高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)力日本物聯(lián)網(wǎng)市場

7月31日，為了加速日本市場物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的拓展步伐，高通攜手創(chuàng)通聯(lián)達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇，探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢，體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計，攜手共建日本市場的AIoT生態(tài)。

在現(xiàn)場，高通公司闡述了Snapdragon?高性能芯片組在IoT領域的發(fā)展現(xiàn)狀，下一階段參考設計的拓展方向，以及未來的市場布局。高通表示，面對日益增長的日本物聯(lián)網(wǎng)市場，高通公司不僅將為物聯(lián)網(wǎng)市場提供兼容CPU / GPU / DSP / ISP等的驍龍芯片平臺，還將在平臺上集成強勁的AI能力，助力日本物聯(lián)網(wǎng)市場的高速發(fā)展。

創(chuàng)通聯(lián)達作為中科創(chuàng)達和高通的合資公司，依托高通全球領先的芯片技術，以及中科創(chuàng)達強大的操作系統(tǒng)技術和本地化服務能力，致力于為物聯(lián)網(wǎng)領域的OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術及一站式服務。此次，創(chuàng)通聯(lián)達表示得益于多年與高通深厚的合作關系，團隊積累了基于高通Snapdragon?平臺的豐富知識和技術經(jīng)驗，有能力使高通芯片組快速開發(fā)、應用于對通信、AI算力有較高要求的終端側智能設備，助力打造豐富多彩的日本物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

在此次論壇上，創(chuàng)通聯(lián)達展示了面向AIoT市場推出的拳頭產(chǎn)品——TurboX智能大腦平臺，以及眾多基于此平臺的產(chǎn)品和解決方案，獲得在場合作伙伴、專業(yè)觀眾們的一致好評。TurboX智能大腦平臺旨在助力并加速智能物聯(lián)網(wǎng)設備原型到產(chǎn)品化。它可以提供包括核心計算模塊、操作系統(tǒng)、算法和SDK的一體化解決方案，同時包含開放板及社區(qū)服務，并匯集產(chǎn)業(yè)鏈包括內(nèi)容、應用、云服務等多方資源，正在以強大的智能驅動力助推物聯(lián)網(wǎng)領域釋放無限的創(chuàng)新力。

在技術日新月異的時代，快速適應趨勢變化和高效落地產(chǎn)品將是物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展的關鍵。創(chuàng)通聯(lián)達將致力于加速AIoT的產(chǎn)品化和量產(chǎn)，助推萬物互聯(lián)時代的到來。