回顧2017年中國半導體行業(yè)發(fā)展10大預測分析

一、半導體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：

代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度供過于求現(xiàn)象出現(xiàn)。

二、知識產(chǎn)權糾紛增多：

專利和知識產(chǎn)權糾紛的官司會在2017年出現(xiàn)，國際國內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會出現(xiàn)。

三、高層管理人員變動增多：

在多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領域，尤其是制造領域，高層人員變動增多。

四、國際與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象：

2017年國際公司與國內(nèi)公司成立合資公司，多形式合作會增多；并且不止一例。

五、國際并購回暖，會有整體國際公司并購：

與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。

六、紫光產(chǎn)業(yè)布局進入“內(nèi)外兼修”新時代：

紫光會繼續(xù)進行存儲器產(chǎn)業(yè)布局，DRAM和封裝測試會開工；紫光在制造上的國際合作會取得突破；同時紫光會投資國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司。

七、實體企業(yè)發(fā)展相對艱難：

產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整期，設計公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤下降。

八、國內(nèi)資本對國內(nèi)半導體的投資將會增多：

產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內(nèi)半導體企業(yè)的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數(shù)目減少。

九、地方政府支持的半導體項目將出現(xiàn)“轉(zhuǎn)型”與“開工”同時存在的兩難局面：

之前已開工的部分項目會出現(xiàn)“無果而終”或者轉(zhuǎn)型的結(jié)果，同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目。

十、國際人才加盟增多：

國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多。

當然，受政治、經(jīng)濟形勢和政策影響，行業(yè)內(nèi)每天都充滿了不確定性，預測也不會百分之百全中。唯一能確定的，就是踏實做好自己，用心提高服務質(zhì)量，才會獲得客戶的認可。