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關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

華秋商城 ? 來源:djl ? 2019-08-30 10:38 ? 次閱讀

隨著PCBA工藝的更新升級(jí),DIP插件與SMD(表面貼裝元件)不斷往小型化、高集成化方向發(fā)展。

雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸,但不少人可能對它們的了解并不深入。本文精選了多種常見DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖,帶大家走進(jìn)元器件的微觀世界。

電容

01

1.1貼片電容

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

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1.2薄膜電容

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1.3電解電容

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1.4陶瓷電容▼

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1.5鉭電容

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電阻

02

2.1金屬膜電阻▼

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2.2碳粉電阻▼

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電感

03

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LED

04

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

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二極管

05

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晶體管

06

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按鍵

07

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

按下按鈕,中心觸點(diǎn)與外部觸點(diǎn)短路。

電子管

08

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關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

網(wǎng)絡(luò)變壓器

09

以下是以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)變壓器的橫截面,在以太網(wǎng)PHY芯片和電纜之間,用于隔離和提供安全性。

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

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紐扣電池

10

關(guān)于常見的DIP插件和貼片元件的組成分析

元器件橫截面切片圖的制作,一般需要進(jìn)行以下步驟:

1.將元器件使用環(huán)氧樹脂抽真空浸泡進(jìn)行固定;

2.使用研磨或者切割去掉元器件表層部分;

3.對剩余部分進(jìn)行拋光,顯示清晰的截面圖像;

4.在放大鏡或者顯微鏡下進(jìn)行拍照觀察;

上圖:DIP插件后焊加工線(圖源:華強(qiáng)SMT)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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  • 貼片元件
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