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關(guān)于華虹半導(dǎo)體與麗恒光微推出全球最小氣壓計的分析和介紹

華虹宏力 ? 來源:djl ? 2019-10-21 11:09 ? 次閱讀

全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團(tuán)」,股份代號:1347)與麗恒光微電子科技有限公司(「麗恒光微」)今日共同宣布,聯(lián)合推出全球最小氣壓計PS3606,其采用華虹半導(dǎo)體創(chuàng)新的MEMS制造技術(shù)和麗恒光微的單芯片集成傳感器方案設(shè)計,整個傳感器產(chǎn)品尺寸1.1毫米x0.9毫米,厚度僅為0.45毫米。該產(chǎn)品也是全球第一款采用晶圓級封裝的單芯片集成氣壓計。

麗恒光微基于華虹半導(dǎo)體200mm CMOS-MEMS工藝平臺研發(fā)生產(chǎn)的PS3606,采用業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù),封裝尺寸全球最小,并且憑借晶圓級封裝技術(shù)優(yōu)勢,極大程度上降低了產(chǎn)品的封裝成本和測試成本。同時,該款高性能氣壓計采用了麗恒光微獨創(chuàng)的CMOS-MEMS單芯片集成方案,具有測量精確度高、系統(tǒng)穩(wěn)定性好、抗干擾能力強等眾多優(yōu)點。產(chǎn)品完全擁有自主知識產(chǎn)權(quán),成為自主可控國產(chǎn)傳感器的杰出代表。

PS3606主要參數(shù)

氣壓量程: 30~110kPa;

封裝形式:晶圓級封裝8-pin,封裝尺寸1.1 x 0.9x 0.45 mm3;

絕對精度: +/- 0.1kPa(95~105kPa,0~40℃);

最小分辨率:1Pa(95~105kPa,25℃);

溫度傳感器精度: +/- 0.1℃。

PS3606于今年四月份開始樣本出貨并進(jìn)行客戶推廣,預(yù)計今年下半年投入量產(chǎn),該芯片將廣泛應(yīng)用于智能手機、無人機、空氣凈化器、智能可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品市場。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁傅城博士表示:「MEMS傳感器正日益滲入到車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市乃至整個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,而中國已成為全球增長最快的MEMS市場。目前華虹半導(dǎo)體正積極布局智能傳感器,并將MEMS列為公司新的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃之一。該款產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體在發(fā)展MEMS器件與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝及生產(chǎn)線全兼容的方向上又邁進(jìn)了一步,公司的MEMS工藝技術(shù)在尺寸和性能上達(dá)到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場的應(yīng)用發(fā)展起到推動性作用?!?/p>

麗恒光微總經(jīng)理毛劍宏表示:「麗恒光微在MEMS領(lǐng)域深耕多年,擁有獨創(chuàng)的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術(shù)——CeMEMS(授權(quán)技術(shù)商標(biāo)),并且掌握完備的核心自主知識產(chǎn)權(quán),包括已授權(quán)和獲準(zhǔn)申請專利超過160件,具有全球可持續(xù)性技術(shù)競爭優(yōu)勢。麗恒光微結(jié)合自身發(fā)展特點和市場需求,充分利用上下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,成功串聯(lián)起從MEMS傳感器設(shè)計到芯片制造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產(chǎn)品供應(yīng)鏈。氣壓計PS3606是麗恒光微推出的第三款氣壓計系列產(chǎn)品,未來將推出更多新產(chǎn)品,滿足市場多元化需求。」

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