案之一。0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版(0.18 CE工藝平臺(tái)增強(qiáng)版),則采用業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的光罩層數(shù),是目前市場(chǎng)上極具性能價(jià)格優(yōu)勢(shì)的MCU解決方案。這些解決方案均可為物聯(lián)網(wǎng)的智能化與低功耗提供助力。
在CMOS-MEMS傳感器制造平臺(tái)上,華虹宏力成功實(shí)現(xiàn)了MEMS器件與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容,可為客戶(hù)提供單芯片集成CMOS-MEMS體硅和表硅工藝。
另外,射頻技術(shù)作為針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的硬件要素之一,也是公司重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)。據(jù)介紹,華虹宏力可提供硅襯底全系列工藝解決方案,包括射頻CMOS、射頻SOI、高阻硅IPD(集成無(wú)源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺(tái)。其去年推出的新一代0.2微米射頻SOI工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),幫助客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)在獲得優(yōu)秀性能和擴(kuò)展能力的同時(shí),大幅降低成本,提高競(jìng)爭(zhēng)力。
而隨著人們對(duì)綠色、節(jié)能和效率需求的日益增加,出色的電源管理IC(PMIC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域越來(lái)越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工方案供應(yīng)商,可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺(tái)。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米,電壓范圍覆蓋1.8V到700V,廣泛應(yīng)用于智能電表、PMIC、手機(jī)/平板電腦PMU以及快速充電(Fast Charge)等產(chǎn)品領(lǐng)域。
堅(jiān)持差異化創(chuàng)新 瞄準(zhǔn)高增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)
除此之外,華虹宏力還是全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體代工廠,擁有10年以上功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),累計(jì)出貨超過(guò)410萬(wàn)片晶圓,可為客戶(hù)提供獨(dú)特的、富有競(jìng)爭(zhēng)力的超級(jí)結(jié)MOSFET(Super Junction, SJNFET)和場(chǎng)截止型(Field Stop, FS)IGBT工藝。其中先進(jìn)的第二代SJNFET技術(shù)和新一代600V~1200V FS IGBT已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),器件性能達(dá)到業(yè)界一流水平。具有更低導(dǎo)通電阻和更小芯片面積的第二代優(yōu)化版SJNFET工藝平臺(tái)研發(fā)成功,現(xiàn)已面向客戶(hù)開(kāi)放。
孔蔚然介紹,作為開(kāi)關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)、新能源汽車(chē)和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件,功率半導(dǎo)體是降低功耗、提高能效的關(guān)鍵之一。
“便攜式設(shè)備的興盛為功率半導(dǎo)體提供了很大的增長(zhǎng)點(diǎn),此外一些工業(yè)應(yīng)用,如新能源發(fā)電與蓄能、工業(yè)控制等需要大電流的應(yīng)用,以及新能源汽車(chē)等方面,都需要運(yùn)用大量的功率半導(dǎo)體?!笨孜等皇挚春眯履茉雌?chē)的市場(chǎng)發(fā)展前景,他指出,“新能源汽車(chē)會(huì)用到的功率半導(dǎo)體芯片數(shù)量和價(jià)值將十分驚人??梢哉f(shuō),目前全球現(xiàn)有的產(chǎn)能都不足以滿足這一領(lǐng)域未來(lái)革命性的、爆發(fā)式的增長(zhǎng)?!?/p>
據(jù)了解,華虹宏力的工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點(diǎn),打造了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、邏輯、電源管理、射頻、模擬和混合信號(hào)等具有競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)工藝平臺(tái)。經(jīng)過(guò)多年的積累,華虹宏力的差異化技術(shù)取得了很大的成功。
堅(jiān)持走差異化的道路,開(kāi)發(fā)高成長(zhǎng)、高附加值的工藝,同時(shí)通過(guò)持續(xù)投入與創(chuàng)新,不斷向著高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的產(chǎn)品方向優(yōu)化工藝組合,為客戶(hù)提供創(chuàng)新、高性能、低功耗和高性?xún)r(jià)比的全方位解決方案,這是華虹宏力多年來(lái)一直秉持的精神。
孔蔚然指出,過(guò)去幾十年,ICT產(chǎn)業(yè)(信息、通信、電信)與集成電路產(chǎn)業(yè)互相支持,共同發(fā)展,推動(dòng)了全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與繁榮。而未來(lái)幾十年,工業(yè)、汽車(chē)電子、信息安全及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)將是集成電路產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng)。這也預(yù)示著,在智能家居、智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,集成電路發(fā)展需求強(qiáng)勁。華虹宏力的戰(zhàn)略定位于高增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng),包括智能卡、微控制器、汽車(chē)電子、智能電網(wǎng)、LED照明、可穿戴式電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時(shí),積極開(kāi)拓新興行業(yè),包括智能工業(yè)、綠色能源、智能醫(yī)療、以及交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)創(chuàng)造新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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